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芯片制造

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《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書，作者是（美國(guó)）贊特。本書介紹了半導(dǎo)體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的性質(zhì)等方面闡述。

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芯片制造資訊

芯和半導(dǎo)體聯(lián)合新思科技業(yè)界首發(fā)，前所未有的“3DIC先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析全流程”EDA平臺(tái)

隨著芯片制造工藝不斷接近物理極限，芯片的布局設(shè)計(jì)——異構(gòu)集成的3DIC先進(jìn)封裝（以下簡(jiǎn)稱“3DIC”）已經(jīng)成為延續(xù)摩爾定律的最佳途徑之一。

2021-08-30 標(biāo)簽：eda 芯片制造新思科技 1737 0

一文看懂光刻技術(shù)的演進(jìn)

光刻機(jī)的分辨率受光源波長(zhǎng)（λ）、工藝因子（k1）和數(shù)值孔徑（NA）三個(gè)主要參數(shù)的影響。根據(jù)瑞利第一公式（CD = k1*λ/NA），這三個(gè)參數(shù)共同決定了...

2024-11-28 標(biāo)簽：芯片制造光刻機(jī) 1729 0

美對(duì)華限制芯片，會(huì)是國(guó)產(chǎn)芯片制造的機(jī)遇嗎？

路透社12日引述知情人士消息稱，拜登政府計(jì)劃下個(gè)月擴(kuò)大對(duì)美國(guó)企業(yè)向中國(guó)出口人工智能芯片與芯片制造設(shè)備的限制。而這次不再像是之前華為被芯片卡脖子一樣，這對(duì)...

2022-09-16 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)芯片制造 1715 0

美國(guó)對(duì)ASML出售***的政策變化一覽

2020年時(shí)，ASML總裁還聲稱中國(guó)即使拿到設(shè)計(jì)圖紙也無(wú)法自制光刻機(jī)。但2021年開(kāi)始，其態(tài)度出現(xiàn)變化，承認(rèn)中國(guó)有可能獨(dú)立制造光刻機(jī)系統(tǒng)。2022年甚至...

2023-10-30 標(biāo)簽：芯片制造光刻機(jī)ASML 1710 0

一文看懂汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈中車載MCU分類及應(yīng)用

汽車芯片的產(chǎn)業(yè)鏈中，上游一般為基礎(chǔ)半導(dǎo)體材料(硅片、光刻膠、CMP拋光液等)、制造設(shè)備和晶圓制造流程(芯片設(shè)計(jì)、晶圓代工和封裝檢測(cè))；中游一般指汽車芯...

2023-11-20 標(biāo)簽：mcu IGBT 芯片制造 1693 0

我國(guó)IC芯片制造線現(xiàn)狀分析

2010年的過(guò)去標(biāo)志著 “十一五”規(guī)劃期結(jié)束，也表示了自 2000 年 6 月發(fā)布的國(guó)發(fā) 18 號(hào)文件執(zhí)行了10 年之后宣告到期。2011 年 1 月 ...

2011-06-13 標(biāo)簽：IC 芯片制造 1685 0

如何用集成電路芯片測(cè)試系統(tǒng)測(cè)試芯片老化？

如何用集成電路芯片測(cè)試系統(tǒng)測(cè)試芯片老化？集成電路芯片老化測(cè)試系統(tǒng)是一種用于評(píng)估芯片長(zhǎng)期使用后性能穩(wěn)定性的測(cè)試設(shè)備。隨著科技的進(jìn)步和電子產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用，...

2023-11-10 標(biāo)簽：芯片制造集成電路芯片 1684 0

不止芯片，美歐還要大力補(bǔ)貼PCB？

芯片本身不能發(fā)揮作用。它們需要被電子元件、傳感器和電源連接和包圍。印刷電路板完成了這一關(guān)鍵任務(wù)。

2023-07-31 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車半導(dǎo)體充電器 1682 0

封測(cè)市場(chǎng)增長(zhǎng)迅猛，下半年露出明顯回暖跡象

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2019年經(jīng)歷了近十年最大幅度的下滑，業(yè)內(nèi)原本預(yù)期2020年將會(huì)開(kāi)始復(fù)蘇，但是先后席卷中國(guó)和全球的新冠肺炎疫情，以及中美科技冷戰(zhàn)的影響，...

2020-10-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造工業(yè)互聯(lián)網(wǎng) 1677 0

半導(dǎo)體制造會(huì)被日本斷血嗎？

日本在半導(dǎo)體界一直以設(shè)備和材料笑傲群雄，2019年一則禁令一度扼住韓國(guó)半導(dǎo)體喉嚨，涉及材料包括高純氟化氫、氟聚酰亞胺、感光劑光刻膠，直到幾個(gè)月前，受傷的...

