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《芯片設計》是2009年11月上海科學技術出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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IIC Shenzhen 2023 I Cadence 應對 AI 機遇與挑戰,智能重塑芯片設計流程
直播回放AllegroX23.1集成XAI技術,自動完成元件放置、電源網絡分配和布線11月2日-3日,2023國際集成電路展覽會暨研討會(IICShen...
今日看點丨 傳OPPO收購大模型創業公司波形智能;Arm通知取消高通的芯片設計許可協議 1. 高通連甩座艙智駕雙
1. 高通連甩座艙智駕雙芯 12 倍AI 性能暴漲!奔馳理想將搭載 ? 美國夏威夷時間10月22日,在2024高通驍龍技術峰會上,高通新一代的驍龍座艙至...
1月24日,無錫盛景微電子股份有限公司(以下簡稱“盛景微”)正式登陸上交所主板,這標志著公司在發展歷程中邁出了堅實的一步。作為一家具備高性能、超低功耗芯...
在半導體行業持續回暖的背景下,芯原股份(以下簡稱“公司”)于7月1日晚間發布了其2024年第二季度季度經營數據,數據顯示,公司預計將實現單季度營業收入6...
Arm 對未來技術的發展方向及可能出現的趨勢有著廣泛而深刻的洞察。在《Arm 解析未來行業技術趨勢——AI 篇》中,我們預測了該領域的 11 個未來趨勢...
當前,芯片國產化率低于20%,還有巨大的國產化市場空間等待國內企業拓展。為打破這一現狀,近10年來,在國家大力扶持下,國內半導體企業取得了很大發展,但未...
英特爾2月21日發布新工藝路線圖,或將引入RibbonFET環柵晶體管?
英特爾對此次活動的定位如下: “誠摯邀請您傾聽英特爾高層精英、技術專才以及各方合作伙伴深度解讀我們的戰略布局、卓越工藝技術、尖端封裝技巧與生態建設。旨在...
閃存被廣泛地運用到多種汽車應用,包括無線通信系統、激光雷達、胎壓檢測器、車上的無線充電系統、電動車電池管理系統、安全氣囊系統、抬頭顯示器、電力管理系統、...
影響 SoC 可靠性的問題需要通過創新解決方案在 SoC 層面加以解決。例如,必須通過考慮 SoC 的應力溫度、應力電壓、壽命和開關活動(即 "...
今年1月,有消息傳出高通正計劃擴建位于欽奈的設計中心,以專注無線技術研發。這筆高達17.7億盧比(約合2130萬美元)的投資,也體現了高通對印度政府“印...
中國臺灣芯片設計服務企業營收四年增3倍,助力晶圓代工接單創佳績
實現家用電器、通信設備以及服務器等多個領域半導體多元化、小規模供應的芯片設計服務企業,與客戶緊密協作,完成從設計研發至商業化量產的全過程,以滿足客戶個性化需求。
人工智能已成為變革制造、運輸、通信和醫療器械等各個市場的前沿技術,在半導體領域,大部分對于AI的關注都集中在GPU或專用AI加速器芯片(如NPU和TPU)上。
此芯科技近日成功完成了數億元的A+輪融資,由國調基金領投,昆山國投、吉六零資本、新尚資本跟投。
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