筆記本電腦主板芯片BGA底部填充加固用膠方案

從笨重的臺(tái)式電腦，到輕型筆記本電腦，再到小型平板電腦，隨著技術(shù)的發(fā)展和方便的需求，在筆記本電腦體積小、重量輕、功能越來(lái)越強(qiáng)大，同時(shí)促進(jìn)電子產(chǎn)品超薄超輕的...

2023-06-27 標(biāo)簽：芯片筆記本電腦BGA 1608 0

【經(jīng)驗(yàn)總結(jié)】你想知道的BGA焊接問(wèn)題都在這里

BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。但同時(shí)也會(huì)存在焊接的問(wèn)題，本文會(huì)為大家列出并說(shuō)明。

2023-05-17 標(biāo)簽：焊接BGAPCB 1586 0

三星電機(jī)的越南封裝基板工廠將于3月底或4月初開(kāi)始量產(chǎn)

根據(jù)韓媒2月26日最新消息，韓國(guó)上市企業(yè)三星電機(jī)(KOSPI:009150)的越南封裝基板工廠將在3月底完成試生產(chǎn)階段，并于3月底或4月初開(kāi)始量產(chǎn)。今年...

2024-02-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體BGAARM架構(gòu) 1582 0

PCB板為什么要做樹(shù)脂塞孔？

? 樹(shù)脂塞孔的概述 樹(shù)脂塞孔就是利用導(dǎo)電或者非導(dǎo)電樹(shù)脂，通過(guò)印刷，利用一切可能的方式，在機(jī)械通孔、機(jī)械盲埋孔等各種類(lèi)型的孔內(nèi)進(jìn)行填充，實(shí)現(xiàn)塞孔的目的。 ...

2023-05-05 標(biāo)簽：PCBBGA 1504 0

工業(yè)計(jì)算機(jī)電腦主板CPU,BGA芯片底部填充膠應(yīng)用

工業(yè)計(jì)算機(jī)電腦主板CPU,BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供經(jīng)過(guò)聯(lián)系客戶(hù)技術(shù)工程人員和研究其提供相關(guān)參數(shù)。了解到以下信息。客戶(hù)產(chǎn)品是：工業(yè)計(jì)算機(jī)電...

2023-05-17 標(biāo)簽：芯片BGACPU封膠 1488 0

消費(fèi)級(jí)電子數(shù)碼類(lèi)存儲(chǔ)器BGA封裝芯片點(diǎn)膠加固用底部填充膠

消費(fèi)級(jí)電子數(shù)碼類(lèi)存儲(chǔ)器BGA封裝芯片點(diǎn)膠加固用底部填充膠由漢思新材料提供客戶(hù)是一家專(zhuān)注于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售和服務(wù)企業(yè)，產(chǎn)品及業(yè)務(wù)涵蓋...

2023-03-21 標(biāo)簽：芯片BGABGA封裝 1444 0

BGA返修臺(tái): 維修技術(shù)的關(guān)鍵設(shè)備

BGA返修臺(tái)是一種專(zhuān)門(mén)用于修復(fù)BGA (Ball Grid Array) 芯片的設(shè)備。BGA芯片是一種表面安裝的電子設(shè)備，廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品中，如電...

2023-08-28 標(biāo)簽：芯片BGA返修臺(tái) 1429 0

BGA芯片返修臺(tái)：精密與高效的修復(fù)工具

在電子設(shè)備制造和維修領(lǐng)域，對(duì)于高密度、微小且復(fù)雜的BGA(Ball Grid Array)芯片的修復(fù)，BGA芯片返修臺(tái)是一個(gè)不可或缺的工具。它提供了一個(gè)...

2023-09-01 標(biāo)簽：芯片BGA 1419 0

全自動(dòng)落地式BGA返修臺(tái)：微電子制造業(yè)的精密工具

在微電子制造業(yè)中，Ball Grid Array (BGA) 封裝技術(shù)已經(jīng)廣泛應(yīng)用。BGA封裝技術(shù)以其高密度、高性能的優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的主流封...