2023-07-27 標(biāo)簽：太陽(yáng)能電池半導(dǎo)體芯片制造 1659 0

數(shù)字電路用什么儀器測(cè)試

數(shù)字電路用什么儀器測(cè)試? 數(shù)字電路測(cè)試是數(shù)字電路設(shè)計(jì)的重要環(huán)節(jié)。它是驗(yàn)證數(shù)字電路功能是否按照所期望的方式工作的過(guò)程。在數(shù)字電路測(cè)試過(guò)程中，要使用一些專門...

2023-09-19 標(biāo)簽：示波器差分放大器芯片制造 1654 0

英特爾確認(rèn)捷普成為硅光模塊業(yè)務(wù)接收方

　英特爾繼續(xù)剝離非核心業(yè)務(wù)的戰(zhàn)略之一便是計(jì)劃將其硅光模塊業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓給捷普，以便更專注于核心芯片制造技術(shù)。

2023-11-08 標(biāo)簽：收發(fā)器英特爾芯片制造 1652 0

美國(guó)計(jì)劃提供總價(jià)值250億美元招攬海內(nèi)外芯片企業(yè)赴美生產(chǎn)

美國(guó)國(guó)會(huì)提出，打算提供總價(jià)值250億美元（折合約1705億元人民幣）的資金，以大力發(fā)展該國(guó)的芯片制造業(yè)，鼓勵(lì)更多海內(nèi)外企業(yè)將生產(chǎn)線遷到美國(guó)。按照美國(guó)國(guó)...

2020-09-29 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體華為 1651 0

全球缺芯雪上加霜暴風(fēng)雪打擊美國(guó)芯片制造核心地區(qū)

一輪暴雪給美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)帶來(lái)直接的打擊。分析人士認(rèn)為，此次暴風(fēng)雪可能會(huì)導(dǎo)致全球缺芯加劇。近日，美國(guó)得克薩斯州遭遇歷史性的暴風(fēng)雪襲擊，數(shù)百萬(wàn)居民在極寒中停...

2021-02-20 標(biāo)簽：芯片美國(guó)芯片制造 1640 0

黑芝麻智能與江汽集團(tuán)達(dá)成平臺(tái)級(jí)戰(zhàn)略合作

近日，由賽迪顧問(wèn)股份有限公司、北京芯合匯科技有限公司聯(lián)合發(fā)起的2021-2022（第五屆）中國(guó)IC獨(dú)角獸榜單正式揭曉。

2022-06-20 標(biāo)簽：集成電路芯片制造自動(dòng)駕駛 1640 0

英特爾或?qū)⒂诿髂?月決定是否轉(zhuǎn)單臺(tái)積電

英特爾（Intel）日前表示，將于明年1月決定是否轉(zhuǎn)單臺(tái)積電。而目前最擔(dān)心此事成真的莫過(guò)于美國(guó)俄勒岡州，因?yàn)橛⑻貭栐谠撝莨陀昧?.1萬(wàn)名員工，是當(dāng)?shù)匾?guī)模...

2020-11-02 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電芯片制造 1627 0

專家稱***只占20%芯片制造：并非最重要的

不僅是國(guó)內(nèi)的網(wǎng)友這么認(rèn)為，唯光刻機(jī)論在海外也很有市場(chǎng)，似乎大部分網(wǎng)友都是這樣想的，已經(jīng)到了神化ASML的地步了，只要提到芯片制造就會(huì)強(qiáng)調(diào)光刻機(jī)會(huì)卡脖子，...

2023-05-15 標(biāo)簽：芯片制造光刻機(jī)ASML 1621 0

英特爾將在芯片制造兼容性方面與Arm合作

英特爾曾經(jīng)在芯片領(lǐng)域擁有最有名頭中央處理器（CPU），但長(zhǎng)期以來(lái)，其技術(shù)制造優(yōu)勢(shì)一直被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手削弱，例如臺(tái)積電（TSMC）（2330.TW），該公司是為...

2023-04-17 標(biāo)簽：arm 英特爾芯片制造 1616 0

GDS文件在芯片制造流程中的應(yīng)用

本文詳細(xì)介紹了集成電路設(shè)計(jì)和制造中所使用的GDS文件的定義、功能和組成部分，并介紹了GDS文件的創(chuàng)建流程、優(yōu)缺點(diǎn)以及應(yīng)用前景。 GDS文件在集...

2024-11-24 標(biāo)簽：芯片制造集成電路設(shè)計(jì)GDS 1607 0

中國(guó)芯片從何破局？

芯片是一種微型電子器件，又稱集成電路。目前除部分國(guó)際巨頭外，芯片行業(yè)已形成設(shè)計(jì)業(yè)、加工制造業(yè)、封裝測(cè)試業(yè)三業(yè)分離、共同發(fā)展的局面。芯片是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，...

2023-05-06 標(biāo)簽：無(wú)線局域網(wǎng)芯片制造先進(jìn)制程 1604 0

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛(ài)。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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