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BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

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一、什么是紅墨水實(shí)驗(yàn)？將焊點(diǎn)置于紅色墨水或染料中，讓紅墨水或染料滲入焊點(diǎn)的裂紋之中，干燥后將焊點(diǎn)強(qiáng)行分離，焊點(diǎn)一般會(huì)從薄弱的環(huán)節(jié)（裂紋處）開裂。 ...

2024-02-26 標(biāo)簽：PCB BGA 焊盤 2952 0

含BGA器件的PCB設(shè)計(jì)有什么小竅門

BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以b...

2019-08-19 標(biāo)簽：pcb BGA 2947 0

BGA封裝技術(shù)的發(fā)展 BGA封裝的優(yōu)勢(shì)與應(yīng)用

BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）封裝技術(shù)是一種集成電路封裝技術(shù)，它通過在芯片的底部形成一個(gè)球形焊點(diǎn)陣列來實(shí)現(xiàn)芯片與電路板之間的電氣連接...

2024-11-20 標(biāo)簽：芯片集成電路封裝技術(shù) 2872 0

什么是BGA返修臺(tái)？

BGA返修臺(tái)(Ball Grid Array Rework Station)是一種用于返修、拆裝和焊接BGA封裝(球柵陣列封裝)集成電路(IC)的專業(yè)設(shè)...

2023-07-10 標(biāo)簽：封裝 BGA 2854 0

BGA在電子產(chǎn)品中已有廣泛的應(yīng)用，但在實(shí)際生產(chǎn)應(yīng)用中，以PBGA（PLASTIC BALL GRID ARRAY）塑料封裝BGA居多。

2019-12-15 標(biāo)簽：電路板 BGA 華強(qiáng)pcb線路板打樣 2799 0

smt的車間濕度標(biāo)準(zhǔn)有哪些要求？

你知道smt車間濕度標(biāo)準(zhǔn)都有哪些要求？

2023-08-31 標(biāo)簽：smt BGA 車間 2784 0

金鑒實(shí)驗(yàn)室焊點(diǎn)開裂黑焊盤 PCB檢測(cè)

一、樣品描述：在測(cè)試過程中發(fā)現(xiàn)板上BGA器件存在焊接失效，用熱風(fēng)拆除BGA器件后，發(fā)現(xiàn)對(duì)應(yīng)PCB焊盤存在不潤(rùn)濕現(xiàn)象。二、染色試驗(yàn)：焊點(diǎn)開裂主要發(fā)生...

2021-10-20 標(biāo)簽：BGA 焊盤 PCB檢測(cè) 2705 0

如何改進(jìn)電路設(shè)計(jì)的規(guī)程提高可測(cè)試性

隨著微型化程度不斷提高，元件和布線技術(shù)也取得巨大發(fā)展，例如BGA外殼封裝的高集成度的微型IC，以及導(dǎo)體之間的絕緣間距縮小到0.5mm，這些僅是其中的兩個(gè)...

2020-05-05 標(biāo)簽：電路設(shè)計(jì)電子元件 BGA 2676 0

X-RAY檢查設(shè)備的種類

(1)x射線檢查設(shè)備按照自動(dòng)化程度可分為人工手動(dòng) X射線檢查和自動(dòng)X射線檢查兩種方式。按照x射線技術(shù)可分為透射式和截面式X光檢查系統(tǒng). 透射式x射線測(cè)試...

2020-03-27 標(biāo)簽：BGA X射線 x-ray 2643 0

BGA封裝測(cè)試如何做？從基本概念到操作方法

BGA是電子元件必不可少的一環(huán)，但在BGA封裝焊接中，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)空洞/開裂/錫珠/枕頭效應(yīng)/焊料橋連等現(xiàn)象

2023-02-27 標(biāo)簽：芯片封裝 BGA 2629 0

BGA焊接開裂失效分析案例

球柵陣列封裝（英語(yǔ)：BGA、Ball Grid Array，以下簡(jiǎn)稱BGA）技術(shù)為應(yīng)用在集成電路上的一種表面黏著封裝技術(shù)，此技術(shù)常用來永久固定如微處理器...

