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標簽 > 芯片設計
《芯片設計》是2009年11月上海科學技術出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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新思科技與國際半導體產業協會基金會(SEMI 基金會)近日在新思科技總部宣布簽署一份諒解備忘錄(MoU),攜手推動半導體芯片設計領域的人才發展。
受到總體大環境不佳拖累,IC設計產業今年上半年仍相對辛苦,尤其以消費性電子、手機、NB為主相關公司受景氣影響最嚴重。
雖然氮化鎵的HEMT器件相對碳化硅來說起步晚了點,但是現在氮化鎵的HEMT器件的勢頭非常迅猛,所以對于氮化鎵器件的生產廠家來說,評測氮化鎵器件的緊迫性也...
知存科技產學研融合戰略再啟新篇。近日,清華大學-知存科技“多模態智能感存算融合系統”產學研深度融合專項啟動會暨指導委員會第一次會議在清華大學順利召開。
2025年是“十四五”收官與“十五五”布局的關鍵之年,成都作為西部科技創新核心城市,正加速構建以硬科技為引擎的新質生產力體系。
XY4100LD產品論文入選ISSCC 2025,芯翼信息科技彰顯中國芯片設計創新實力
2025年2月16日至20日,國際固態電路會議(IEEE International Solid-State Circuits Conference,I...
2025-02-20 標簽:芯片設計 264 0
芯片開發者常面臨極高設計復雜度與縮短產品上市時間的雙重壓力。任何有助于提升設計開發效率、加速決策制定速度以及推進其他進度的舉措,都能為開發者解燃眉之急。
概倫電子攜應用驅動的一站式芯片可靠性解決方案亮相ISEDA 2025,賦能設計公司COT平臺
5月10日,概倫電子副總裁劉文超博士受邀出席設計自動化領域國際盛會2025 International Symposium of EDA(ISEDA 2...
燦芯半導體受邀參加IP-SoC Silicon Valley 2025
近日,由Design & Reuse主辦的IP-SoC Silicon Valley 2025 Day在美國硅谷成功舉辦,活動專注于為IP/So...
“資本創新、擁抱AI和自開架構”是芯片設計業實現新舊動能轉換的三大產業生態機會(一)
作為一家長期追蹤芯片設計行業的產業研究與營銷顧問公司,華興萬邦因此開始全面地篩查引起這種國內增速低于全球增速的原因,采用了多種手段去研究和分析不同的影響...
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