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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)推向下一個(gè)階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場(chǎng)問題，國(guó)產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。

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全球三大晶圓代工廠今年將導(dǎo)入極紫外光微影技術(shù) 家登EUV光罩盒將大出貨

全球三大晶圓代工廠臺(tái)積電、英特爾、三星，最快將在2019年導(dǎo)入極紫外光微影技術(shù)（EUV），值得注意的是，全球可提供EUV光罩盒的業(yè)者只有兩家，家登是其中...

2019-01-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 EUV 4637 0

2018-11-01 標(biāo)簽：光刻機(jī)EUV 4637 0

2021年臺(tái)積電和三星將需要ASML供應(yīng)多少臺(tái)EUV光刻機(jī)

2020-12-30 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電光刻機(jī) 4555 0

什么是EUV***？

需要明確什么是EUV光刻機(jī)。它是一種采用極紫外線光源進(jìn)行曝光的設(shè)備。與傳統(tǒng)的ArF光刻機(jī)相比，EUV光刻機(jī)可以將曝光分辨率提高到7納米以下的超高級(jí)別，從...

2023-05-22 標(biāo)簽：光刻機(jī)EUV 7nm芯片 4536 0

為何EUV光刻機(jī)會(huì)這么耗電呢

EUV（極紫外光）光刻機(jī)，是目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已投入規(guī)模生產(chǎn)使用的最先進(jìn)光刻機(jī)類型。近來，有不少消息都指出，EUV光刻機(jī)耗電量非常大，甚至它還成為困擾臺(tái)積電...

2021-02-14 標(biāo)簽：晶圓光刻機(jī)EUV 4444 0

臺(tái)積電張忠謀細(xì)數(shù)半導(dǎo)體十大發(fā)明

臺(tái)積電(2330)創(chuàng)辦人張忠謀今在國(guó)際半導(dǎo)體展(SEMICON TAIWAN)IC60大師論壇，以《半導(dǎo)體業(yè)的重要?jiǎng)?chuàng)新看半導(dǎo)體公司的盛衰》為題，指出晶圓...

2018-09-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電 AI EUV 4408 0

ASML的EUV***研發(fā)歷程

asml是euv技術(shù)開發(fā)的領(lǐng)先者。asml公司是半導(dǎo)體領(lǐng)域光刻機(jī)生產(chǎn)企業(yè)的領(lǐng)頭羊，也是全球市場(chǎng)占有率最大的光刻機(jī)生產(chǎn)企業(yè)。2012年，asml推出了世界...

2023-06-08 標(biāo)簽：光刻機(jī)EUV ASML 4403 0

全球第一家！臺(tái)積電官宣2nm工藝！

這幾年，雖然摩爾定律基本失效或者說越來越遲緩，但是在半導(dǎo)體工藝上，幾大巨頭卻是殺得興起。Intel終于進(jìn)入10nm工藝時(shí)代并將在后年轉(zhuǎn)入7nm，臺(tái)積電、...

2019-06-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶體管 4402 0

ASML放棄EUV光罩防塵薄膜研發(fā)并技轉(zhuǎn)日本三井化學(xué)

ASML將中斷EUV Pellicle（光罩防塵薄膜）技術(shù)的研發(fā)，并將該技術(shù)轉(zhuǎn)讓與日本。

2019-06-09 標(biāo)簽：EUV ASML 4397 0

美光公布DRAM和NANDFlash的最新技術(shù)線路圖將持續(xù)推進(jìn)1ZnmDRAM技術(shù)及研發(fā)128層3DNAND

作為全球知名的存儲(chǔ)器廠商，近日，美光召開了2019年投資者大會(huì)，在大會(huì)中上，美光展示了DRAM和NAND Flash下一代技術(shù)的發(fā)展以及規(guī)劃。

2019-05-24 標(biāo)簽：DRAM NAND 美光 4397 0

ASML一騎絕塵，EUV光刻機(jī)出貨過半！國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展提速！

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）半導(dǎo)體設(shè)備廠商目前的銷售情況如何？今年以來，芯片產(chǎn)能不足之下全球各地加快建廠擴(kuò)產(chǎn)，這帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備廠商銷售持續(xù)高增長(zhǎng)。近日...

