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芯片制造

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《芯片制造》是2010年8月1日電子工業(yè)出版社出版的圖書，作者是（美國）贊特。本書介紹了半導(dǎo)體工藝的制作制程、誕生、發(fā)展、半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的性質(zhì)等方面闡述。

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芯片制造資訊

韓荷同盟三星ASML共同投資7.62億美元建芯片研究機(jī)構(gòu)

尹錫悅此行與荷蘭國王亞歷山大及退休總理呂特見面，實現(xiàn)兩國自1961年建交以來韓國總統(tǒng)首次國事訪問。隨行人員中包含韓國兩大芯片制造商三星和SK海力士的代表...

2023-12-13 標(biāo)簽：芯片制造 SK海力士 ASML 505 0

陸行之：美國補(bǔ)助確定前，建議臺積電暫緩美國廠投資

陸行之為臺積電提出三項建議：首先，未獲得美國補(bǔ)貼前，美國生產(chǎn)線建設(shè)需暫停；其次，若明年資本開支增速放緩，建議加大現(xiàn)金分紅力度至適當(dāng)范圍；

2023-12-20 標(biāo)簽：臺積電生產(chǎn)線芯片制造 505 0

DDR3芯片價格短線急漲近一成？

法人指出，標(biāo)準(zhǔn)型DRAM與NAND芯片目前都由三星、SK海力士、美光等國際大廠主導(dǎo)，臺廠在芯片制造端無法與其抗衡，僅模組廠有望以低價庫存優(yōu)勢搭上DRAM...

2023-11-22 標(biāo)簽：DDR3 AI 芯片制造 503 0

國內(nèi)集成電路面臨的問題是對工程文化的忽視

吳漢明認(rèn)為芯片制造技術(shù)成果轉(zhuǎn)化的特點主要有兩個，一是轉(zhuǎn)讓，是將技術(shù)成熟、可以在生產(chǎn)上直接應(yīng)用的成果，在其使用范圍內(nèi)加以應(yīng)用和推廣，擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模；二是轉(zhuǎn)化...

2023-01-17 標(biāo)簽：集成電路 eda 芯片制造 503 0

芯片行業(yè)，正在被改寫

來源：內(nèi)容由半導(dǎo)體行業(yè)觀察（ID：icbank）編譯自forbes，謝謝。隨著企業(yè)適應(yīng)智能行業(yè)，硅片性能變得越來越重要，通常是成功數(shù)字化轉(zhuǎn)型的基石。因此...

2024-08-09 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體芯片制造 485 0

美國加大半導(dǎo)體制造投資，英特爾和微軟成為客戶

雷蒙多特別提到了人工智能所需的強(qiáng)大算力，并據(jù)稱已與專攻人工智能領(lǐng)域的OpenAI首席執(zhí)行官SamAltman展開深度討論，共同致力于使美國政府通過一大型...

2024-02-22 標(biāo)簽：芯片制造人工智能 OpenAI 484 0

誰能打破英偉達(dá)AI市場的霸主地位？

AMD的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)銷售額在去年猛增了64%，而英特爾則下滑了15%。但是，即使是AMD也感受到了銷售份額向英偉達(dá)轉(zhuǎn)移的壓力；過去兩個季度，AMD的數(shù)...

2023-12-06 標(biāo)簽：amd 英特爾芯片制造 462 0

英特爾代工業(yè)務(wù)運營虧損加劇，EUV設(shè)備遭遇困境，擬投千億美元應(yīng)對

總裁帕特·基辛格坦言，盡管2024年會成為英特爾芯片制造領(lǐng)域虧損最為嚴(yán)重的節(jié)點，不過他預(yù)計在2027年初能扭虧為盈。他也承認(rèn)并反思了之前的決策失誤，特別...

2024-04-03 標(biāo)簽：英特爾芯片制造 ASML 410 0

如何堅持做難而正確的芯片研發(fā)？

如果一件事在別人眼中是坐冷板凳，是做臟活、累活，你是否還會堅持做下去呢？以下視頻來源于格致論道講壇石侃·中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所副研究員格致論道第117...

