深圳帝歐電子回收三星S21指紋排線,收購適用于三星S21指紋模組。回收三星指紋排線,收購三星指紋
發(fā)表于 05-19 10:05
集成電路產(chǎn)業(yè)通常被分為芯片設計、芯片制造、封裝測試三大領域。其中,芯片制造是集成電路產(chǎn)業(yè)門檻最高
發(fā)表于 05-15 16:50
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較為激進的技術(shù)路線,以挽回局面。
4 月 18 日消息,據(jù)韓媒《ChosunBiz》當?shù)貢r間 16 日報道,三星電子在其 4nm 制程 HBM4 內(nèi)存邏輯芯片的初步測試生產(chǎn)中取得了40% 的良率,這高于
發(fā)表于 04-18 10:52
三星半導體部門宣布已成功開發(fā)出名為S3SSE2A的抗量子芯片,目前正積極準備樣品發(fā)貨。這一創(chuàng)新的芯片專門設計用以保護移動設備中的關鍵數(shù)據(jù),用以抵御量子計算可能帶來的安全威脅。 據(jù)悉,
發(fā)表于 02-26 15:23
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近日,據(jù)報道,現(xiàn)代汽車與三星電子正就合作制造自動駕駛汽車芯片進行深入談判。此次合作旨在利用三星電子先進的汽車半導體生產(chǎn)線,為現(xiàn)代汽車正在研發(fā)
發(fā)表于 12-27 11:02
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三星電子近期進行了一些管理層調(diào)整,三星芯片業(yè)務的負責人進行了調(diào)整: 以前負責半導體及設備解決方案(DS)部門的負責人、公司副董事長Jun Young-hyun將調(diào)任三星聯(lián)合首席執(zhí)行官,
發(fā)表于 11-28 14:14
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價格有望回升,但這一趨勢可能會受到其他地區(qū)芯片制造商供應增加的影響。這意味著,三星電子在內(nèi)存芯片市場的競爭壓力可能會進一步加劇。 基于上述分析,Park將
發(fā)表于 11-27 11:22
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近日,英偉達公司正在積極推進對三星AI內(nèi)存芯片的認證工作。據(jù)英偉達CEO透露,他們正在不遺余力地加速這一進程,旨在盡快將三星的內(nèi)存解決方案融入其產(chǎn)品中。 此次認證工作的焦點在于
發(fā)表于 11-25 14:34
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據(jù)外媒最新報道,三星電子有望重新獲得英偉達的未來新款游戲芯片(GPU)制造訂單,這一消息為三星的市場前景注入了新的活力。
發(fā)表于 10-21 18:11
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三星電子在半導體技術(shù)的創(chuàng)新之路上再邁堅實一步,據(jù)業(yè)界消息透露,該公司計劃于今年年底正式啟動第6代高帶寬存儲器(HBM4)的流片工作。這一舉措標志著三星電子正緊鑼密鼓地為明年年底實現(xiàn)12層HBM4產(chǎn)品的量產(chǎn)做足準備。
發(fā)表于 08-22 17:19
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在半導體技術(shù)日新月異的今天,三星再次以其卓越的創(chuàng)新能力吸引了全球科技界的目光。據(jù)最新媒體報道,三星自主研發(fā)的Exynos 2500芯片在3nm工藝的研發(fā)上取得了顯著進展,這一里程碑式的成就不僅彰顯了
發(fā)表于 07-16 10:37
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近期,三星電子在半導體制造領域遭遇挑戰(zhàn),其最新的Exynos 2500芯片在3nm工藝上的生產(chǎn)良率持續(xù)低迷,目前仍低于20%,遠低于行業(yè)通常要求的60%量產(chǎn)標準。這一情況引發(fā)了業(yè)界對三星
發(fā)表于 06-24 18:22
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在全球科技飛速發(fā)展的今天,三星電子再次憑借其前瞻性的戰(zhàn)略眼光和強大的技術(shù)實力,引領了新一輪的半導體制造革命。近日,三星電子正式宣布,其合約制造業(yè)務將為客戶提供一站式服務,以加快人工智能
發(fā)表于 06-13 15:09
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在科技日新月異的當下,三星電子公司作為全球領先的科技企業(yè)之一,再次展示了其在芯片制造領域的雄心壯志。6月13日,據(jù)彭博社等權(quán)威媒體報道,三星電子在其位于加州圣何塞的美國
發(fā)表于 06-13 15:05
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三星電子目前正面臨與全國三星電子工會(NSEU)之間的談判僵局。該工會代表了超過2.8萬名三星工人,并計劃在6月7日進行為期一天的罷工。盡管與其他公司長達數(shù)周或數(shù)月的罷工相比,這次罷工看似規(guī)模較小,但考慮到
發(fā)表于 06-04 14:59
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