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芯片設(shè)計(jì)

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《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上海科學(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計(jì)資訊

英特爾首推面向AI時(shí)代的系統(tǒng)級代工—英特爾代工

英特爾首推面向AI時(shí)代的系統(tǒng)級代工——英特爾代工（Intel Foundry），在技術(shù)、韌性和可持續(xù)性方面均處于領(lǐng)先地位。

2024-02-25 標(biāo)簽：英特爾芯片設(shè)計(jì)ARM芯片 745 0

蘋果、高通相繼推出新品 PC芯片爆發(fā)技術(shù)競賽

自從mac電腦三年前不再依賴英特爾芯片以來，蘋果的內(nèi)部芯片設(shè)計(jì)設(shè)定了性能和電池壽命的新標(biāo)準(zhǔn)，使pc行業(yè)的大部分產(chǎn)品黯然失色。以arm設(shè)計(jì)圖為基礎(chǔ)的m3芯...

2023-11-03 標(biāo)簽：arm 英特爾芯片設(shè)計(jì) 744 0

探討國內(nèi)后端及制造端EDA產(chǎn)業(yè)的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)

芯片復(fù)雜度越來越高，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)需要與晶圓廠在早期進(jìn)行深度合作。在這個(gè)過程中，涉及到了芯片設(shè)計(jì)、晶圓廠、EDA等多個(gè)環(huán)節(jié)的協(xié)同工作。DTCO（Desig...

2023-11-21 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計(jì)eda 743 0

通用智能CPU領(lǐng)先企業(yè)「此芯科技」宣布完成數(shù)億元A+輪融資

近日，通用智能 CPU 公司「此芯科技」宣布，完成數(shù)億元人民幣 A+ 輪融資。本輪融資由國調(diào)基金領(lǐng)投，昆山國投、吉六零資本、新尚資本跟投。

2024-04-15 標(biāo)簽：處理器芯片設(shè)計(jì)智能芯片 742 0

新一代芯片設(shè)計(jì)系統(tǒng) 應(yīng)用或成發(fā)展關(guān)鍵

半導(dǎo)體進(jìn)入10納米制程以下后，要顧及的不只是硬件開發(fā)，同樣也得顧及裝置的應(yīng)用與周邊科技。而愈是先進(jìn)的制程，效能就越得靠應(yīng)用和軟體來表現(xiàn)出來。

2016-01-26 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 742 0

芯片設(shè)計(jì)企業(yè)敦泰榮獲國際客戶GoPro“2024年度企業(yè)社會(huì)責(zé)任獎(jiǎng)”

綠色創(chuàng)新? 永續(xù)發(fā)展全球知名運(yùn)動(dòng)相機(jī)品牌客戶GoPro向敦泰頒發(fā)“2024年度企業(yè)社會(huì)責(zé)任獎(jiǎng)”，以此表彰敦泰在推動(dòng)綠色產(chǎn)品和履行ESG承諾上的卓越表現(xiàn)...

2024-12-17 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)敦泰 740 0

ARM進(jìn)軍GPU領(lǐng)域，挑戰(zhàn)英偉達(dá)與英特爾

英國芯片設(shè)計(jì)巨頭ARM正悄然在以色列拉阿納納的研發(fā)中心布局其GPU（圖形處理器）戰(zhàn)略，意圖在全球圖形處理市場與英偉達(dá)和英特爾等業(yè)界巨頭一較高下。據(jù)悉，A...

2024-08-21 標(biāo)簽：ARM gpu 芯片設(shè)計(jì) 739 0

光智科技獲股東增資8億元，打造紅外光學(xué)領(lǐng)域創(chuàng)新高地

日前，光智科技發(fā)布控股股東向子公司增資暨關(guān)聯(lián)交易的公告。公告顯示，公司控股股東佛山粵邦投資有限公司（以下簡稱“粵邦投資”）擬以現(xiàn)金形式向公司全資子公司安...

2024-04-15 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì) 737 0

武漢芯源半導(dǎo)體攜CW32應(yīng)用方案亮相2024 AWE中國家電及消費(fèi)電子博覽會(huì)

中國家電及消費(fèi)電子博覽會(huì)（Appliance&electronics World Expo，AWE）由中國家用電器協(xié)會(huì)主辦，將于2024年3月1...

2024-03-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)智能科技 734 0

紫光同芯微電子發(fā)布防拆芯片及電子設(shè)備專利

該項(xiàng)專利涵蓋了半導(dǎo)體科技領(lǐng)域的創(chuàng)新成果，描述了一種防止硬件被拆卸的芯片設(shè)計(jì)方案以及相關(guān)產(chǎn)品——電子設(shè)備。該芯片包含基板、晶片及防拆部件三個(gè)主要結(jié)構(gòu)組件。...

