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標簽 > 芯片設計
《芯片設計》是2009年11月上海科學技術出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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電子工程世界 2024年11月,兩年一屆的電子行業盛會慕尼黑電子展在德國舉辦,中國半導體圈上千家公司齊聚慕尼黑,共同探索出海之路。展會期間,納芯微不僅完...
日前,在2022畢馬威氣候變化及可持續發展峰會暨首屆畢馬威“未來 · ESG”大獎頒獎典禮上,芯原獲頒2022年度ESG報告獎。芯原股份人事行政副總裁石...
2024年3月21日,境成資本投資企業「躍昉科技」與澳門光大數碼科技有限公司簽署了戰略合作協議,標志著雙方在智慧教育領域的深度合作正式起航。
在規模達3,350億美元的全球半導體行業中,大大小小的公司都在努力研發新的芯片設計、材料和制造工藝。其中一個原因是,名為深度學習的人工智能技術正越來越廣...
3月28日,由雨前顧問、成都硬科技企業聯盟主辦的2024年成都硬科技年會在成都召開,本次年會以“硬科技企業領航新質生產力”為主題,年會現場隆重揭曉了備受...
西斯特科技與您再相約,SEMICON China 2025再會
SEMICONChina2024回歸3月,在人頭攢動中開啟一年的活力,3月20-22日,上海新國際博覽中心匯聚了半導體行業芯片設計、制造、封測、設備、材...
深圳MEMS芯片設計-華芯邦科技芯制程第四代金屬氧化物半導體的高精度MEMS溫度傳感器芯片
華芯邦科技致力于前沿科技的推動,其最新推出的新型納米材料展現出非凡的優勢,所生產的溫度傳感器芯片,通過完美融合熱電阻與IC溫度傳感器的優勢,成為了一種創...
4月26-28日,“2024功率半導體器件與集成電路會議(CSPSD 2024)”將于成都召開。
為了實現這一速度提升,新思科技在GTC全球AI大會上宣布,正在使用英偉達 CUDA-X庫優化其下一代半導體開發解決方案。公司還在擴大對英偉達Grace ...
青島集成電路產業園在短短一周內成功完成簽約項目“雙響炮”,注入有力增長動力。首先于4月24日,合肥貝斯蘭濕法設備總部研發生產基地項目順利簽約;緊接著,在...
MCU選得好不好,往往決定著產品和商業OK不OK。 這個質量,可能是芯片抗干擾強不強?能不能過產品認證? 也可能是在某一溫度能否穩定運行? ...
所以通過專門的設備在硬件上調試芯片設計, 如硬件仿真和原型驗證,是其重要的解決方案之一。硬件仿真和原型驗證的效率和速度比軟件仿真可要高很多,尤其是硬件仿...
近日,一支由英國創新署和英國駐中國臺灣辦事處聯合牽頭的半導體代表團訪問了中國臺灣。該代表團由九家英國頂尖半導體公司組成,于6月3日至7日進行為期五天的交流訪問。
寒武紀科技股份公司:2023年度股東大會及智能芯片業務研討會
2023年,AI大模型熱度不減,市場對以人工智能芯片為核心的智能算力需求日益增加。人工智能運算需處理大量數據、應對高并發訪問、頻繁讀寫內存,且不同領域的...
諾基亞近日宣布,計劃在德國的烏爾姆和紐倫堡生產基地投資3.6億歐元,主要用于芯片設計。這一重大投資將在未來四年內完成,作為歐洲IPCEI計劃(歐洲共同利...
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