人工智能“入侵”芯片制造

現(xiàn)在幾乎所有的應(yīng)用包括5G、物聯(lián)網(wǎng)、汽車、數(shù)據(jù)中心等的實(shí)現(xiàn)與發(fā)展都建立在更高性能、更低功耗、更大算力的芯片的基礎(chǔ)之上。芯片的需求大幅提升，而芯片的供應(yīng)卻...

2022-11-25 標(biāo)簽：芯片制造人工智能ai技術(shù) 696 0

臺(tái)積電美國(guó)與日本新廠建設(shè)進(jìn)展及影響分析

臺(tái)積電佐賀熊本新廠于去年二月底啟動(dòng)，雖遇到美國(guó)設(shè)廠緩慢等困難，但其亞利桑那州廠仍延期量產(chǎn)，且尚未收到美國(guó)政府的資助。然而，日本方面表現(xiàn)出的支持力度卻截然...

2024-03-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠芯片制造 694 0

三星明年起擬在芯片制造中利用回收氖氣

據(jù)韓國(guó)《朝鮮經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》披露，預(yù)計(jì)明年起，三星將在芯片生產(chǎn)環(huán)節(jié)啟用回收氖氣，成為全球率先采用該方法的企業(yè)。據(jù)悉，三星已經(jīng)聯(lián)合當(dāng)?shù)匾患也牧瞎狙邪l(fā)設(shè)備，以便...

2024-03-08 標(biāo)簽：芯片芯片制造三星 691 0

鈺創(chuàng)盧超群：明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望樂觀，預(yù)計(jì)Q2逐步回升

關(guān)于2024年企業(yè)愿景，盧超群預(yù)期明年一季度將維持相對(duì)低迷狀態(tài)，但第二季度開始有望逐漸恢復(fù)增長(zhǎng)。他總體保持樂觀展望，同時(shí)提醒要兼顧潛在風(fēng)險(xiǎn)。

2023-12-18 標(biāo)簽：DRAM芯片制造半導(dǎo)體行業(yè) 691 0

亞馬遜達(dá)成收購(gòu)協(xié)議,擬整合芯片制造商與AI模型壓縮專家Perceive

8月20日，國(guó)際媒體披露了亞馬遜在人工智能領(lǐng)域的又一重要布局。繼去年9月及今年3月分別向新興AI企業(yè)Anthropic注資12.5億美元與27.5億美元...

2024-08-21 標(biāo)簽：AI芯片制造人工智能 681 0

臺(tái)積電2023年報(bào)預(yù)告：2026年N2制程量產(chǎn)，首推背面供電版

傳統(tǒng)芯片制造方式是自下而上，先制作晶體管，然后構(gòu)建互聯(lián)和供電線路層。然而，隨著制程工藝的不斷縮小，傳統(tǒng)供電模式的線路層變得愈發(fā)復(fù)雜，給設(shè)計(jì)和制造帶來困擾。

2024-04-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶體管芯片制造 676 0

日本芯片商Rapidus將獲得新一輪39億美元政府補(bǔ)貼

日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省將在2024財(cái)年向芯片制造商Rapidus提供另外5900億日元（約合5900億日元，281.38億元人民幣）的補(bǔ)貼，以促進(jìn)國(guó)內(nèi)先進(jìn)半導(dǎo)體的制造。

2024-04-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造人工智能 669 0

臺(tái)積電擬向美國(guó)亞利桑那州廠增資45億美元

根據(jù)之前公開的消息，臺(tái)積電為了解決位于美國(guó)亞利桑那州的400億美元規(guī)模的半導(dǎo)體工廠的交貨延遲問題，向主要供應(yīng)者通報(bào)了為了控制成本，推遲高端芯片制造設(shè)備的繳納。

2023-09-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電芯片制造 665 0

ASML：訂單總額達(dá)45億歐元，其中16億歐元是EUV設(shè)備

據(jù)asml公布的財(cái)務(wù)報(bào)告顯示，第二季度凈銷售額為69億歐元，總利潤(rùn)率為51.3%，凈利潤(rùn)為19億歐元。asml首席執(zhí)行官peter wennink表示：...

