TPSM5601R5Hx 電源模塊是一款高度集成的 1.5A 電源解決方案，它將 60V 輸入降壓直流/直流轉換器與功率 MOSFET、屏蔽電感器和無源器件組合在一個熱增強型 QFN 封裝中。5 mm × 5.5 mm × 4 mm、15 引腳 QFN 封裝采用增強型 HotRod QFN 技術，可實現增強的熱性能、小尺寸和低 EMI。封裝尺寸具有可從周邊訪問的所有引腳和一個大型導熱墊，可實現簡單的布局和制造中的輕松處理。
*附件：tpsm5601r5he.pdf

TPSM5601R5Hx 是一款緊湊、易于使用的電源模塊，具有 1.0 V 至 16 V 的寬可調輸出電壓范圍。整個解決方案只需要四個外部元件，并且無需設計過程中的環路補償和磁性元件選擇。完整的功能集包括電源正常、可編程 UVLO、預偏置啟動、過流和溫度保護，使 TPSM5601R5Hx 成為為各種應用供電的出色器件。空間受限的應用受益于 5 mm × 5.5 mm 封裝。此外，TPSM5601R5HEXT 提供 –55°C 的擴展低溫作，TPSM5601R5HS 提供頻率擴頻作。

特性

• 功能安全
  • 提供有助于功能安全系統設計的文檔
• 5 mm × 5.5 mm × 4 mm 增強型 HotRod? QFN
  • 出色的熱性能：在 85°C 下高達 18W 的輸出功率，無氣流
  • 標準封裝：單個大型導熱墊和所有引腳均可從周邊訪問
• 專為可靠和堅固的應用而設計
  • 寬輸入電壓范圍：4.2 V 至 60 V
  • 高達 66 V 的輸入電壓瞬態保護
  • 工作結點范圍：–40°C 至 +125°C
  • EXT 后綴結范圍：–55°C 至 +125°C
• 固定 1MHz 開關頻率
• FPWM作模式
• 針對超低 EMI 要求進行了優化
  • 集成屏蔽電感器和高頻旁路電容器
  • 符合 EN55011 EMI 標準
  • 擴頻選項可減少排放
• 26μA 非開關靜態電流
• 單調啟動至預偏置輸出
• 無環路補償或引導元件
• 具有遲滯的精密使能和輸入 UVLO
• 帶滯后的熱關斷保護

參數

方框圖

1. 產品概述

• ?類型?：高度集成的1.5A電源模塊
• ?輸入電壓?：4.2V至60V
• ?輸出電壓?：1.0V至16V可調
• ?應用?：適用于現場發射器、傳感器、PLC模塊、工業運輸、資產跟蹤等

2. 主要特性

• ?固定1MHz開關頻率?
• ?超低熱輻射設計?
• ?集成屏蔽電感和高頻旁路電容?
• ?符合EN55011 EMI標準?
• ?26μA非切換靜態電流?
• ?單調啟動至預偏置輸出?
• ?無需環路補償或自舉元件?
• ? 精密使能和輸入欠壓鎖定（UVLO） ?
• ?過熱保護?

3. 封裝與尺寸

• ?封裝類型?：增強型HotRod? QFN，5mm x 5.5mm x 4mm
• ?引腳數?：15個引腳
• ?熱性能?：高達18W的輸出功率（85°C，無氣流）

4. 電氣特性

• ?效率?：最高可達97%
• ?輸出電流?：1.5A
• ?軟啟動時間?：約4.5ms
• ?EN引腳閾值?：啟動閾值1.157V至1.30V，關斷閾值0.3V
• ?PGOOD引腳邏輯?：輸出電壓在92%至110%范圍內為高阻抗，超出此范圍為低電平

5. 保護功能

• ?過流保護?：采用周期限流和短路打嗝模式
• ?熱關斷?：超過170°C時自動關斷，低于158°C時自動恢復
• ? 輸入欠壓鎖定（UVLO） ?：輸入電壓低于3.8V時關斷

6. 應用與布局

• ?推薦外部元件?：最少僅需四個外部元件
• ?布局指南?：輸入和輸出電容應盡可能靠近設備引腳，以減少高頻噪聲
• ?熱設計?：使用大面積銅層以提高熱性能

7. 開發支持

• ?設計工具?：支持WEBENCH? Power Designer工具進行定制設計
• ?文檔支持?：包括數據手冊、應用報告和相關設計資源

8. 訂購信息

• ?設備型號?：TPSM5601R5HE
• ?生態計劃?：符合RoHS和綠色標準
• ?溫度范圍?：標準型-40°C至125°C，擴展型-55°C至125°C

9. 注意事項

• 在設計過程中，應確保所有電氣參數在推薦操作條件下
• 布局時遵循最佳實踐，以減少EMI和噪聲干擾
• 在使用前，請仔細閱讀數據手冊，并遵循所有安全指南和設計建議