近日,由Design & Reuse主辦的IP-SoC Silicon Valley 2025 Day在美國硅谷成功舉辦,活動專注于為IP/SoC供應商提供展示創新IP和SoC產品的平臺。作為一站式定制芯片及IP供應商,燦芯半導體受邀參展,向與會觀眾介紹公司設計服務的成功案例和豐富的自研IP。
在本次活動中,燦芯半導體向觀眾介紹了公司靈活的設計流程,即可為客戶提供從芯片規格制定、架構設計到芯片成品的一站式服務;同時介紹了公司多項成功案例,如智能電表和太陽能微型逆變器芯片、集成RISC-V核及多個公司自主研發的高速接口IP的通信芯片、高精度導航基帶芯片、顯示驅動芯片,及面向智能家居、智能梯控、車載、手機和寓教于樂AI學習機等各類智能終端智能語音芯片等,以上定制芯片都已成功量產,得到客戶的高度認可。
燦芯半導體利用自身豐富的定制芯片設計經驗與現有系統級芯片設計平臺方案相結合的優勢,針對客戶產品具體應用需求,進行IP及系統方案定制,可快速滿足客戶的需求,定制芯片產品被廣泛應用于工業控制、通信、消費電子、物聯網、智慧城市和汽車電子等領域。
關于燦芯半導體
燦芯半導體(上海)股份有限公司(燦芯股份,688691)是一家提供一站式定制芯片及IP的高新技術企業,為客戶提供從芯片規格制定、架構設計到芯片成品的一站式服務,致力于為客戶提供高價值、差異化的解決方案。
燦芯半導體的“YOU”系列IP和YouSiP(Silicon-Platform)解決方案,經過了完整的流片測試驗證。其中YouSiP方案可以為系統公司、無廠半導體公司提供原型設計參考,從而快速贏得市場。
燦芯半導體成立于2008年,總部位于中國上海,為客戶提供全方位的優質服務。
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原文標題:燦芯半導體亮相D&R IP-SoC Silicon Valley 2025
文章出處:【微信號:BriteSemi,微信公眾號:燦芯半導體BriteSemi】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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