2023-08-02 標(biāo)簽：封裝BGA微電子 1391 0

高速光模塊主板BGA芯片底填膠點(diǎn)膠應(yīng)用

高速光模塊主板BGA芯片底填膠點(diǎn)膠應(yīng)用由漢思化學(xué)提供客戶(hù)公司是研究、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備及零部件、通訊設(shè)備及零部件并提供技術(shù)服務(wù)。其中通訊設(shè)備...

2023-03-14 標(biāo)簽：芯片BGA光模塊 1375 0

海外銷(xiāo)售終端(POS機(jī))抗跌落bga芯片補(bǔ)強(qiáng)加固底部填充膠方案

海外銷(xiāo)售終端(POS機(jī))抗跌落bga芯片補(bǔ)強(qiáng)加固底部填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供1.客戶(hù)產(chǎn)品類(lèi)型:海外銷(xiāo)售終端(POS機(jī))；2.用膠部位及要求:用于主...

2023-05-30 標(biāo)簽：芯片BGA 1338 0

工控級(jí)固態(tài)硬盤(pán)主控芯片BGA底部填充膠應(yīng)用案例分析

工控級(jí)固態(tài)硬盤(pán)主控芯片BGA底部填充膠應(yīng)用案例分析由漢思新材料提供．客戶(hù)生產(chǎn)產(chǎn)品：工控級(jí)固態(tài)硬盤(pán)用膠芯片：硬盤(pán)主控芯片客戶(hù)要解決的問(wèn)題：終端客戶(hù)做完TC...

2023-05-31 標(biāo)簽：芯片BGA固態(tài)硬盤(pán) 1326 0

大型BGA返修臺(tái)的應(yīng)用介紹

BGA(Ball Grid Array)返修臺(tái)，即球柵陣列焊接返修工作站，是現(xiàn)代電子制造產(chǎn)業(yè)中的重要設(shè)備。BGA封裝技術(shù)廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備，如計(jì)算機(jī)、手...

2023-09-06 標(biāo)簽：BGA返修臺(tái) 1289 0

新能源氫燃料電池系數(shù)據(jù)存儲(chǔ)PCBA芯片BGA錫球底部填充保護(hù)用膠應(yīng)用

新能源氫燃料電池系數(shù)據(jù)存儲(chǔ)PCBA芯片BGA錫球底部填充保護(hù)用膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶(hù)公司專(zhuān)注于電子線(xiàn)路板組裝PCBA和電子線(xiàn)路板防水鍍膜研發(fā)加工制造...

2023-08-11 標(biāo)簽：新能源芯片BGA 1275 0

BGA返修臺(tái): 高效率, 高精度的BGA修復(fù)設(shè)備

BGA (Ball Grid Array) 封裝技術(shù)在現(xiàn)代電子設(shè)備中得到了廣泛的應(yīng)用，但是這種設(shè)備的維修和修復(fù)需要專(zhuān)門(mén)的設(shè)備和精細(xì)的操作。BGA返修臺(tái)就...

2023-08-03 標(biāo)簽：封裝BGA返修臺(tái) 1270 0

WIFI模組控制板BGA芯片底部填充膠漢思底填膠應(yīng)用

WIFI模組控制板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思化學(xué)提供客戶(hù)是一家專(zhuān)業(yè)從事射頻通訊模組、無(wú)線(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)系列模組應(yīng)用的方案及產(chǎn)品解決方案的高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品有...

2023-03-14 標(biāo)簽：芯片WIFIBGA 1257 0

Everspin MRAM小尺寸MR4A16B存儲(chǔ)器

Everspin的MRAM技術(shù)具高可靠性、快速讀/寫(xiě)、即時(shí)開(kāi)啟、非揮發(fā)性、和無(wú)限次擦除等特性。Everspin的產(chǎn)品組合包括提供BGA和TSOP兩種可選...

2020-04-25 標(biāo)簽：BGAMRAMMR4A16B 1256 0