三星和海力士計劃在未來的幾十年內(nèi)，投入巨大的資金來建設更多的芯片工廠，以應對全球?qū)π酒枨蟮脑鲩L。兩家公司都計劃在2047年之前投資4710億美元，建立16座先進的芯片工廠。這些工廠將運用最新的工藝和技術，以提高生產(chǎn)效率，降低成本，并增強在全球芯片市場的競爭力。

該集群將生產(chǎn)HBM、PIM和其他尖端芯片。總產(chǎn)能估計為每月770萬片晶圓。到2027年將建成3座生產(chǎn)廠和2座研發(fā)廠。

全球芯片市場的需求持續(xù)增長，尤其是在5G、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等技術的推動下。然而，供應卻面臨壓力。為了滿足這種需求，芯片制造商如三星和海力士正在加大投資，擴大產(chǎn)能，并努力提高技術水平和生產(chǎn)效率。

韓國政府也對這兩家公司的投資計劃表示支持。韓國一直將半導體和顯示器產(chǎn)業(yè)視為國家戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，并采取了一系列措施來鼓勵企業(yè)增加投資，包括稅收優(yōu)惠、補貼和貸款等政策。

三星和海力士的投資計劃不僅有助于提升韓國在全球芯片市場的地位，也將對全球芯片產(chǎn)業(yè)的格局產(chǎn)生深遠影響。隨著這兩家公司的產(chǎn)能擴大和技術升級，全球芯片市場的競爭將變得更加激烈，這也將推動整個行業(yè)的技術進步和產(chǎn)業(yè)升級。

審核編輯：黃飛