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EUV光刻技術 - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術 – 原來是預計在2012年左右投產。但是幾年過去了,EUV已經遇到了一些延遲,將技術從一個節點推向下一個階段,本單元詳細介紹了EUV光刻機,EUV光刻機技術的技術應用,EUV光刻機的技術、市場問題,國產euv光刻機發展等內容。
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紫光展銳ic設計很給力;紫光展銳積極布局5G,除了搭載其6納米5G芯片的手機將于明年量產,展銳還推出了一系列5G產品。 T7520很快會達到CS(商業樣...
今日看點丨首次采用EUV技術!英特爾宣布Intel 4已大規模量產;佳能開始銷售 5nm 芯片生產設備
1. 傳蘋果確認iPhone 16 系列將采用臺積電第二代3nm 工藝N3E ? 蘋果近日確認iPhone 16系列將采用臺積電第二代3nm工藝N3E。...
2023-10-16 標簽:EUV 1197 0
盡管英特爾在距今4年前便已開始計劃10nm節點,但該公司目前正在敲定相關的制程設計規則,而EUV則遲遲未能參與此一盛晏。“EUV趕不及參與10nm節點設...
在2012年度的國際電子元件大會上,有專家指出,半導體制程在14nm的節點上會迎來大挑戰,而不符合偶爾定律的要求。
現在16/14nm節點時通常采用兩次圖形曝光技術,如果EUV成功量產,可以避免在10nm及以下時要采用三次或者四次圖形曝光技術,成本上可大幅的節省。
Kevin Zhang還進一步強調了人工智能芯片廠商對A16技術的熱切期待。他表示:“他們渴望充分發揮我們制程的全部性能,以實現其設計的最佳優化。
據報導,三星已主要客戶的部分先進 EUV 代工生產在線導入 EUV 光罩護膜。雖然三星也在 DRAM 生產線中采用 EUV 制程,但考慮到生產率和成本,...
美光預測AI需求將大幅增長,計劃2025年投產EUV DRAM
隨著人工智能技術日益普及,從云端服務器拓展至消費級設備,對高級內存的需求持續攀升。鑒于此趨勢,美光科技已將其高帶寬內存(HBM)的全部產能規劃至2025...
如果我們假設光刻機成本為 3.5 億至 4 億美元,并且 2024 年 10 個光刻機的HIGH NA 銷售額將在 35億至40億美元之間。
在這場最先進工藝產能的競爭中,隨著三星和Intel的加入,無論是哪一家獲得蘋果或高通的芯片訂單,沒有獲得這兩家大客戶訂單的半導體代工廠都會爭取大陸的芯片...
小芯片與單片的決定現在變得更加困難。一旦考慮到封裝成本,單片芯片的制造成本很可能會更便宜。此外,小芯片設計存在一些電力成本。在這種情況下,構建一個大型單...
臺積電每年獎勵優良供應商中,幾乎以外商為主,包括美商應材、科林研發、荏原制作所、臺灣先藝科技、日立國際、日商豪雅、信越化學及信越半導體和勝高等。
ASML創下新的EUV芯片制造密度記錄,提出Hyper-NA的激進方案
ASML在imec的ITF World 2024大會上宣布,其首臺High-NA(高數值孔徑)設備已經打破了之前創下的記錄,再次刷新了芯片制造密度的標準。
先進制程顯然對吸引高利潤率業務極為關鍵,各家企業早在各個節點上展開時間競賽。如今,先進制程的戰役已在10納米開鑼,繼臺積電與聯發科共同推出10納米產品H...
實際上,浙商電子的研究報告指出,美方此次出口管制的核心轉變在于加強了對EUV掩模基板的管控,明晰了集成電路的性能關鍵參數定義及計算方法,強化了對集成電路...
首先,對EUV掩膜基板追加管制。特別是專供EUV光刻制程之用的掩膜基板現已正式納入出口控制范圍,相關出口皆需遵循嚴格的許可要求。
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