2025-04-18 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計芯片制造 408 0

芯片制造，耗水量驚人

半導(dǎo)體行業(yè)和人工智能數(shù)據(jù)中心的快速發(fā)展可能會給全球水資源帶來巨大壓力。生產(chǎn)先進(jìn)的芯片和冷卻系統(tǒng)需要大量的超純水。雖然工廠每天消耗數(shù)百萬加侖的水，相當(dāng)于一...

2025-03-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造人工智能 384 0

美國嘗試將大陸芯片產(chǎn)業(yè)“孤立”？

荷蘭ASML光刻機(jī)對于半導(dǎo)體、對于中國半導(dǎo)體的重要性都不言而喻，所以美國早早就要求用于7nm及以下線寬先進(jìn)工藝的EUV產(chǎn)品，對華禁售。而最近，美國又在“...

2022-12-15 標(biāo)簽：DRAM 芯片制造 ASML 363 0

芯片制造的畫布：晶圓的奧秘與使命

芯片制造的畫布芯片制造的畫布：晶圓的奧秘與使命在芯片制造的宏大舞臺上，晶圓（Wafer）扮演著至關(guān)重要的角色。它如同一張潔白的畫布，承載著無數(shù)工程師...

2025-03-10 標(biāo)簽：芯片制造 361 0

三星計劃開發(fā)基于內(nèi)存的超級計算機(jī)

"三星電子的目標(biāo)是在2028年前開發(fā)出一臺基于內(nèi)存的超級計算機(jī)，"三星電子設(shè)備解決方案業(yè)務(wù)的首席執(zhí)行官Kyung Kye-hyun周...

2023-05-12 標(biāo)簽：三星電子超級計算機(jī)芯片制造 349 0

芯片制造“鍍”金術(shù)：化學(xué)鍍技術(shù)的前沿突破與未來藍(lán)圖

隨著芯片技術(shù)的飛速發(fā)展，對芯片制造中關(guān)鍵工藝的要求日益提高。化學(xué)鍍技術(shù)作為一種重要的表面處理技術(shù)，在芯片制造中發(fā)揮著不可或缺的作用。本文深入探討了化學(xué)鍍...

2025-05-29 標(biāo)簽：芯片制造芯片封裝半導(dǎo)體設(shè)備 333 0

新型激光技術(shù)有望大幅提升芯片制造效率

據(jù)國外媒體報道，美國勞倫斯利弗莫爾國家實驗室(LLNL)正在研發(fā)一種基于銩元素的拍瓦(petawatt)級激光技術(shù)，該技術(shù)有望取代當(dāng)前極紫外光刻(EUV...

2025-02-10 標(biāo)簽：激光技術(shù)芯片制造 305 0

紫光展銳“芯火”科普課堂走進(jìn)華東師范大學(xué)張江實驗中學(xué)

作為世界一流芯片設(shè)計企業(yè)的先鋒，紫光展銳專注科技創(chuàng)新，以“用芯成就美好世界”為使命，積極肩負(fù)產(chǎn)業(yè)和社會責(zé)任。在祖國未來科技人才的培養(yǎng)上，展銳一方面通過創(chuàng)...

2025-05-29 標(biāo)簽：芯片設(shè)計芯片制造紫光展銳 276 0

背面供電搭配全環(huán)繞柵極，英特爾打造芯片制造“新星組合”

在全球數(shù)字化浪潮洶涌推進(jìn)的今天，半導(dǎo)體作為現(xiàn)代科技產(chǎn)業(yè)的基石，其重要性不言而喻。市場研究公司國際數(shù)據(jù)公司（IDC）發(fā)布的《全球半導(dǎo)體技術(shù)供應(yīng)鏈情報報告》...

2025-03-21 標(biāo)簽：英特爾芯片制造柵極 226 0

芯片制造設(shè)備的防震 “秘籍”

芯片制造設(shè)備的精度要求達(dá)到了令人驚嘆的程度。以光刻機(jī)為例，它的光刻分辨率可達(dá)納米級別，在如此高的精度下，哪怕是極其微小的震動，都可能讓設(shè)備部件產(chǎn)生位移或...

2025-05-21 標(biāo)簽：設(shè)備芯片制造 145 0

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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