據知情人士透露，由于資金匱乏，全球最大的半導體設備制造商——應用材料公司，將有可能推遲乃至取消其在硅谷斥資40億美元打造頂級研發設施的計劃。

而這一轉變導火索，源自拜登政府上月宣布因“需求過盛”，原計劃自527億美元的芯片與科學法案中抽撥的款項將被撤銷。而對于媒體的置評請求，應用材料公司尚未有任何回應。

值得注意的是，這已經不是第一次出現這樣的情況。早在2022年8月，針對全球范圍內芯片供貨緊張的現狀，時任美國總統喬·拜登簽署了該法案，旨在提升美國在科技領域的競爭實力。

其主要內容包括資助國內芯片制造業發展以及加大科研投入，以期解決長期困擾廣泛產業如汽車、洗衣機及電子游戲等各個領域的資金緊縮困境。

對于該研究獎項的得主，應用材料公司無疑是其中佳選之一。該公司曾公開承諾將于2023年5月設立位于加利福尼亞的研發中心，以加速推進半導體制作技術的革新與發展。