機械應力和熱應力下的BGA焊點可靠性

BGA（球柵陣列封裝）是一種常見的集成電路封裝技術，它具有接觸面積大、信號傳輸效率高等優點。然而，BGA焊點位于器件底部，不易檢測和維修，而且由于BGA...

2024-11-06 標簽：封裝BGA焊點 943 0

車載導航儀BGA芯片底部填充膠應用案例

車載導航儀BGA芯片底部填充膠由漢思新材料提供客戶是SMT代加工廠，用膠產品是車載導航儀的BGA芯片。第一次用膠，想加固芯片，顏色白色或黑色.目前是半自...

2023-06-06 標簽：BGA汽車車載車載導航儀 932 0

技術資訊 I 哪些原因會導致 BGA 串擾？

本文要點BGA封裝尺寸緊湊，引腳密度高。在BGA封裝中，由于焊球排列和錯位而導致的信號串擾被稱為BGA串擾。BGA串擾取決于入侵者信號和受害者信號在球柵...

2023-04-07 標簽：集成電路BGA 880 0

汽車自動駕駛域控制器主板芯片BGA等電子元件填充加固防護用膠方案

汽車自動駕駛域控制器主板芯片BGA等電子元件填充加固防護用膠方案由漢思新材料提供。未來，無人駕駛汽車技術將被越來越多地用于交通。隨著技術的不斷進步和成熟...

2023-06-29 標簽：汽車電子BGA 858 0

人工智能機器人關節控制板BGA芯片底部填充用膠方案

人工智能機器人關節控制板BGA芯片底部填充用膠方案方案提供商：漢思新材料人工智能機器人的廣泛應用：隨著人工智能技術的飛速進步，機器人已不再是科幻電影中的...

2024-11-15 標簽：機器人BGA人工智能 849 0

BGA拆焊臺如何確保拆焊過程的順利進行？-智誠精展

BGA拆焊臺是一種用于拆卸BGA元件的設備，它能夠實現高效的熱拆焊，且操作簡便。但是，BGA拆焊臺的操作要求較高，如何確保拆焊過程的順利進行?本文將就這...

2023-06-19 標簽：BGA 848 0

使用BGA返修臺開展BGA焊接時應注意這幾點

一、設備準備 在開始進行BGA焊接之前，確保所有設備，包括BGA返修臺、焊球、焊劑等，都已準備妥當。設備應保持清潔并正確安裝，以避免任何可能的問題。 二...

2023-09-12 標簽：焊接BGA返修臺 847 0

錫膏是如何保證在沉銀板焊接工藝過程中的可靠性的？

浸銀是用在PCB表面處理的一種工藝，通過將焊盤浸入化銀槽中進行表面鍍銀。采用浸銀處理的PCB被稱為沉銀板。沉銀板的生產流程大致可分為除油，水洗，微蝕，水...

2024-01-03 標簽：焊接BGA錫膏 830 0

光學BGA返修臺如何實現高精度焊接？

光學BGA返修臺是用于BGA焊接返修的重要設備，它能夠保證焊接的精度和可靠性，而如何實現高精度焊接則是一個熱門話題。本文就光學BGA返修臺如何實現高精度...

2023-07-05 標簽：焊接BGA 821 0

如何檢驗BGA返修設備的質量？-智誠精展

一、檢查物料質量 檢查BGA返修設備的物料質量是確保設備質量的重要步驟。一般來說，物料質量應通過檢測來確認，以確保其符合要求的性能和可靠性。比如，可以檢...

2023-04-24 標簽：電路設計BGA 805 0

光學BGA返修臺在微電子領域的應用如何？-智誠精展

光學BGA返修臺在微電子領域的應用現在越來越普遍，它可以替代傳統的電子BGA返修臺，從而更有效地解決微電子行業中的維修問題。本文將從六個方面來闡述光學B...

2023-06-21 標簽：BGA 804 0

全自動大型BGA返修站的特點與應用

全自動大型BGA返修站是一種針對電子制造業中BGA(Ball Grid Array，球柵陣列)封裝元件進行返修的專業設備。這種設備利用先進的微電子技術，...

2023-08-18 標簽：封裝BGA 802 0

25+Gbps高速傳輸對應、BGA夾層連接器

特點 獨特的3片式構造 堆疊高度: 14~40mm 交叉1.5mmX 1.75mm, BGA封裝 芯數:100、200、 300 (信號)+ 1...

2022-10-31 標簽：連接器BGA 797 0