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BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

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BGA芯片X-ray檢測(cè)設(shè)備的市場(chǎng)需求有哪些？-智誠(chéng)精展

BGA芯片X-ray檢測(cè)設(shè)備是電子行業(yè)中最重要的檢測(cè)設(shè)備，它主要用于檢測(cè)BGA芯片的焊接質(zhì)量，從而保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量。BGA芯片X-ray檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)需...

2023-05-22 標(biāo)簽：芯片 BGA x-ray 773 0

BGA拆焊臺(tái)的選購(gòu)注意事項(xiàng)有哪些？-智誠(chéng)精展

BGA拆焊臺(tái)是一種用于進(jìn)行BGA拆焊的專業(yè)設(shè)備，它的性能和可靠性至關(guān)重要，因此在選購(gòu)BGA拆焊臺(tái)時(shí)，必須注意以下幾點(diǎn)：一、BGA拆焊臺(tái)的性能參數(shù) 1....

2023-06-20 標(biāo)簽：BGA 772 0

剖析盤中孔對(duì)空洞的影響

在PCB設(shè)計(jì)中，過(guò)孔（via）是一種常見的連接方式，它可以將不同層的線路相連，或者提供元器件的焊接位置。過(guò)孔有多種類型，其中一種是盤中孔（via in ...

2024-07-05 標(biāo)簽：焊接 BGA 焊盤 766 0

大研智造激光焊錫機(jī)：為BGA封裝提供高效焊接的智能化選擇

在電子技術(shù)快速發(fā)展的今天，BGA封裝技術(shù)因其高I/O數(shù)和小型化特點(diǎn)成為電子制造業(yè)的關(guān)鍵。然而，隨著電子元件的微型化，傳統(tǒng)的熱植球工藝面臨精度和熱損傷的挑...

2024-09-18 標(biāo)簽：焊接 BGA 激光焊錫 747 0

全電腦控制的BGA返修站廣泛應(yīng)用于哪些產(chǎn)品?

全電腦控制的BGA返修站是一種高級(jí)電子制造設(shè)備，專門用于重新連接或更換BGA(Ball Grid Array)芯片。BGA芯片是一種表面貼裝技術(shù)，廣泛應(yīng)...

2023-07-19 標(biāo)簽：BGA x-ray 740 0

操作BGA返修臺(tái)時(shí)，有哪些常見的安全預(yù)防措施?-智誠(chéng)精展

操作BGA返修臺(tái)時(shí)，為確保人身安全和設(shè)備安全，需要遵循以下常見的安全預(yù)防措施： 1. 操作前準(zhǔn)備：在操作BGA返修臺(tái)之前，請(qǐng)仔細(xì)閱讀設(shè)備的用戶手冊(cè)，了解...

2023-05-30 標(biāo)簽：電源 BGA 735 0

鄭哲東，"將FC-BGA培育為全球第一業(yè)務(wù)"

* FC-BGA基板新產(chǎn)品在CES 2023首次亮相? * 在FC-BGA新工廠舉行設(shè)備引進(jìn)儀式……下半年全面啟動(dòng)? * 去年首次量產(chǎn)成功……基于全球第...

2023-02-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 BGA 基板 720 0

光學(xué)BGA返修臺(tái)在實(shí)際操作中有何優(yōu)勢(shì)？

光學(xué)BGA返修臺(tái)是一款由高精度組件組裝而成的小型系統(tǒng)，它能夠顯著提高BGA的返修效率，減少維修成本，增強(qiáng)產(chǎn)品質(zhì)量，從而節(jié)約企業(yè)成本。那么，光學(xué)BGA返修...

2023-06-29 標(biāo)簽：定位 BGA 714 0

選擇BGA維修設(shè)備時(shí)，應(yīng)該關(guān)注哪些關(guān)鍵性能指標(biāo)？

選擇BGA維修設(shè)備時(shí)，關(guān)注其關(guān)鍵性能指標(biāo)是非常重要的，它可以幫助您更好地識(shí)別并獲得最佳的維修設(shè)備。本文將從六個(gè)方面來(lái)介紹BGA維修設(shè)備的關(guān)鍵性能指標(biāo)，以...

2023-06-16 標(biāo)簽：BGA 709 0

如何防止BGA拆焊臺(tái)在使用過(guò)程中的誤操作？-智誠(chéng)精展

BGA拆焊臺(tái)在使用過(guò)程中，如果誤操作了，會(huì)對(duì)整個(gè)維修過(guò)程帶來(lái)很大的影響，因此需要采取措施避免誤操作。那么，如何防止BGA拆焊臺(tái)在使用過(guò)程中的誤操作呢? ...

2023-06-14 標(biāo)簽：BGA 701 0

【新品發(fā)布】泰酷辣！BGA封裝核心板，你見過(guò)嗎？

隨著科技的快速發(fā)展，集成電路芯片的性能不斷提高，器件尺寸不斷縮小，然而引腳數(shù)卻越來(lái)越多。傳統(tǒng)的核心板封裝工藝已經(jīng)很難滿足對(duì)小尺寸、多引腳的需求，亟需使用...

