英特爾德國(guó)廠將獲100億歐元補(bǔ)貼

德國(guó)政府內(nèi)部因英特爾的補(bǔ)貼要求產(chǎn)生分歧，德國(guó)總理奧拉夫·肖爾茨和德國(guó)經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)羅伯特?哈貝克愿意提供更多財(cái)政支持。據(jù)報(bào)道，有知情人士透露，目前德國(guó)已表示愿...

2023-06-20 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體芯片制造 621 0

三星SK海力士加碼半導(dǎo)體設(shè)備投資與產(chǎn)量，以緩解行業(yè)壓力

12月18日，傳聞三星及SK海力士正籌劃于來(lái)年加大芯片制造設(shè)備的投入，如三星電子預(yù)計(jì)投注27萬(wàn)億韓元，SK海力士則計(jì)劃注入5.3萬(wàn)億韓元，增幅分別達(dá)25...

2023-12-19 標(biāo)簽：智能手機(jī)芯片制造SK海力士 620 0

富士康擴(kuò)大印度iPhone生產(chǎn)，追加16.7億美元投資

作為全球最大的手機(jī)代工企業(yè)之一，受疫情及地緣政治關(guān)系等因素影響，富士康正逐步將重心由中國(guó)大陸轉(zhuǎn)向海外市場(chǎng)。尤其在過(guò)去一年，其對(duì)于南印度地區(qū)的投資力度不斷...

2023-12-13 標(biāo)簽：iPhone富士康芯片制造 607 0

歐姆龍即將亮相第七屆進(jìn)博會(huì)

2024年11月5日至10日，第七屆進(jìn)博會(huì)將盛大開(kāi)幕。歐姆龍將圍繞“新質(zhì)時(shí)代自動(dòng)化+”主題，開(kāi)啟七度進(jìn)博征程，亮相技術(shù)裝備展區(qū)4.1號(hào)館B2-04展位。

2024-11-01 標(biāo)簽：芯片制造自動(dòng)化歐姆龍 591 0

江豐電子與韓國(guó)忠清南道簽署投資備忘錄，新建現(xiàn)代化生產(chǎn)基地滿足市場(chǎng)需求

對(duì)于即將到來(lái)的2023年， 預(yù)計(jì)江豐電子的凈利潤(rùn)會(huì)在2.11億-2.64億人民幣之間，降幅為0%-20%；扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)在1.41億-1...

2024-02-21 標(biāo)簽：芯片制造半導(dǎo)體材料SK海力士 579 0

印度北方邦內(nèi)閣批準(zhǔn)半導(dǎo)體政策：芯片制造單位的新土地、財(cái)政激勵(lì)

來(lái)源：半導(dǎo)體芯科技編譯 內(nèi)閣會(huì)議后，印度北方邦部長(zhǎng)Yogendra Upadhyay對(duì)媒體表示，根據(jù)該政策，投資建立半導(dǎo)體制造單位的工業(yè)集團(tuán)將從該中心獲...

2024-01-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造 569 0

英特爾將進(jìn)一步分離芯片制造和設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)

面對(duì)公司成立50年來(lái)最為嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，英特爾宣布了一項(xiàng)重大戰(zhàn)略調(diào)整，旨在通過(guò)進(jìn)一步分離芯片制造與設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，重塑競(jìng)爭(zhēng)力。這一決策標(biāo)志著英特爾在應(yīng)對(duì)行業(yè)變革中...

2024-09-19 標(biāo)簽：英特爾芯片制造 565 0

德國(guó)政客：對(duì)芯片巨頭的援助很不好，德國(guó)絕不能成為補(bǔ)貼國(guó)

前自由派歐盟前負(fù)責(zé)競(jìng)爭(zhēng)的執(zhí)行委員尼莉·克羅斯（Neelie Kroes）正確地診斷說(shuō)：“國(guó)家支援對(duì)企業(yè)來(lái)說(shuō)就像是一種毒品?！逼髽I(yè)很快就習(xí)慣了補(bǔ)貼，開(kāi)始依...

2023-08-14 標(biāo)簽：芯片芯片制造 563 0

三星獲拜登政府60億至70億美元撥款 用于擴(kuò)大美國(guó)芯片制造業(yè)務(wù)

據(jù)悉，這筆援助資金由美國(guó)商務(wù)部部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多計(jì)劃宣布，主要用于在泰勒興建四間廠房，包括此前三星于2021年公告的造價(jià)高達(dá)170億美元的芯片制造基地及額...

