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氟化銅（CuF2）在金屬氟化物正極中的作用

由于其高理論電位（3.55 V）和高容量（528 mAh/g），氟化銅（CuF2）在所有金屬氟化物正極中具有最高的能量密度。然而，CuF2只能進行不到5...

2022-09-20 標簽：PVDF TEM HBM 5104 0

凈利潤預(yù)增大漲10倍！國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備四巨頭圍繞Chiplet/HBM等布局

近日，國際機構(gòu)SEMI最新發(fā)布的《年終總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測報告》顯示，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷售額預(yù)計將達到1090.4億美元，創(chuàng)下歷史新高。2025 ...

2024-08-07 標簽：HBM 半導(dǎo)體設(shè)備 chiplet 4974 0

最新HBM3內(nèi)存技術(shù)速率可達8.4Gbps

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）近幾年，數(shù)據(jù)中心、云服務(wù)以及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備保持需求的高速增長。在大數(shù)據(jù)的處理方面，人工智能和機器學(xué)習(xí)（AI/ML）的使用率也將...

2021-09-06 標簽：amd cpu soc 4928 0

GPU集成12顆HBM4，臺積電CoWoS-L、CoW-SoW技術(shù)演進

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）日前消息，臺積電計劃于2027年量產(chǎn)CoW-SoW（晶圓上系統(tǒng)）封裝技術(shù)，該技術(shù)是將InFO-SoW（集成扇出晶圓上系統(tǒng)）...

2024-09-13 標簽：臺積電 gpu CoWoS 4861 0

繼HBM上車之后，移動HBM有望用在手機上

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）據(jù)韓媒報道，三星和海力士正在開發(fā)低功耗DRAM堆疊技術(shù)，以用于移動設(shè)備上，這類DRAM被稱之為移動HBM存儲器，并計劃20...

2024-09-06 標簽：DRAM HBM 4773 0

芯片的HBM靜電都有哪些測試標準,各標準之間有沒有差異

在做芯片選型的時候，我們通常會對比各廠家芯片的ESD性能，比如A廠家芯片的HBM靜電指標為2KV，B廠家的達到了4KV，如果在各方面條件都差不多的情況下...

2024-11-27 標簽：芯片測試標準 HBM 4728 0

擊碎摩爾定律！英偉達和AMD將一年一款新品，均提及HBM和先進封裝

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）摩爾定律是由英特爾創(chuàng)始人之一戈登·摩爾提出的經(jīng)驗規(guī)律，描述了集成電路上的晶體管數(shù)量和性能隨時間的增長趨勢。根據(jù)摩爾定律，集...

2024-06-04 標簽：amd 摩爾定律英偉達 4593 0

HBM格局生變！傳三星HBM3量產(chǎn)供貨英偉達，國內(nèi)廠商積極布局

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）根據(jù)韓媒sedaily 的最新報道，三星華城17號產(chǎn)線已開始量產(chǎn)并向英偉達供應(yīng)HBM3內(nèi)存。同時，美光已經(jīng)為英偉達供應(yīng)HB...

2024-07-23 標簽：英偉達 HBM 三星 4592 0

Intel的第三大技術(shù)支柱——Memory

本篇，我們繼續(xù)對Intel的第三大技術(shù)支柱——Memory進行回顧。 Intel認為存儲器性能的增長在過去的40年中一直保持線性增長，因此無法跟上指數(shù)級...

2021-05-11 標簽：cpu gpu 封裝技術(shù) 4534 0

受困于良率？三星否認HBM芯片生產(chǎn)采用MR-MUF工藝

? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）據(jù)報道，三星電子在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域再次邁出重要步伐，計劃增加“MUF”芯片制造技術(shù)，用于生產(chǎn)HBM（高帶寬內(nèi)存）芯片。但...

2024-03-14 標簽：DRAM HBM 三星 4479 0

又一家代工廠準備上市，國產(chǎn)HBM真要來了？

來源：國芯網(wǎng)，謝謝編輯：感知芯視界 Link 近日，武漢新芯集成電路股份有限公司（以下簡稱“武漢新芯”）在湖北證監(jiān)局披露IPO輔導(dǎo)備案報告，標志著武漢...

2024-05-16 標簽：傳感器晶圓 HBM 4451 0

Q1半導(dǎo)體設(shè)備廠商財報，GAA和HBM成為最大增長點

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/周凱揚）作為整個半導(dǎo)體行業(yè)的上游，半導(dǎo)體設(shè)備廠商的財報向來反映了芯片生產(chǎn)制造需求上所發(fā)生的變化。隨著半導(dǎo)體設(shè)備大廠們紛紛公布了今年...

