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      標(biāo)簽　>　hbm

      hbm

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      hbm資訊

      美光搶灘市場，HBM3E量產(chǎn)掀起技術(shù)浪潮

      除了GPU，另一個受益匪淺的市場就是HBM了。HBM是一種高性能的內(nèi)存技術(shù)，能夠提供比傳統(tǒng)DRAM更高的帶寬和更低的延遲，這使得其在需要大量數(shù)據(jù)傳輸和處...

      2024-02-29 標(biāo)簽：gpu美光人工智能 624 0

      美光宣布開始量產(chǎn)HBM3E高帶寬內(nèi)存 功耗比競爭對手產(chǎn)品低30％

      存儲三強的競爭更加激烈了。

      2024-02-28 標(biāo)簽：DDR美光HBM 1330 0

      三星開創(chuàng)性研發(fā)出12層堆疊HBM3E 12H高帶寬存儲芯片，存儲容量高達36

      三星在技術(shù)上采用了最新的熱壓力傳導(dǎo)性膜（TC NCF）技術(shù)，成功維持了12層產(chǎn)品的高度與其前身8層HBM芯片保持一致，滿足了現(xiàn)有的HBM封裝要求。

      2024-02-27 標(biāo)簽：芯片HBM三星 1573 0

      “網(wǎng)紅”芯片Groq讓英偉達蒸發(fā)5600億

      “網(wǎng)紅”芯片Groq讓英偉達蒸發(fā)5600億

      鑒于ChatGPT的廣泛應(yīng)用，引發(fā)了AI算力需求的迅猛增長，使得英偉達的AI芯片供不應(yīng)求，出現(xiàn)大規(guī)模短缺。如今，英偉達似乎在面對更多挑戰(zhàn)。

      2024-02-27 標(biāo)簽：存儲器英偉達HBM 1740 0

      三星發(fā)布首款12層堆疊HBM3E DRAM

      近日，三星電子宣布，已成功發(fā)布其首款12層堆疊的高帶寬內(nèi)存（HBM3E）產(chǎn)品——HBM3E 12H，再次鞏固了其在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。據(jù)了解，HB...

      2024-02-27 標(biāo)簽：三星電子內(nèi)存HBM 1468 0

      三星電子成功發(fā)布其首款12層堆疊HBM3E DRAM—HBM3E 12H

      2024年2月27日 - 三星電子今日宣布，公司成功發(fā)布其首款12層堆疊HBM3E DRAM——HBM3E 12H，這是三星目前為止容量最大的HBM產(chǎn)品。

      2024-02-27 標(biāo)簽：DRAM三星電子存儲器 1175 0

      三星發(fā)布首款12層堆疊HBM3E DRAM，帶寬高達1280GB/s，容量達36G

      “隨著AI行業(yè)對大容量HBM的需求日益增大，我們的新產(chǎn)品HBM3E 12H應(yīng)運而生，”三星電子內(nèi)存規(guī)劃部門Yongcheol Bae解釋道，“這個存儲方...

      2024-02-27 標(biāo)簽：三星電子AIHBM 1433 0

      HBM市場火爆！美光與SK海力士今年供貨已告罄

      美光指出，專為AI、超級計算機設(shè)計的HBM3E預(yù)計2024年初量產(chǎn)，有望于2024會計年度創(chuàng)造數(shù)億美元的營收。Mehrotra對分析師表示，“2024年...

      2024-02-27 標(biāo)簽：gpu超級計算機美光 785 0

      美光科技批量生產(chǎn)HBM3E，推動人工智能發(fā)展

      美光執(zhí)行副總裁兼首席商務(wù)官薩達納（Sumit Sadana）稱，公司已實現(xiàn)HBM3E的市場首發(fā)和卓越性能，同時能耗具有顯著優(yōu)勢，使公司在AI加速領(lǐng)域穩(wěn)占...

      2024-02-27 標(biāo)簽：DRAM美光HBM 620 0

      Arm發(fā)布Neoverse V3和N3 CPU內(nèi)核

      Arm發(fā)布Neoverse V3和N3 CPU內(nèi)核

      在計算市場持續(xù)迎來變革的背景下，Arm公司發(fā)布了其最新一代Neoverse CPU內(nèi)核設(shè)計，分別為Neoverse V3（代號Poseidon）和N3（...

      2024-02-27 標(biāo)簽：ARM云計算HBM 1749 0

      英偉達為什么要下場定制ASIC芯片？英偉達能稱霸嗎？

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      最近，有消息傳出英偉達正在建立一個新的業(yè)務(wù)部門，這個部門專注為云計算公司和其他公司設(shè)計定制芯片（ASIC）。

      2024-02-25 標(biāo)簽：gpuASIC芯片英偉達 2625 0

      SK海力士宣布HBM內(nèi)存生產(chǎn)配額全部售罄

      SK 海力士副總裁 Kim Ki-Tae 對此表示，作為 HBM 行業(yè)翹楚，海力士洞察到市場對 HBM 存儲的巨大需求，現(xiàn)已提前調(diào)整產(chǎn)量，以期更好地滿足...