2024-04-09 標(biāo)簽：制造業(yè)芯片制造三星 559 0

如何應(yīng)對(duì)Fab內(nèi)卷

芯片制造也遵從馬太效應(yīng)，國(guó)內(nèi)幾大頭部企業(yè)貢獻(xiàn)了七成左右的產(chǎn)能。它們規(guī)模更大，技術(shù)更強(qiáng)，成本更低。要想趕超這些頭部企業(yè)難度極大。

2024-01-08 標(biāo)簽：芯片制造FAB 548 0

海外制造基地業(yè)務(wù)整合超預(yù)期 長(zhǎng)電科技第三季度盈利創(chuàng)歷史新高

2020 年下半年以來(lái)，長(zhǎng)電科技通過(guò)加快先進(jìn)制程的量產(chǎn)和穩(wěn)健的市場(chǎng)策略，進(jìn)一步鞏固了和國(guó)內(nèi)外重要客戶的戰(zhàn)略合作，各項(xiàng)業(yè)務(wù)指標(biāo)持續(xù)穩(wěn)步提升。

2020-10-30 標(biāo)簽：芯片制造半導(dǎo)體集成電路長(zhǎng)電科技 547 0

預(yù)防光掩模霧狀缺陷實(shí)用指南

掩膜版（Photomask），又稱光罩，是芯片制造光刻工藝所使用的線路圖形母版。它如同照相過(guò)程中的底片，承載著將電路圖形轉(zhuǎn)印到晶圓上的重要使命。掩膜版主...

2025-02-19 標(biāo)簽：芯片制造光刻 538 0

美歐貿(mào)易科技委員會(huì)擬運(yùn)用AI技術(shù)提升半導(dǎo)體生產(chǎn)“永久化”

我們會(huì)積極尋求與他人攜手展開(kāi)研究合作，尋找芯片制造過(guò)程中原有的全氟和多氟物質(zhì)（PFAS）的替代品。舉個(gè)例子，我們?cè)O(shè)想通過(guò)運(yùn)用AI能力和精準(zhǔn)模擬技術(shù)，提升...

2024-04-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造ai技術(shù) 538 0

歐洲芯片行業(yè)應(yīng)強(qiáng)化研究與關(guān)鍵設(shè)備制造，避免過(guò)度追求尖端芯片制造

他進(jìn)一步指出，全球最大設(shè)備制造商ASML的成功離不開(kāi)德國(guó)光學(xué)及imec的研究貢獻(xiàn)。此外，歐洲還擁有諸如ASM International等小型卻重要的設(shè)備企業(yè)。

2024-05-22 標(biāo)簽：英特爾芯片制造ASML 529 0

ASML公司第一季度銷售額53億歐元，毛利率51.0%

Peter Wennink，ASML總裁兼首席執(zhí)行官表示： “第一季度銷售額正好處在預(yù)估范圍內(nèi)，利潤(rùn)率51.0%超出預(yù)期，這主要?dú)w功于多元化產(chǎn)品線及一次...

2024-04-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造ASML 522 0

應(yīng)用材料或因拜登政府取消半導(dǎo)體研發(fā)補(bǔ)貼而推遲硅谷建研

而這一轉(zhuǎn)變導(dǎo)火索，源自拜登政府上月宣布因“需求過(guò)盛”，原計(jì)劃自527億美元的芯片與科學(xué)法案中抽撥的款項(xiàng)將被撤銷。而對(duì)于媒體的置評(píng)請(qǐng)求，應(yīng)用材料公司尚未有...

2024-04-09 標(biāo)簽：芯片制造應(yīng)用材料半導(dǎo)體設(shè)備 519 0

聯(lián)發(fā)科宣布要購(gòu)買價(jià)值10億新臺(tái)幣的芯片制造設(shè)備

11月2日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，同高通等芯片供應(yīng)商一樣，進(jìn)入5G之后存在感明顯增強(qiáng)的聯(lián)發(fā)科，也沒(méi)有芯片制造能力，他們所設(shè)計(jì)的芯片，都是交由臺(tái)積電等廠商代工。

2020-11-02 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電芯片制造 516 0

中國(guó)芯片制造設(shè)備采購(gòu)量預(yù)計(jì)下降

據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TechInsights最新分析，中國(guó)在今年對(duì)芯片制造設(shè)備的采購(gòu)量預(yù)計(jì)將出現(xiàn)下滑趨勢(shì)。這一變化標(biāo)志著在經(jīng)歷了連續(xù)三年的強(qiáng)勁增長(zhǎng)后，中國(guó)芯片...

2025-02-17 標(biāo)簽：晶圓數(shù)據(jù)芯片制造 508 0