2022-09-19 標(biāo)簽：封裝焊接 BGA 2618 0

PCB設(shè)計(jì)中，BGA焊盤上可以打孔嗎？

PCB設(shè)計(jì)中，BGA焊盤上可以打孔嗎？在PCB（印刷電路板）設(shè)計(jì)中，BGA（球柵陣列）焊盤上是可以打孔的。然而，在決定是否將BGA焊盤打孔時(shí)需要考慮一...

2024-01-18 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)BGA 2579 0

BGA特性及返修工藝介紹

　　隨著電子產(chǎn)品向小型化、便攜化、網(wǎng)絡(luò)化和高性能方向發(fā)展，對(duì)電路組裝技術(shù)和I/O引線數(shù)提出了更高的要求，芯片體積越來越小，芯片引腳越來越多，給生產(chǎn)和

2010-11-12 標(biāo)簽：BGA 返修 2494 0

目前BGA焊接失效檢測(cè)的常用的方法是什么

目前電子產(chǎn)品中大量使用FPGA，且多采用BGA（Ball GridArray Package）球柵陣列封裝。BGA封裝的特點(diǎn)是焊接球小、密集度高，缺點(diǎn)是...

2020-07-24 標(biāo)簽：fpga BGA 2437 0

芯片膠BGA固定膠在控制板芯片上的應(yīng)用，解決虛焊問題

隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，人們對(duì)電子產(chǎn)品的性能要求越來越強(qiáng)，而體積要求越來越小。為了更好地滿足客戶的需求，IC芯片的特征尺寸要求越來越小，BGA高密度封裝...

2023-03-27 標(biāo)簽：芯片 BGA 芯片封裝 2370 0

BGA焊接失效分析

一 ?樣品描述所送樣品包括三片PCBA（手機(jī)主板）、四片相應(yīng)的空白PCB以及工藝過程中使用的CPU器件和焊錫膏，PCBA（手機(jī)主板）的型號(hào)為C389,...

2021-11-06 標(biāo)簽：BGA 焊料焊錫膏 2369 0

BGA芯片的應(yīng)用場(chǎng)景及封裝技術(shù)的類型有哪些

電子封裝是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對(duì)微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競(jìng)爭(zhēng)力都有極大的影響。按目前國(guó)際上流行的看法...

2023-12-15 標(biāo)簽：芯片 BGA BGA封裝 2324 0

ATE PCB 的快速轉(zhuǎn)向和高質(zhì)量

“負(fù)載板”是幾年前半導(dǎo)體行業(yè)用于自動(dòng)測(cè)試設(shè)備 (ATE) PCB的術(shù)語(yǔ)。然而，近年來，它們?cè)诎雽?dǎo)體行業(yè)中被稱為“設(shè)備接口板 (DIB)”或“處理器接口板...

2022-07-29 標(biāo)簽：pcb 設(shè)計(jì)BGA 2256 0

BGA錫球裂開的改善對(duì)策

就深圳宏力捷的經(jīng)驗(yàn)來看，BGA錫球裂開的問題其實(shí)很難僅靠工廠的制程管理與加強(qiáng)焊錫來得到全面改善，如果產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)RD可以多出一點(diǎn)力氣，制造上就會(huì)省下很多的成本。

2022-11-28 標(biāo)簽：焊錫 BGA 應(yīng)變計(jì) 2208 0

BGA封裝是什么？有關(guān)BGA封裝基礎(chǔ)知識(shí)有哪些？

該封裝方式能提供比其他如雙列直插封裝（Dual in-line package）或四側(cè)引腳扁平封裝（Quad Flat Package）所容納更多的接腳...

2024-07-23 標(biāo)簽：封裝測(cè)試 BGA 2201 0

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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