      2024-02-23 標(biāo)簽：SK海力士HBMDDR5 1092 0

      價格暴漲500%，HBM3e市場徹底被引爆

      價格暴漲500%，HBM3e市場徹底被引爆

      內(nèi)存技術(shù)作為計算機系統(tǒng)的核心組成部分，其性能的提升對于整體計算能力的提升至關(guān)重要。

      2024-02-23 標(biāo)簽：DRAMDDR內(nèi)存技術(shù) 1841 0

      SK海力士第四季轉(zhuǎn)虧為盈 HBM3營收增長5倍

      韓國存儲芯片巨頭SK海力士在2023年12月31日公布的第四季度財報中，展現(xiàn)出強大的增長勢頭。數(shù)據(jù)顯示，公司的主力產(chǎn)品DDR5 DRAM和HBM3的營收...

      2024-01-26 標(biāo)簽：DRAM存儲芯片SK海力士 1473 0

      三星加大投資提升HBM產(chǎn)能，與SK海力士競爭加劇

      近日，據(jù)報道，三星電子正計劃大規(guī)模擴大其HBM（高帶寬內(nèi)存）產(chǎn)能，以滿足不斷增長的市場需求。這一舉措將進一步加劇與SK海力士的競爭。

      2024-01-26 標(biāo)簽：三星電子SK海力士HBM 990 0

      半導(dǎo)體市場復(fù)蘇趨勢會在什么時候？

      半導(dǎo)體市場復(fù)蘇趨勢會在什么時候？

      在本文中，我們將Mos Memory分為DRAM和NAND閃存，并嘗試從各公司的價格趨勢和銷售（份額）趨勢來預(yù)測全球市場何時完全復(fù)蘇。在這個過程中，筆者...

      2024-01-19 標(biāo)簽：DRAMNAND三星電子 748 0

      4710億美元巨資投入，三星與海力士攜手合作

      該集群將生產(chǎn)HBM、PIM和其他尖端芯片。總產(chǎn)能估計為每月770萬片晶圓。到2027年將建成3座生產(chǎn)廠和2座研發(fā)廠。

      2024-01-17 標(biāo)簽：海力士物聯(lián)網(wǎng)5G 1630 0

      AI算力驅(qū)動：HBM成為行業(yè)新寵

      AI算力驅(qū)動：HBM成為行業(yè)新寵

      HBM（High Bandwidth Memory，高頻寬存儲器）是一種基于3D堆棧工藝的高性能DRAM，通俗來講，就是先將很多DDR芯片堆疊在一起后，...

      2024-01-17 標(biāo)簽：DRAM存儲器AI 978 0

      臺灣力成將量產(chǎn)HBM芯片封測業(yè)務(wù)，預(yù)計今年年底客戶驗證完成

      蔡篤恭指出，力成深諳硅通孔（TSV）工藝已長達十年之久，過去這一技術(shù)曾用于CIS，而現(xiàn)在也可以服務(wù)于HBM，特別是面對日益縮小的晶圓和更高精度的研磨要求...

      2024-01-11 標(biāo)簽：晶圓CMPHBM 1297 0

      關(guān)于2024年Multi-Die系統(tǒng)設(shè)計的四個重要預(yù)測

      ChatGPT等應(yīng)用作為生活中不可或缺的工具，需要海量數(shù)據(jù)才能維持正常運轉(zhuǎn)。

      2024-01-11 標(biāo)簽：存儲器人工智能自動駕駛 916 0

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      • IOT
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        +關(guān)注
        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        海思
        +關(guān)注
      • STM32F103C8T6
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        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        +關(guān)注
        數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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        +關(guān)注
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        wifi模塊
        +關(guān)注
        Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
      • MPU6050
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        +關(guān)注
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        74ls74
        +關(guān)注
        74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計數(shù)器等功能。本章詳細介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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        +關(guān)注
        Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
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        +關(guān)注
        在眾多的51系列單片機中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機內(nèi)部就自帶高達60K FLASHROM，這種工藝的存儲器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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        +關(guān)注
        UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動電流，同時具有很好的線性和負載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
      • 光模塊
        光模塊
        +關(guān)注
        光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
      • 光立方
        光立方
        +關(guān)注
        光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
      • K60
        K60
        +關(guān)注
      • STM32單片機
        STM32單片機
        +關(guān)注
        STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
      • Nexperia
        Nexperia
        +關(guān)注
        Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
      • 步進驅(qū)動器
        步進驅(qū)動器
        +關(guān)注
        步進驅(qū)動器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機構(gòu)。當(dāng)步進驅(qū)動器接收到一個脈沖信號，它就驅(qū)動步進電機按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動一個固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運行的。可以通過控制脈沖個數(shù)來控制角位移量，從而達到準(zhǔn)確定位的目的；同時可以通過控制脈沖頻率來控制電機轉(zhuǎn)動的速度和加速度，從而達到調(diào)速和定位的目的。
      • CD4046
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        +關(guān)注
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