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標(biāo)簽 > ic封裝
IC封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上
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IC封裝推拉力測試機(jī)配置、特點(diǎn)及應(yīng)用
封裝推拉力測試機(jī)本文介紹了一種推拉力測試設(shè)備，用于測試電子封裝系統(tǒng)中焊點(diǎn)的破壞性測試。它涉及全局變形分析、局部關(guān)鍵焊點(diǎn)分析和疲勞壽命分析。全局變形分析包...
先進(jìn)封裝技術(shù)之爭 | 巨頭手握TSV利刃壟斷HBM市場，中國何時(shí)分一杯羹？
文章轉(zhuǎn)自:屹立芯創(chuàng)公眾號(hào) “TSV是能實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部上下互聯(lián)的技術(shù)，可以使多個(gè)芯片實(shí)現(xiàn)垂直且最短互聯(lián)”，AI算力帶動(dòng)TSV由2.5D向3D深入推進(jìn)，HBM...
硅光產(chǎn)業(yè)化競賽一觸即發(fā)，中國大陸或已悄然起跑
英特爾計(jì)劃到2025年為止，在馬來西亞包括新的3d包裝工廠，將先進(jìn)IC封裝能力增加4倍左右。英特爾負(fù)責(zé)制造供應(yīng)網(wǎng)及運(yùn)營的副總經(jīng)理Robin Martin...
ic驗(yàn)證是封裝與測試么？? IC驗(yàn)證是現(xiàn)代電子制造過程中非常重要的環(huán)節(jié)之一，它主要涉及到芯片產(chǎn)品的驗(yàn)證、測試、批量生產(chǎn)以及質(zhì)量保證等方面。 IC驗(yàn)證包含...
2023-08-24 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)仿真器IC封裝 1109 0
ic封裝測試是做什么？ic封測是什么意思？芯片封測是什么？ IC封裝測試是指對(duì)芯片進(jìn)行封裝前、封裝過程中、封裝后的各種測試和質(zhì)量控制措施，以確保芯片的可...
2023-08-24 標(biāo)簽：測試儀IC封裝半導(dǎo)體芯片 5943 0
中國臺(tái)灣IT行業(yè)歷史罕見的下滑 疫情都在增長，如今為何下滑？
近日媒體報(bào)道，中國臺(tái)灣 IT 行業(yè)正面臨有記錄以來最嚴(yán)重的下滑，19 家主要公司 6 月份的銷售額合計(jì)同比下降約 20%。
2023-07-28 標(biāo)簽：集成電路IC設(shè)計(jì)EDA工具 1536 0
Ansys攜手Altium通過數(shù)字連續(xù)性改進(jìn)電子設(shè)計(jì)
Ansys和Altium將通過ECAD與仿真之間的無縫集成，進(jìn)一步簡化電子設(shè)計(jì)和開發(fā)
根據(jù)不同電子設(shè)備使用要求，從層數(shù)和技術(shù)特點(diǎn)角度 PCB 可分為單面板、雙面板、常規(guī)多層板、柔性板、HDI（高密度互聯(lián)）板、IC 封裝基板等六個(gè)主要細(xì)分產(chǎn)品。
多年來，CMOS 圖像傳感器供應(yīng)商一直在使用它。為了制造圖像傳感器，供應(yīng)商在工廠中處理兩個(gè)不同的晶圓：第一個(gè)晶圓由許多芯片組成，每個(gè)芯片由一個(gè)像素陣列組...
判斷一個(gè)行業(yè)是否有前景，正處在哪個(gè)階段、資本市場的投融資情況無疑是一個(gè)很好的指標(biāo)。正因?yàn)槿绱?，Mini LED產(chǎn)業(yè)鏈近幾年來的紅火就是一個(gè)極佳的佐證。
隨著技術(shù)發(fā)展，IC的線寬不斷縮小，集成度穩(wěn)步提高，IC封裝逐步向著超多引腳、窄節(jié)距、超小型化方向發(fā)展。20世紀(jì)90年代中期，一種以球柵陣列封裝（Ball...
朗迅科技打造IC封裝技術(shù)虛擬仿真實(shí)訓(xùn)系統(tǒng)
近期，杭州朗迅科技有限公司受邀參與2022智能視覺產(chǎn)業(yè)峰會(huì)和2022第七屆超級(jí)電容器及關(guān)鍵材料學(xué)術(shù)會(huì)議。
超級(jí)電容器自動(dòng)平衡 (SAB) MOSFET在工業(yè)中的應(yīng)用
超級(jí)電容器自動(dòng)平衡 (SAB) MOSFET 系列適合工業(yè)應(yīng)用，以調(diào)節(jié)和平衡泄漏電流，同時(shí)最大限度地減少用于平衡兩個(gè)或多個(gè)串聯(lián)堆疊的超級(jí)電容器電池的能量。
異質(zhì)整合需要通過先進(jìn)封裝提升系統(tǒng)性能，以2.5D/3D IC封裝為例，可提供用于存儲(chǔ)器與小芯片集成的高密度互連，例如提供Sub-micron的線寬與線距...
隨著先進(jìn) IC 封裝技術(shù)的快速發(fā)展，工程師必須跟上它的步伐，首先要了解基本術(shù)語。
此處為贊助商廣告展示 原文標(biāo)題：漲知識(shí)！半導(dǎo)體封裝技術(shù)基礎(chǔ)詳解 文章出處：【微信公眾號(hào)：旺材芯片】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。 ? ? ? 審核編輯：彭靜
驗(yàn)證互聯(lián)汽車和物聯(lián)網(wǎng)的IC封裝要求
隨著聯(lián)網(wǎng)汽車的日益流行，未來的成功將繼續(xù)部分取決于為連接性提供動(dòng)力的半導(dǎo)體和芯片的耐用性，并且根據(jù)它們?cè)谲囕v中的位置，存在不同的驗(yàn)證要求 隨著聯(lián)網(wǎng)汽車變...
2022-07-07 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)IC封裝汽車 861 0
每一道工序都有它的意義。上次我們說過，IC封裝常見的材料有塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，雖然它們所使用的材料不同，但它們的目的幾乎都是相同的。
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