2023-07-20 標(biāo)簽：芯片制造EUVASML 660 0

亞洲如何在芯片生產(chǎn)領(lǐng)域取得領(lǐng)先地位

在擁有全球90%先進(jìn)芯片制造能力的中國(guó)臺(tái)灣，隨著人口出生率降低，勞動(dòng)力短缺問題日益凸顯。行業(yè)巨頭臺(tái)積電正與頂尖高校合作設(shè)立半導(dǎo)體專業(yè)研究生院，以應(yīng)對(duì)人才需求。

2024-05-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電芯片制造 658 0

OpenAI計(jì)劃建立全球芯片制造網(wǎng)絡(luò)

近期，首席執(zhí)行官薩姆·奧爾特曼發(fā)起了“全球工廠網(wǎng)絡(luò)”倡議，旨在擴(kuò)大芯片產(chǎn)出，滿足日益增長(zhǎng)的算力需求。他正著手從全球投資者處籌集數(shù)萬億美元籌款。截至當(dāng)前，...

2024-01-26 標(biāo)簽：芯片芯片制造OpenAI 651 0

三星電子與美國(guó)AT&T通信部門合作將共同開發(fā)一個(gè)定制的5G網(wǎng)絡(luò)

三星電子已經(jīng)與美國(guó)電話電報(bào)公司(AT&T)的通信部門合作，開發(fā)一個(gè)定制的5G網(wǎng)絡(luò)，以試驗(yàn)如何將該網(wǎng)絡(luò)用于芯片制造。

2019-08-16 標(biāo)簽：三星電子芯片制造5G 648 0

德州儀器公布季度業(yè)績(jī)展望不佳，電子元件需求下滑

TI證實(shí)，預(yù)計(jì)2024年第一季銷售額約在34.5-37.5億美元之間。據(jù)悉，分析師平均預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)達(dá)40.9億美元。至于每股收益，預(yù)期為振蕩在0.96美元到...

2024-01-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體德州儀器芯片制造 647 0

印度Tower半導(dǎo)體尋求建造巨額投資芯片廠 計(jì)劃獲百億激勵(lì)支持

據(jù)透露，該公司期望能夠在印方新建一家65 nm和40 nm級(jí)別的芯片制造服務(wù)企業(yè)。在該國(guó)政府“芯片戰(zhàn)略”的整體框架下，Tower公司渴望能獲得總計(jì)達(dá)10...

2024-02-18 標(biāo)簽：芯片制造半導(dǎo)體公司Tower 640 0

通快與SCHMID集團(tuán)合作創(chuàng)新芯片制造工藝

德國(guó)通快集團(tuán)(TRUMPF)與SCHMID集團(tuán)近期宣布了一項(xiàng)重大合作，旨在為全球芯片行業(yè)帶來革命性的制造工藝升級(jí)。雙方正攜手開發(fā)最新一代微芯片的創(chuàng)新制造...

2025-02-06 標(biāo)簽：芯片制造組件通快 632 0

美芯片廠將獲250億補(bǔ)貼 砸真金白銀美10年投資半導(dǎo)體2.12萬億

為推動(dòng)半導(dǎo)體的國(guó)內(nèi)生產(chǎn)，美國(guó)正開始討論新投入250億美元（約合人民幣1706億元）規(guī)模的補(bǔ)貼。 對(duì)于Intel等芯片制造上來說，他們即將獲得美政府250...

2020-09-29 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體芯片制造 631 0

英特爾啟動(dòng)新一輪裁員

在官方聲明中，英特爾代表表示，為更好地推進(jìn)公司戰(zhàn)略并服務(wù)于客戶，銷售和營(yíng)銷部門進(jìn)行了必要的組織結(jié)構(gòu)調(diào)整。

2024-04-07 標(biāo)簽：英特爾芯片制造 625 0