2021-10-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體光刻機(jī)EUV 4383 0

三大半導(dǎo)體廠微影技術(shù)進(jìn)度一覽

臺(tái)積電總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)魏哲家在日前法人說明會(huì)中指出，7+nm良率推進(jìn)情況良好，預(yù)期第二季后進(jìn)入量產(chǎn)階段，臺(tái)積電已經(jīng)與數(shù)家客戶合作，協(xié)助其第二代或第三代產(chǎn)品設(shè)...

2019-02-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 EUV 4345 0

臺(tái)積電的5納米和3納米都將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

臺(tái)積電供應(yīng)鏈管理論壇高度強(qiáng)調(diào)未來前景正面樂觀，外資買盤昨天重新點(diǎn)火，推升股價(jià)大漲6元，以312元作收，市值重回8.09兆元，外資轉(zhuǎn)為買超1萬4，561張。

2019-12-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 euv 4336 0

半導(dǎo)體技術(shù)微縮，新材料、材料純度和污染控制扮演重要角色

然而，真正讓芯片效能提升的關(guān)鍵，并非只是晶體管越做越小，也可以用 3D 制程取代 2D，或是導(dǎo)入新材料來提升性能，像是 1997 年 IBM 在半導(dǎo)體制...

2019-04-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 EUV 4276 0

英特爾確定的7納米制程會(huì)支援新一代EUV技術(shù)

隨著晶圓代工廠臺(tái)積電及記憶體廠三星電子的7納米邏輯制程均支援極紫外光（EUV）微影技術(shù)，并會(huì)在2019年進(jìn)入量產(chǎn)階段，半導(dǎo)體龍頭英特爾也確定正在開發(fā)中的...

2019-01-03 標(biāo)簽：英特爾 EUV 4220 0

euv光刻機(jī)用途是什么

光刻機(jī)是當(dāng)前半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的核心設(shè)備，其技術(shù)含量和價(jià)值含量都很高。那么euv光刻機(jī)用途是什么呢？下面我們就一起來看看吧。光刻設(shè)備涉及系統(tǒng)集成、精密光學(xué)...

2022-07-10 標(biāo)簽：光刻機(jī)EUV 4206 0

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的十大技術(shù)“瓶頸”解析

半導(dǎo)體技術(shù)是現(xiàn)代電子科技的核心，它的發(fā)展水平直接體現(xiàn)了一個(gè)國(guó)家的科技實(shí)力。近年來，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雖然取得了長(zhǎng)足進(jìn)步，但仍有一些核心技術(shù)尚未完全掌握。本文...

2024-06-06 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 EUV 4205 0

鴻蒙OS的合作伙伴中，京東排在第一位

華為并非三星和微軟，令人欣慰的是，在華為宣布鴻蒙系統(tǒng)上線后，生態(tài)圈里已吸引了京東、銀聯(lián)、百度地圖等120多家企業(yè)的加盟。

2021-01-11 標(biāo)簽：光刻機(jī)EUV 5nm 4165 0

疫情或使三星與臺(tái)積電的差距進(jìn)一步擴(kuò)大 5nm工藝將遙遙無期

4月14日消息，據(jù)《韓國(guó)商業(yè)報(bào)》報(bào)道，荷蘭ASML是全球唯一一家生產(chǎn)EUV光刻機(jī)的制造商。由于受到疫情影響，荷蘭ASML公司很難將設(shè)備出口，這給三星、臺(tái)...

2020-04-14 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 EUV 4162 0

臺(tái)積電EUV設(shè)備明年將超50臺(tái) 劍橋大學(xué)繼續(xù)和華為進(jìn)行5G合作

據(jù)臺(tái)灣媒體消息，全年臺(tái)積電已向ASML下單量約15-16臺(tái)，而2021年至少13臺(tái)，估計(jì)全年需求約可達(dá)16-17臺(tái)。臺(tái)積電在先進(jìn)制程的優(yōu)勢(shì)逐漸擴(kuò)大，與研...

2020-11-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為 EUV 4157 0

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　　手機(jī)拆解過程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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