手機(jī)目前缺芯片的原因

全球手機(jī)缺乏芯片背后的原因并不僅僅芯片的研制困難，還有芯片制造的困難。芯片作為電子產(chǎn)品的載體，有著無可替代的作用。

2021-12-08 標(biāo)簽：芯片制造 2017 0

AMD2020年第四季度的營收為32.4億美元

1月27日消息，據(jù)國外媒體報道，當(dāng)?shù)貢r間周二晚間，芯片制造商AMD發(fā)布了2020年第四季度及全年業(yè)績報告。報告顯示，該公司第四季度的營收為32.4億美元...

2021-01-27 標(biāo)簽：amd芯片制造 2014 0

中國IC芯片制造業(yè)迅猛發(fā)展 挑戰(zhàn)依然嚴(yán)峻

中國IC芯片制造業(yè)保持著高速增長的勢頭，但面臨的挑戰(zhàn)也前所未有地嚴(yán)峻

2011-11-09 標(biāo)簽：中國芯片制造IC芯片 1976 0

建立在全球化基礎(chǔ)上的中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨八大挑戰(zhàn)

中國應(yīng)重新認(rèn)識半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球化，積極維護(hù)半導(dǎo)體全球供應(yīng)鏈的完整性。

2023-07-20 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體臺積電 1975 0

美國芯片制造企業(yè)的新選擇

“過分依賴外國半導(dǎo)體供應(yīng)商所造成的經(jīng)濟(jì)和國家安全風(fēng)險不容忽視，紐約上州，特別是Genesee的STAMP是該行業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展的理想之地”，參議員舒默說。

2020-08-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造業(yè)芯片制造 1961 0

芯片制造主要用硅，為什么管制鎵和鍺的出口？

鎵和鍺是構(gòu)成半導(dǎo)體的重要材料，也是芯片制造的關(guān)鍵元素。其中氮化鎵（GaN）化合物可用于手機(jī)、電腦的LED顯示屏，也廣泛用于照明、電源、通信等領(lǐng)域。而鍺主...

2023-07-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶體管芯片制造 1942 0

臺積電2023年?duì)I收達(dá)692.98億美元，看好整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值增長

根據(jù)臺積電公布的上一年度業(yè)績預(yù)報，其在2023年總營收達(dá)到了692.98億美元，同比下滑4.5%；其中，營業(yè)利潤率為42.6%，同比下降6.9個百分點(diǎn)；...

2024-03-08 標(biāo)簽：臺積電晶圓芯片制造 1928 0

塵埃落定！ASML將限制***出口

荷蘭宣布將在6月底或7月初實(shí)施出口管制，限制多款DUV高端型號設(shè)備的出貨，其中包括ASML光刻機(jī)。

2023-06-27 標(biāo)簽：芯片制造光刻機(jī)ASML 1889 0

接收大量國內(nèi)7nm芯片訂單，臺積電突然變了？

根據(jù)臺積電發(fā)布的消息可知，其接收大量來自國內(nèi)的7nm芯片訂單，主要是AI等芯片訂單，中興微電子已成為臺積電在大陸市場的前三大客戶之一。情況發(fā)生這樣的變化...

2023-07-18 標(biāo)簽：芯片臺積電芯片制造 1877 0

***和芯片制造過程

在微米和亞微米尺寸上創(chuàng)造具有明確特征的材料的能力對于廣泛的研究領(lǐng)域和企業(yè)至關(guān)重要，從微電子芯片和設(shè)備到組織開發(fā)。自1970年代以來，半導(dǎo)體行業(yè)率先創(chuàng)造了...

2023-04-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造光刻機(jī) 1875 0

芯片制造過程

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最上游是IC設(shè)計公司與硅晶圓制造公司，IC設(shè)公司計依客戶的需求設(shè)計出電路圖，硅晶圓制造公司則以多晶硅為原料制造出硅晶圓。中游的IC制造公司主要...

2021-12-21 標(biāo)簽：晶圓芯片制造光刻 1863 0

日本將與美國合作預(yù)計2025財年啟動本土2nm半導(dǎo)體制造基地

臺積電在開發(fā) 2nm芯片的量產(chǎn)技術(shù)方面處于領(lǐng)先地位，該公司預(yù)計今年將在 2 納米制造設(shè)施上破土動工，并有望在今年晚些時候開始大規(guī)模制造 3nm芯片。

2022-06-16 標(biāo)簽：臺積電芯片制造2nm 1851 0

三星欲斥資100億美元在德克薩斯州建設(shè)芯片制造廠

1月25日消息，據(jù)國外媒體報道，在目前的代工市場上，臺積電遙遙領(lǐng)先于三星。為了提高在代工市場的地位，并縮小與臺積電在代工市場上的差距，三星正在擴(kuò)大其代工業(yè)務(wù)。

2021-01-26 標(biāo)簽：三星電子晶圓廠芯片制造 1837 0

芯片產(chǎn)業(yè)面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn):勞動力短缺成為緊迫問題

隨著人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展，關(guān)于其何時將更大規(guī)模地取代人類勞動力的討論日益激烈。然而，在這場技術(shù)變革的浪潮中，一個不容忽視的現(xiàn)實(shí)是，人類勞動力的短缺，尤...

2024-08-14 標(biāo)簽：芯片制造人工智能 1828 0

美國白宮半導(dǎo)體峰會！

“我一直在強(qiáng)調(diào)，中國和世界沒有在等，美國也沒有理由要等，”拜登在對媒體公開的環(huán)節(jié)時催促道，“美國現(xiàn)在集中資本投入半導(dǎo)體、電池等領(lǐng)域——這是別人正在做的，...

2021-04-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造晶片 1822 0

淺談光刻技術(shù)

在整個芯片制造過程中，幾乎每一道工序的實(shí)施都離不開光刻技術(shù)。光刻技術(shù)也是制造芯片最關(guān)鍵的技術(shù)，占芯片制造成本的35%以上。

2023-04-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片制造 1794 0

美國國防部擬實(shí)施新計劃以加強(qiáng)國內(nèi)芯片制造

這些制造商大多數(shù)位于中國臺灣或韓國。英特爾公司雖然在美國設(shè)有芯片工廠，但它們主要致力于制造自己的芯片，而不是為外部客戶服務(wù)。

2020-12-29 標(biāo)簽：集成電路芯片制造英偉達(dá) 1777 0

全球芯片短缺問題 芯片供應(yīng)情況正在改善

英特爾首席執(zhí)行官 Pat Gelsinger預(yù)計供應(yīng)問題將持續(xù)到 2024 年，理由是難以掌握制造設(shè)備。

2022-07-25 標(biāo)簽：芯片制造LCD驅(qū)動器 1775 0