近日，通用智能 CPU 公司「此芯科技」宣布，完成數(shù)億元人民幣 A+ 輪融資。本輪融資由國調(diào)基金領(lǐng)投，昆山國投、吉六零資本、新尚資本跟投。該輪融資將主要用于持續(xù)的產(chǎn)研投入及業(yè)務(wù)落地，尤其是 AI PC 領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)研發(fā)。 順為曾于 2022 年初領(lǐng)投「此芯科技」超億元天使++輪融資。

對(duì)于本輪融資，此芯科技 CEO 孫文劍表示：“我們很榮幸得到包括國家級(jí)戰(zhàn)略基金、地方政府及越來越多知名投資機(jī)構(gòu)的信任與認(rèn)可。在新老投資人的支持下，此芯科技在產(chǎn)品研發(fā)、生態(tài)協(xié)作等方面均取得了重要進(jìn)展。除了在產(chǎn)品和技術(shù)上的創(chuàng)新之外，我們一直在積極推進(jìn)與生態(tài)伙伴的深入合作，共同定義并打造面向AI PC的下一代高端智能芯片。未來，我們將繼續(xù)堅(jiān)持‘1+2+3+3’發(fā)展戰(zhàn)略，努力將公司建設(shè)成為通用智能計(jì)算領(lǐng)域的創(chuàng)新型領(lǐng)軍企業(yè)。”

此芯科技成立于 2021 年，匯集國內(nèi)外芯片設(shè)計(jì)、軟件生態(tài)和終端應(yīng)用的業(yè)界頂尖人才，運(yùn)用創(chuàng)新、前瞻的構(gòu)想，設(shè)計(jì)和研發(fā)業(yè)界領(lǐng)先的高能效、智能化的通用 CPU，賦能個(gè)人計(jì)算、車載應(yīng)用、元宇宙基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)領(lǐng)域。此芯科技致力于為社會(huì)提供低功耗智能算力解決方案，正在攜手全球領(lǐng)先的商業(yè)客戶與生態(tài)伙伴共建統(tǒng)一算力基礎(chǔ)的開放生態(tài)，打造智能芯片 2.0 新范式。

從融資歷程來看，此芯科技自成立之初便受到全球風(fēng)險(xiǎn)投資機(jī)構(gòu)的關(guān)注，目前已完成多輪大規(guī)模的股權(quán)融資。此前，此芯科技的股東陣營主要包括全球頂級(jí)的產(chǎn)業(yè)投資人和一線的財(cái)務(wù)投資機(jī)構(gòu)。兩年多來，此芯科技以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，逐步確立了“1+2+3+3”發(fā)展戰(zhàn)略，即重點(diǎn)打造一個(gè)產(chǎn)品系列，深度擁抱全球及本土兩大生態(tài)，強(qiáng)化 CPU+GPU+AI 三大核心技術(shù)能力建設(shè)，賦能個(gè)人計(jì)算、車載計(jì)算、元宇宙計(jì)算三大計(jì)算平臺(tái)。

賦能三大計(jì)算平臺(tái)

在個(gè)人計(jì)算領(lǐng)域，Arm 架構(gòu)和生成式 AI 兩大技術(shù)變革正在推動(dòng)整個(gè) PC 行業(yè)的新一輪創(chuàng)新，據(jù) Canalys 預(yù)測(cè)，2027 年全球 AI PC 出貨將超過 1.7 億臺(tái)，占比超過 60%。AI PC 的發(fā)展將極大地推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的升級(jí)，給企業(yè)和用戶帶來更高效的生產(chǎn)力，提供更自然的娛樂和使用體驗(yàn)。AI PC 通過本地運(yùn)行生成式 AI，能夠更好地保護(hù)數(shù)據(jù)隱私和安全，提供更低的延遲和實(shí)時(shí)交互，同時(shí)對(duì)于本地算力也提出了新的需求，專用的 NPU 能夠提供更高效的運(yùn)算，更大的內(nèi)存帶寬和內(nèi)存容量也有助于運(yùn)行 LLM 大語言模型。此芯科技即將面市的通用智能處理器，集成了最新的 Armv9 CPU 核心（包含AI指令加速），大算力的移動(dòng) GPU 和專用 NPU，提供大內(nèi)存帶寬和容量支持，將為市場(chǎng)提供一款有競(jìng)爭(zhēng)力的 AI PC 國產(chǎn)芯片。

在車載計(jì)算領(lǐng)域，智能座艙已成為各大車企打造差異化和提升極致用戶體驗(yàn)的重要承載之一。智能多模交互、豐富的娛樂體驗(yàn)、人工智能等對(duì)座艙芯片的算力提出了新的考驗(yàn)，強(qiáng)大的算力是保障座艙智能多元化應(yīng)用的基石。此芯科技通用 SoC 芯片高度契合了當(dāng)前智能汽車在座艙芯片領(lǐng)域的需求，且適用于 AI PC 等消費(fèi)領(lǐng)域，解決車載領(lǐng)域在規(guī)模化效應(yīng)和生態(tài)建設(shè)上的諸多難題，大幅降低芯片在單一領(lǐng)域的研發(fā)成本，將進(jìn)一步推動(dòng)通用芯片在復(fù)合領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步和創(chuàng)新。同時(shí)，此芯科技已于近期在無錫設(shè)立了新的研發(fā)中心，重點(diǎn)推進(jìn)智能座艙解決方案的全面發(fā)展。

在元宇宙計(jì)算領(lǐng)域，AR/VR/MR 技術(shù)創(chuàng)新是打造元宇宙沉浸式體驗(yàn)的核心要素。作為虛擬世界與現(xiàn)實(shí)世界融合交互的載體，元宇宙將為未來人類的生活及工作方式帶來無盡的可能，其應(yīng)用場(chǎng)景的實(shí)現(xiàn)也將需要超強(qiáng)的算力作為基礎(chǔ)支撐。為更好的持續(xù)探索元宇宙產(chǎn)品及方案在不同場(chǎng)景中的技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用，此芯科技已在昆山專設(shè)了一處研發(fā)中心，重點(diǎn)推進(jìn)元宇宙軟硬件一體化解決方案的建設(shè)。

本輪融資之后，此芯科技將繼續(xù)深耕 AI PC 智能 CPU 芯片的創(chuàng)新研發(fā)，緊密跟隨國家發(fā)展戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)的方向，結(jié)合市場(chǎng)需求打造高能效、智能化的通用 CPU，加速推進(jìn) AI PC 芯片產(chǎn)品的商業(yè)化落地。



審核編輯：劉清