2024-05-02 標簽：應(yīng)用材料 ASML 季度財報 4400 0

使用帶HBM芯片有哪些要注意的地方

Virtex UltraScale+部分芯片中集成了HBM（High Bandwidth Memory）。HBM的容量最小為8GB，最大可達16GB，極...

2021-09-02 標簽：芯片 HBM 4280 0

乘AI東風(fēng)，尋求上市的Astera Labs

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/周凱揚）在AI持續(xù)攪動服務(wù)器與云端市場的前提下，不少半導(dǎo)體廠商憑借各種計算芯片、加速器、內(nèi)存收益暴漲，比如GPU、HBM等等。但常...

2024-03-14 標簽：AI PCIe HBM 4185 0

HBM3萬事俱備，只欠標準定稿

從PC時代走向移動與AI時代，芯片的架構(gòu)也從以CPU為中心走向了以數(shù)據(jù)為中心。AI帶來的考驗不僅包括芯片算力，也包括內(nèi)存帶寬。縱使DDR和GDDR速率較...

2021-10-12 標簽：內(nèi)存 HBM HBM3 4182 0

被稱為“小號HBM”，華邦電子CUBE進階邊緣AI存儲

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）與AI訓(xùn)練以GPU搭配HBM不同，邊緣AI采用何種內(nèi)存方式，DDR、GDDR、LPDDR等適用于不同的場景。日前，華邦電子...

2024-07-01 標簽：存儲華邦電子 CUBE 4143 0

AI時代的存儲墻，哪種存算方案才能打破？

回顧計算行業(yè)幾十年的歷史，芯片算力提升在幾年前，還在遵循摩爾定律。可隨著如今摩爾定律顯著放緩，算力發(fā)展已經(jīng)陷入瓶頸。而且禍不單行，陷入同樣困境的還有存儲...

2024-04-21 標簽：存儲 sram AI 4108 0

存儲芯片迎漲價潮，55%漲幅只是開始，這一輪或?qū)⒊掷m(xù)2年

? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃山明）近日，存儲行業(yè)漲價浪潮愈演愈烈，不少機構(gòu)更是給出了樂觀的評估。相關(guān)存儲廠商均發(fā)布亮眼業(yè)績，產(chǎn)業(yè)鏈廠商們對于相關(guān)產(chǎn)品的漲...

2023-12-25 標簽：DRAM NAND 存儲 4092 0

韓國存儲芯片出口額大增，三星、SK海力士受益HBM、服務(wù)器存儲供應(yīng)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）據(jù)韓媒報道，韓國科技信息通信部最新ICT進出口統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶動下，7月韓國ICT出口達194億美元，較去年同...

2024-08-22 標簽：存儲芯片服務(wù)器存儲 SK海力士 4002 0

7.2小時完成868個HBM封裝端口——Cadence Clarity 3D Solver仿真案例詳解

導(dǎo)讀：Cadence公司在2019年推出 Clarity 3D Solver場求解器，正式進軍快速增長的系統(tǒng)級分析和設(shè)計市場。與傳統(tǒng)的三維場求解器相比，...

2022-11-23 標簽：3D 封裝 Cadence 3988 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計算機市場行情；制定計算機組裝計劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計算機和外圍設(shè)備；安裝和配置計算機軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計算機軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標準的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計數(shù)器等功能。本章詳細介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
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在眾多的51系列單片機中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機內(nèi)部就自帶高達60K FLASHROM，這種工藝的存儲器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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做單片機的工程師相比都堆循跡小車有所認識，它是自動引導(dǎo)機器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動自動循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識吧！
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動電流，同時具有很好的線性和負載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
光立方

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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
K60

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STM32單片機

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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
Nexperia

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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
步進驅(qū)動器

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步進驅(qū)動器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機構(gòu)。當步進驅(qū)動器接收到一個脈沖信號，它就驅(qū)動步進電機按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動一個固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運行的。可以通過控制脈沖個數(shù)來控制角位移量，從而達到準確定位的目的；同時可以通過控制脈沖頻率來控制電機轉(zhuǎn)動的速度和加速度，從而達到調(diào)速和定位的目的。
CD4046

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
COMSOL

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COMSOL集團是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

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服務(wù)機器人

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服務(wù)機器人是機器人家族中的一個年輕成員，到目前為止尚沒有一個嚴格的定義。不同國家對服務(wù)機器人的認識不同。
四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個螺旋槳都是電機直連的簡單機構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細節(jié)在“基本運動原理”中講述。
基站測試

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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
SDK

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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
靜電防護

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進行靜電中和等。
ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認波特率是115200，但是單片機不能達到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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