2023-06-21 標(biāo)簽：BGA 核心板 693 0

同樣是BGA扇出，為什么別人設(shè)計(jì)出來(lái)的性能就是比你好！

俗話說(shuō)得好，同樣的一個(gè)BGA扇出設(shè)計(jì)，別人設(shè)計(jì)出來(lái)的性能就是比你好，你到底有沒(méi)有從自己身上找找原因呢？ -------這是一篇讓PCB設(shè)計(jì)工程師相互內(nèi)...

2023-11-07 標(biāo)簽：BGA PCB 693 0

BGA返修設(shè)備的優(yōu)勢(shì)是什么？-深圳智誠(chéng)精展

一、更高的工作效率 BGA返修設(shè)備具有更高的工作效率，與傳統(tǒng)的拆裝式設(shè)備相比，具有更快的返修速度，使生產(chǎn)效率大大提升，更快地完成返修任務(wù)，從而滿足客戶的...

2023-05-05 標(biāo)簽：BGA 692 0

直接影響B(tài)GA返修良率的三大重要因素

一、BGA返修設(shè)備和工具的選擇選擇適合的BGA返修設(shè)備和工具對(duì)于提高返修良率至關(guān)重要。包括焊接設(shè)備、X射線檢測(cè)設(shè)備、清洗設(shè)備等等，每一種設(shè)備都需要精細(xì)...

2023-09-11 標(biāo)簽：BGA x-ray 685 0

大研智造激光錫球植球設(shè)備：提升車用集成電路BGA焊球可靠性（下）

球柵陣列 (Ball Grid Array，BGA) 是一種表面貼裝的封裝形式，憑借其外形尺寸小、引出密度高、電感寄生小、工藝成熟度高、散熱性能好等優(yōu)勢(shì)...

2024-11-30 標(biāo)簽：集成電路焊接 BGA 683 0

漢思HS711芯片BGA底部填充膠水應(yīng)用

漢思HS711芯片BGA底部填充膠是專為手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)以及手提電腦等數(shù)碼產(chǎn)品而研發(fā)生產(chǎn)的，用于這些數(shù)碼產(chǎn)品內(nèi)部芯片的底部填充。那么為什么這些手機(jī)數(shù)碼產(chǎn)品...

2023-11-06 標(biāo)簽：芯片 BGA 電子膠水 676 0

BGA小焊錫球與IMC生長(zhǎng)研究(PPT)

共讀好書 ? ? 審核編輯黃宇 ?

2023-12-08 標(biāo)簽：焊錫 BGA IMC 667 0

BGA返修設(shè)備在可穿戴設(shè)備行業(yè)的應(yīng)用-智誠(chéng)精展

BGA返修設(shè)備在可穿戴設(shè)備行業(yè)應(yīng)用十分廣泛，它們是維修可穿戴設(shè)備的關(guān)鍵設(shè)備，為維修提供必要的技術(shù)支持。本文將從BGA返修設(shè)備的類型、使用方法、特性、應(yīng)用...

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光學(xué)BGA返修臺(tái)的返修成功率是多少?

一、返修成功率因素光學(xué)BGA返修臺(tái)的返修成功率并不能直接給出一個(gè)固定的數(shù)字，因?yàn)樗鼤?huì)受到許多因素的影響。主要包括操作員的經(jīng)驗(yàn)和技能、使用的設(shè)備配置、返...

2023-09-07 標(biāo)簽：BGA 返修臺(tái) 665 0

BGA返修臺(tái)：中小型返修服務(wù)器的創(chuàng)新解決方案

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2023-07-28 標(biāo)簽：服務(wù)器 BGA x-ray 656 0

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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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ArduBlock軟件是Arduino官方編程環(huán)境的第三方軟件，目前必須依附于Arduino軟件下運(yùn)行，區(qū)別于Arduino文本式編程環(huán)境，ArduBlock是以圖形化積木搭建的方式編程的，這樣的方式會(huì)使編程的可視化和交互性加強(qiáng)，編程門檻降低，即使沒(méi)有編程經(jīng)驗(yàn)的人也可以嘗試給Arduino控制器編寫程序。
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面包板是由于板子上有很多小插孔，專為電子電路的無(wú)焊接實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)制造的。由于各種電子元器件可根據(jù)需要隨意插入或拔出，免去了焊接，節(jié)省了電路的組裝時(shí)間，而且元件可以重復(fù)使用，所以非常適合電子電路的組裝、調(diào)試和訓(xùn)練。
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特性阻抗又稱特征阻抗，它不是直流電阻，屬于長(zhǎng)線傳輸中的概念。特性阻抗是射頻傳輸線影響無(wú)線電波電壓、電流的幅值和相位變化的固有特性，等于各處的電壓與電流的比值，用V/I表示。在射頻電路中，電阻、電容、電感都會(huì)阻礙交變電流的流動(dòng)，合稱阻抗。電阻是吸收電磁能量的，理想電容和電感不消耗電磁能量。
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敷銅板

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導(dǎo)熱硅脂

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導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏，導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。

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