2024-03-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)晶片 734 0

美報(bào)告:中國芯片研究論文全球領(lǐng)先

據(jù)新華社報(bào)道，美國喬治敦大學(xué)“新興技術(shù)觀察項(xiàng)目（ETO）”3日在其網(wǎng)站發(fā)布一份報(bào)告說，2018年至2023年間，在全球發(fā)表的芯片設(shè)計(jì)和制造相關(guān)論文中，中...

2025-03-05 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計(jì)芯片制造 732 0

概倫電子NanoSpice系列仿真器榮登工信部“2022年工業(yè)軟件優(yōu)秀產(chǎn)品”名單

近日，工信部公布了2022年工業(yè)軟件優(yōu)秀產(chǎn)品名單，包含CAD、EDA、ERP、PLM、MES等69款工業(yè)軟件產(chǎn)品，概倫電子NanoSpice系列晶體管級...

2023-02-15 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)工信部 eda 732 0

新思科技探索AI+EDA的更多可能性

芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜性的快速指數(shù)級增長給開發(fā)者帶來了巨大的挑戰(zhàn)，整個(gè)行業(yè)不僅要向埃米級發(fā)展、Muiti-Die系統(tǒng)和工藝節(jié)點(diǎn)遷移所帶來的挑戰(zhàn)，還需要應(yīng)對愈加緊迫...

2024-08-29 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda 新思科技 730 0

紫光展銳攜手中興通訊成功完成業(yè)界首個(gè)5G N102芯網(wǎng)一體方案聯(lián)調(diào)

近日，紫光展銳攜手中興通訊成功完成業(yè)界首個(gè)5G N102頻段的芯網(wǎng)一體方案聯(lián)調(diào)，包括5G NR數(shù)據(jù)呼叫、時(shí)延和峰值速率測試等用例。

2024-02-29 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)中興通訊 729 0

3428億！“大基金”這9年布局一覽

來源：芯師爺，謝謝編輯：感知芯視界大基金二期近來動(dòng)作頻頻，月內(nèi)陸續(xù)宣布了幾項(xiàng)新投資，再次引起半導(dǎo)體業(yè)界關(guān)注。近日，媒體爆出上海華力微電子有限公司（...

2023-12-19 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) 728 0

國產(chǎn)ARM的掣肘之痛

作為一家全球著名的芯片設(shè)計(jì)公司，Arm并不生產(chǎn)芯片、只專注于設(shè)計(jì)芯片,其收入主要來源于兩個(gè)方面，其一是與芯片或終端設(shè)備的價(jià)格和銷量掛鉤的版稅

2023-07-26 標(biāo)簽：處理器嵌入式系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì) 728 0

高通探索收購英特爾芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)的可能性

在科技行業(yè)并購傳聞?lì)l發(fā)的背景下，高通公司被曝已探索收購英特爾部分業(yè)務(wù)的可能性，特別是其客戶端PC芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，旨在進(jìn)一步豐富和增強(qiáng)其產(chǎn)品組合。據(jù)多位知情...

2024-09-09 標(biāo)簽：高通英特爾芯片設(shè)計(jì) 728 0

新思科技引領(lǐng)EMIB封裝技術(shù)革新，推出量產(chǎn)級多裸晶芯片設(shè)計(jì)參考流程

在當(dāng)今半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)日新月異的背景下，封裝技術(shù)的創(chuàng)新正成為推動(dòng)芯片性能與系統(tǒng)集成度飛躍的關(guān)鍵力量。近日，全球領(lǐng)先的EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）和半導(dǎo)體IP解決方...

2024-07-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)新思科技 719 0

中國第一傳感器企業(yè)入榜！全球芯片設(shè)計(jì)企業(yè)TOP10最新排名發(fā)布！

來源：集邦咨詢全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce發(fā)布了2023年第二季度全球前十大IC設(shè)計(jì)廠商營收排名。（注：這里指純fabless IC設(shè)計(jì)廠商，...

2023-10-17 標(biāo)簽：傳感器 IC 芯片設(shè)計(jì) 719 0

新思科技攜手英特爾加速Intel 18A工藝下高性能芯片設(shè)計(jì)

新思科技數(shù)字和模擬 EDA 流程經(jīng)過認(rèn)證和優(yōu)化，針對Intel 18A工藝實(shí)現(xiàn)功耗、性能和面積目標(biāo)

2024-03-05 標(biāo)簽：英特爾芯片設(shè)計(jì)intel 717 0

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　　手機(jī)拆解過程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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