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標簽 > 芯片設計
《芯片設計》是2009年11月上海科學技術出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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近日,印度Tessolve公司宣布以40億盧比(約合人民幣3.28億元)的價格,從中國匯頂科技手中收購了位于德國漢諾威的芯片設計公司Dream Chip...
新思科技發布PCIe 7.0 IP解決方案,賦能AI與HPC前沿設計
在全球芯片設計領域,新思科技(Synopsys)再次展現了其技術領先的實力。近日,公司宣布推出業界首款完整的PCIe 7.0 IP解決方案,這一重大創新...
由Synopsys.ai EDA解決方案加持的優化數字和定制設計流程加速了針對三星先進節點設計的開發。
詳細闡述中,Srouji詳述了硬件團隊、芯片設計團隊與軟件團隊間緊密的協同作用,這為蘋果實現“從產品發布四年前就開始針對產品優化”提供了可能。
近日,芯華章科技憑借其在EDA(電子設計自動化)數字驗證領域的卓越貢獻,成功入選工業和信息化部公布的第六批專精特新“小巨人”企業名單,同時成為第三批復核...
西門子數字化工業軟件近日發布了Solido? IP驗證套件,這是一套全面的自動化簽核解決方案,專為設計知識產權(IP)的質量保證而生。此套件專注于為標準...
2023年9月21日-22日,以“洞見芯趨勢,共筑芯時代”為主題的2023年中國(深圳)集成電路峰會(ICS2023峰會)即將于深圳前海華僑城JW萬豪酒...
近日,武漢北極芯微電子有限公司成功完成數千萬元融資,此次融資由廣大匯通、光谷金控和億宸資本聯合投資。這一資金的注入,將有力推動北極芯微在芯片設計與研發領...
意法半導體(STMicroelectronics;ST)獲Gary Smith EDA評選為全球四大半導體設計企業之一。Gary Smith EDA是一...
全球頂尖電子設計自動化盛會DAC 2024在舊金山成功落下帷幕。作為國內領先的數字前端驗證工具供應商,芯啟源攜旗下MimicPro系列產品及解決方案再度...
Axelera AI采用Ansys提高邊緣AI平臺芯片電源及性能完整性
邏輯芯片跨各種電源及時鐘域的交互,可能會導致芯片故障。Axelera AI需要驗證其Metis AIPU,其中包含達1億個柵極或簡單開關電路,以及負責執...
1月24日,無錫盛景微電子股份有限公司(以下簡稱“盛景微”)成功登陸上交所主板,標志著公司在發展歷程中邁出了堅實的一步。作為一家具備高性能、超低功耗芯片...
3月20日,半導體行業盛會SEMICON CHINA 2024在上海新國際博覽中心盛大開幕!本屆SEMICON以“跨界全球 心芯相聯”為主題,展覽面積達...
消息人士透露,三星設備解決方案(DS)部門的系統LSI部門已于2024年初完成芯片設計,目前項目已移交至半導體代工部門,后者正全力以赴制造原型芯片。
IBM、三星和GlobalFoundries將組建全球最大芯片制作聯盟。這次展覽將在3月14日在圣克拉拉會議中心舉行的2012年通用平臺技術論壇上舉行。
針對以上困境,和研科技堅定信念,堅信創新是推動企業發展的核心驅動力。憑借卓越的研發能力和豐富的行業經驗,和研科技致力于為客戶提供優質高效的產品解決方案,...
2019年以信創軟件(操作系統)和芯片設計(數字芯片、模擬芯片)幾大類為主。2019年5月,限制華為終端的上游芯片供應,目的是卡住芯片下游成品,直接刺激...
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