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了解到,2.5D封裝技術能夠有效地將CPU、GPU、I/O接口、HBM芯片等多種芯片以橫向方式置于中間層之上。如臺積電所采取的CoWoS技術以及三星的I...
谷歌正迅速成為 BFF Nvidia 的強大對手——為其超級計算機提供動力的 TPU v5p AI 芯片速度更快,內存和帶寬比以往任何時候都多,甚至擊敗...
今日看點丨歐盟正式對中國新能源車加征關稅;三星電子改組,新設HBM芯片獨立研發團隊
1. 上汽仍為頂格受罰,歐盟正式對中國新能源車加征關稅 ? 7月4日報道稱,歐盟委員會決定對來自中國的電動汽車進口征收臨時反補貼稅,其中,比亞迪為17....
在市場競爭方面,高盛認為,由于HBM市場供不應求的情況將持續存在,業內主要玩家如SK海力士、三星和美光等將從中受益。
三星強化HBM工作團隊為永久辦公室,欲搶占HBM3E領域龍頭地位?
這一結構性調整體現出三星對于存儲器領域HBM產品間競爭壓力的關注。SK海力士已然在HBM3市場奪得先機,并因其在人工智能領域的廣泛運用吸引了大量訂單。
據最新報道,三星電子與臺積電攜手共謀AI芯片的未來,雙方正緊密合作開發下一代高帶寬存儲器(HBM4)芯片,旨在鞏固并加強各自在快速增長的人工智能芯片市場...
MI300X是一款與NVIDIA旗艦顯卡H100相媲美的產品。它擁有8個XCD核心,304組CU單元和8組HBM3核心。顯存容量達到了192GB,相當于...
電子發燒友網報道(文/周凱揚)今年對于存儲廠商而言,可謂是重新梳理市場需求的一年,不少企業對 NAND和DRAM 的業務進行了大幅調整,有的就選擇了將重...
2023-12-13 標簽:HBM 2010 0
臺積電將在2023年完成3200mm2芯片,內部封裝12顆HBM
除了5nm、4nm、3nm、2nm工藝進展和規劃,臺積電近日還公布了不少新的芯片封裝技術,畢竟隨著高性能計算需求的與日俱增、半導體工藝的日益復雜,單靠升...
Hanmi半導體與三星電子討論HBM供應鏈,擴大客戶群和市場份額
美國IT企業投資規模的加大使得HBM市場迅速成長。預計至2024年,HBM供應緊缺問題將愈發嚴重。對此,三星計劃于2023年末和2024年初供應第四代H...
目前在顯存行業有兩個方向,一是傳統的GDDR繼續演化,NVIDIA RTX 20系列已經用上最新的GDDR6,二就是高帶寬的HBM,已經進化到第二代,N...
HBM(High Bandwidth Memory)是一種創新的CPU/GPU內存芯片,它通過堆疊多個DDR芯片并與GPU封裝在一起,實現了高容量和高位...
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