三星宣布首批3nm芯片正式出貨

7月25日上午，三星在韓國(guó)首爾南部的華城舉辦典禮，宣布首批3nm芯片正式出貨。

2022-07-26 標(biāo)簽：芯片晶體管3nm 2679 0

三星將在3nm時(shí)代進(jìn)一步拉近自己與臺(tái)積電的芯片代工技術(shù)差距

晶體管是器件中提供開(kāi)關(guān)功能的關(guān)鍵組件。幾十年來(lái)，基于平面晶體管的芯片一直暢銷(xiāo)不衰。走到20nm時(shí)，平面晶體管開(kāi)始出現(xiàn)疲態(tài)。為此，英特爾在2011年推出了...

2021-03-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工3nm 2673 0

臺(tái)積電三星3nm制程工藝研發(fā)均受阻

2020年，臺(tái)積電和三星這兩大芯片代工商，均把芯片制程工藝提升至5nm，而且更先進(jìn)的3nm制程也在計(jì)劃中，不過(guò)，最近它們好像都遇到了一些麻煩。

2021-01-12 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電3nm 2654 0

聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電3nm天璣旗艦芯片成功流片 或?yàn)椤疤飙^9400”

MediaTek與臺(tái)積電一直保持著緊密且深度的戰(zhàn)略合作關(guān)系，MediaTek(聯(lián)發(fā)科)與臺(tái)積公司今日共同宣布，MediaTek 首款采用臺(tái)積公司 3 納...

2023-09-08 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電Mediatek 2644 0

三星3nm芯片開(kāi)始量產(chǎn)，采用GAA晶體管，提升巨大

日前，三星放出了將在6月30日正式量產(chǎn)3nm芯片的消息，今天上午，三星官方宣布已經(jīng)開(kāi)始了3nm工藝芯片的量產(chǎn)。 三星官方稱，其采用了GAA晶體管的3nm...

2022-06-30 標(biāo)簽：芯片3nmGAA 2622 0

臺(tái)積電3nm工藝進(jìn)度超前 EUV工藝獲突破：直奔1nm

在ISSCC 2021國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議上，臺(tái)積電聯(lián)席CEO劉德音公布了該公司的最新工藝進(jìn)展情況，指出3nm工藝超過(guò)預(yù)期，進(jìn)度將會(huì)提前。 不過(guò)劉德音沒(méi)有公...

2021-02-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電EUV3nm 2553 0

臺(tái)積電和三星3nm制程遭遇挑戰(zhàn),研發(fā)進(jìn)度推遲

1月3日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)積電和三星這兩大芯片代工商的制程工藝，均已提升到了5nm，更先進(jìn)的3nm也在按計(jì)劃推進(jìn)中，臺(tái)積電3nm工藝的芯片生產(chǎn)工廠...

2021-01-04 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電3nm 2549 0

2nm芯片將于2025年量產(chǎn)，將啟用全新技術(shù)

臺(tái)積電報(bào)告稱正全力以赴地開(kāi)發(fā)下一代工藝節(jié)點(diǎn)。臺(tái)積電計(jì)劃在今年晚些時(shí)候?qū)⑼懂a(chǎn)首批 3 納米工藝，并在 2025 年底前做好 2 納米工藝的準(zhǔn)備。

2022-04-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電3nm2nm 2541 0

臺(tái)積電3nm預(yù)計(jì)2021年試產(chǎn)，將于2022年下半年量產(chǎn)

臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音透露 3nm 按計(jì)劃時(shí)程發(fā)展，進(jìn)度甚至較原先預(yù)期超前。這意味著 3nm 量產(chǎn)時(shí)程可望較原先預(yù)計(jì)的 2022 年下半年提前。臺(tái)積電對(duì)此消...

2021-04-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電制程3nm 2540 0

臺(tái)積電研發(fā)3nm工藝遇阻

近日，外媒援引供應(yīng)鏈內(nèi)部消息稱，目前晶圓代工廠的兩大頭部企業(yè)臺(tái)積電和三星的3nm制程工藝均遭遇不同程度的挑戰(zhàn)，因此，最終3nm芯片的量產(chǎn)可能會(huì)相應(yīng)的推遲。

2021-01-05 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電3nm 2511 0

想要解決芯片被卡脖子的問(wèn)題我們就不能太依賴外界力量

當(dāng)華為的芯片問(wèn)題被不斷放大之后，爭(zhēng)奪半導(dǎo)體行業(yè)主動(dòng)權(quán)的競(jìng)爭(zhēng)就在暗中展開(kāi)，都想要通過(guò)投入來(lái)爭(zhēng)奪話語(yǔ)權(quán)。此前歐洲很多國(guó)家就聯(lián)合成立了半導(dǎo)體聯(lián)盟，想要用1.1...

2021-06-01 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 2471 0

三星電子3nm良品率才10%-20%，大大低于預(yù)期

三星基于GAA晶體管的3nm工藝良率遠(yuǎn)低于預(yù)期，三星電子3nm制程工藝的良品率，才到10%-20%，遠(yuǎn)不及公司期望的目標(biāo)。

2022-04-20 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電3nm 2469 0

中芯國(guó)際8大項(xiàng)技術(shù)“進(jìn)入全面開(kāi)發(fā)階段”

恰逢新任副董事長(zhǎng)蔣尚義到來(lái)之際，此前中芯國(guó)際的聯(lián)席CEO梁孟松鬧出了辭職風(fēng)波，有報(bào)道稱這次事件背后是中芯國(guó)際的技術(shù)路線之爭(zhēng)。

2021-01-19 標(biāo)簽：中芯國(guó)際3nmEUV光刻機(jī) 2468 0

臺(tái)積電或?qū)⒃?022年下半年為英特爾代工采用3nm技術(shù)的CPU制造芯片

雖然還沒(méi)有正式進(jìn)入投產(chǎn)，但是臺(tái)積電2022年3nm的產(chǎn)能，已經(jīng)被蘋(píng)果和英特爾兩家“包圓”了。 今天，臺(tái)媒曝料稱，英特爾已于去年與臺(tái)積電簽訂了外包合同。具...

2021-01-28 標(biāo)簽：芯片英特爾臺(tái)積電 2448 0

臺(tái)積電 2020 年資本支出超過(guò) 180 億美元?jiǎng)?chuàng)下新高

2 月 20 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片代工商臺(tái)積電去年的營(yíng)收創(chuàng)下了新高，達(dá)到了 455.05 億美元，但先進(jìn)制程工藝投產(chǎn)、工藝研發(fā)等方面的支出也有增...

2021-02-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電3nm 2440 0

如何加速推進(jìn)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化發(fā)展，實(shí)現(xiàn)彎道超車(chē)？

從中興禁運(yùn)到華為禁令，再到10月4日，中芯國(guó)際被美國(guó)列入斷供名單。近一段時(shí)間以來(lái)的國(guó)際貿(mào)易摩擦使得我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的不確定性日趨增加。 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)...

2020-10-23 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體3nm 2410 0