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HMC445 x16有源倍頻器,采用SMT封裝技術(shù)手冊(cè)
HMC445LP4(E)是一款有源微型x16倍頻器,使用InGaP GaAs HBT技術(shù),采用4x4 mm無(wú)引腳表面貼裝封裝。 功率輸出為+7 dBm(...
HMC444LP4/444LP4E有源x8倍頻器,采用SMT封裝技術(shù)手冊(cè)
HMC444LP4(E)是一款有源微型x8倍頻器,使用InGaP GaAs HBT技術(shù),采用4x4 mm無(wú)引腳表面貼裝封裝。 功率輸出為+6 dBm(典...
HMC443LP4/443LP4E x4有源倍頻器,采用SMT封裝技術(shù)手冊(cè)
HMC443LP4(E)是一款有源微型x4倍頻器,使用InGaP GaAs HBT技術(shù),采用4x4 mm無(wú)引腳表面貼裝封裝。 功率輸出為+4 dBm(典...
HMC438MS8G/438MS8GE SMT GaAs HBT MMIC技術(shù)手冊(cè)
HMC438MS8G 和 HMC438MS8GE 是低噪聲的 5 分頻靜態(tài)分頻器,運(yùn)用 InGaP GaAs HBT 技術(shù),并采用低成本的 8 引腳表面...
HMC437MS8G/437MS8GE使用InGaP HBT技術(shù),3分頻,采用SMT封裝技術(shù)手冊(cè)
HMC437MS8G(E)是一款低噪聲3分頻靜態(tài)分頻器,使用InGaP GaAs HBT技術(shù),采用低成本8引腳表貼塑料封裝。 此器件在DC(使用方波輸入...
HMC434使用InGaP HBT技術(shù),8分頻,采用SMT封裝技術(shù)手冊(cè)
HMC434是一款低噪聲、靜態(tài)、8分頻預(yù)分頻器單芯片微波集成電路(MMIC),利用磷化銦鎵/砷化鎵(InGaP/GaAs)異質(zhì)結(jié)雙極性晶體管(HBT)技...
HMC433/433E使用InGaP HBT技術(shù),4分頻,采用SMT封裝,DC-8GHz技術(shù)手冊(cè)
HMC433(E)是一款低噪聲4分頻靜態(tài)分頻器,使用InGaP GaAs HBT技術(shù),采用超小型表面貼裝SOT26塑料封裝。 此器件在DC(使用方波輸入...
HMC432/432E使用InGaP HBT技術(shù),2分頻,采用SMT封裝,DC-8GHz技術(shù)手冊(cè)
HMC432(E)是一款低噪聲2分頻靜態(tài)分頻器,使用InGaP GaAs HBT技術(shù),采用超小型表面貼裝SOT26塑料封裝。 此器件在DC(使用方波輸入...
HMC394LP4/394LP4E可編程5位計(jì)數(shù)器SMT,DC-2.2GHz技術(shù)手冊(cè)
HMC394LP4(E)是一款低噪聲GaAs HBT可編程5位計(jì)數(shù)器,采用4x4 mm無(wú)鉛表面貼裝封裝。 在輸入頻率高達(dá)2.2 GHz時(shí),該器件可在N為...
2025-04-17 標(biāo)簽:計(jì)數(shù)器GaAsHBT 198 0
HMC370LP4/370LP4E x4有源倍頻器SMT技術(shù)手冊(cè)
HMC370LP4(E)是一款利用InGaP GaAs HBT技術(shù)制造而成的有源微型x4倍頻器,采用4x4 mm無(wú)鉛表面貼裝封裝。 在5V電源電壓下,功...
HMC369LP3/369LP3E x2有源倍頻器SMT技術(shù)手冊(cè)
HMC369LP3(E)是一款采用InGaP GaAs HBT技術(shù)的有源微型x2倍頻器,提供3x3 mm無(wú)引腳QFN表貼封裝。 功率輸出為+4 dBm(...
HMC368LP4/368LP4E x2有源倍頻器SMT技術(shù)手冊(cè)
HMC368LP4(E)是一款利用GaAs PHEMT技術(shù)制造而成的微型放大器倍頻器,采用4x4 mm無(wú)鉛表面貼裝封裝。 由+2 dBm信號(hào)驅(qū)動(dòng)時(shí),該倍...
HMC365S8G/365S8GE InGaP HBT 4分頻SMT封裝,DC-13GHz技術(shù)手冊(cè)
HMC365S8G(E)是一款低噪聲4分頻靜態(tài)分頻器,使用InGaP GaAs HBT技術(shù),采用8引腳表貼塑料封裝。 此器件在DC(使用方波輸入)至13...
HMC365G8 InGaP HBT 4分頻SMT封裝,DC-13GHz技術(shù)手冊(cè)
HMC365G8是一款低噪聲4分頻靜態(tài)分頻器,使用InGaP GaAs HBT技術(shù),采用8引腳密封型表貼玻璃/金屬封裝。 此器件在DC(使用方波輸入)至...
HMC365 InGaP HBT 4分頻芯片,DC-13GHz技術(shù)手冊(cè)
HMC365是低噪聲的4分頻靜態(tài)分頻器,使用InGaP GaAs HBT技術(shù),擁有1.30 x 0.69 mm的小巧尺寸。此器件在DC(使用方波輸入)至...
HMC363G8 InGaP HBT 8分頻密封型SMT封裝,DC-12GHz技術(shù)手冊(cè)
HMC363G8是一款低噪聲8分頻靜態(tài)分頻器,使用InGaP GaAs HBT技術(shù),采用8引腳密封型表貼玻璃/金屬封裝。 此器件在DC(使用方波輸入)至...
HMC363InGaP HBT 8分頻芯片,DC-12GHz技術(shù)手冊(cè)
HMC363是低噪聲的8分頻靜態(tài)分頻器,使用InGaP GaAs HBT技術(shù),擁有1.45 x 0.69 mm的小巧尺寸。此器件在DC(使用方波輸入)至...
HMC362S8G/362S8GE使用InGaP HBT技術(shù),4分頻,采用SMT封裝技術(shù)手冊(cè)
HMC362S8G和HMC362S8GE均為低噪聲4分頻靜態(tài)分頻器,使用InGaP GaAs HBT技術(shù),采用8引腳表貼塑料封裝。此器件在DC(使用方波...
HMC362 InGaP HBT 4 分頻芯片,DC-11GHz技術(shù)手冊(cè)
HMC362 是一款低噪聲 4 分頻靜態(tài)分頻器,采用 InGaP GaAs HBT 技術(shù),尺寸小,僅為 1.30 x 0.69 mm。該器件采用單個(gè) +...
HMC361S8G/361S8GE使用InGaP HBT技術(shù),2分頻,采用SMT封裝,DC-10GHz技術(shù)手冊(cè)
HMC361S8G(E)是一款低噪聲2分頻靜態(tài)分頻器,使用InGaP GaAs HBT技術(shù),采用8引腳表貼塑料封裝。 此器件在DC(使用方波輸入)至10...
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