集微網(wǎng)消息，1月15日，清華大學(xué)集成電路學(xué)院集成電路高精尖創(chuàng)新中心主辦的第七屆未來(lái)芯片論壇上，中國(guó)工程院院士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長(zhǎng)吳漢明教授指出，集成電路產(chǎn)業(yè)以工科為主，由科學(xué)催生工程文化發(fā)展，現(xiàn)階段國(guó)內(nèi)亟待加強(qiáng)工程文化的建設(shè)，后摩爾時(shí)代為卓越工程師成長(zhǎng)提供了絕好機(jī)遇。

吳漢明表示，隨著工藝進(jìn)步越來(lái)越無(wú)法支撐算力增長(zhǎng)的需求，后摩爾時(shí)代半導(dǎo)體技術(shù)演進(jìn)朝著四個(gè)方向發(fā)展，主流技術(shù)挑戰(zhàn)均面臨著更高的晶體管密度及更多架構(gòu)、更多的存儲(chǔ)類(lèi)型、更緊密的系統(tǒng)集成（Chiplet微納尺度集成封裝）、先進(jìn)的EDA工具（提供點(diǎn)到點(diǎn)的優(yōu)化）等。

事實(shí)上，當(dāng)前國(guó)內(nèi)高校有很多半導(dǎo)體前沿領(lǐng)域的研究成果，但是真正實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的非常少。

吳漢明認(rèn)為芯片制造技術(shù)成果轉(zhuǎn)化的特點(diǎn)主要有兩個(gè)，一是轉(zhuǎn)讓，是將技術(shù)成熟、可以在生產(chǎn)上直接應(yīng)用的成果，在其使用范圍內(nèi)加以應(yīng)用和推廣，擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模；二是轉(zhuǎn)化，將實(shí)驗(yàn)室去的的初試成果進(jìn)行研究開(kāi)發(fā)和中間試驗(yàn)，使之成為生產(chǎn)上可以直接采用的成熟技術(shù)，實(shí)現(xiàn)大生產(chǎn)。

“在后摩爾時(shí)代碎片化的市場(chǎng)下，芯片制造成果轉(zhuǎn)化的核心是演示生產(chǎn)可行性，也就是中試環(huán)節(jié)驗(yàn)證。可以說(shuō)，缺少中試的技術(shù)轉(zhuǎn)化難以生產(chǎn)化。”他強(qiáng)調(diào)。

為此，浙江大學(xué)在2021年7月建成了一條55納米中試平臺(tái)，并已實(shí)現(xiàn)了55納米SRAM的AA、Poly/CT、銅互連多項(xiàng)技術(shù)以及器件性能對(duì)標(biāo)國(guó)內(nèi)先進(jìn)工藝水平，在晶圓級(jí)Chiplet方面也可以提供成套工藝技術(shù)支持。

隨著Chiplet成為大勢(shì)所趨，吳漢明指出在該領(lǐng)域面臨諸多技術(shù)挑戰(zhàn)，包括基于55納米的嵌入式硅橋（EMIB）設(shè)計(jì)、制造與芯粒組裝；基于55納米的有源硅轉(zhuǎn)接板的設(shè)計(jì)、制造與芯片組裝；面向Chiplet、大芯片設(shè)計(jì)的EDA點(diǎn)工具；晶圓級(jí)芯粒系統(tǒng)（大芯片設(shè)計(jì)）：類(lèi)腦芯片、存算一體芯片、依辛計(jì)算芯片、DPU芯片等等。

在上述方面浙江大學(xué)團(tuán)隊(duì)計(jì)劃與封裝企業(yè)、清華大學(xué)等展開(kāi)合作。

“中試平臺(tái)的使命是卓越工程師的培養(yǎng)、推動(dòng)成果轉(zhuǎn)化。”吳漢明強(qiáng)調(diào)，“構(gòu)建以集成電路產(chǎn)業(yè)鏈為核心的創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)，提供科研成果的產(chǎn)業(yè)會(huì)驗(yàn)證平臺(tái)，打通產(chǎn)業(yè)鏈與創(chuàng)新鏈。”

“我們的集成電路面臨的問(wèn)題，是對(duì)工程文化的忽視。”他指出。針對(duì)科學(xué)導(dǎo)向偏重的問(wèn)題，吳漢明舉例道，從原始創(chuàng)新的角度講，中國(guó)在1958年就研究出了第一塊硅單晶，比美國(guó)晚6年，比日本早2年。當(dāng)時(shí)國(guó)家雖然窮，但該項(xiàng)科研突破仍然排在世界前列。

隨著以產(chǎn)能增加為標(biāo)志的產(chǎn)業(yè)發(fā)展，中國(guó)與其他國(guó)家的距離逐漸被拉開(kāi)，這就是一個(gè)典型的僅僅依靠科學(xué)導(dǎo)向、忽視工程科學(xué)的結(jié)果。“我們國(guó)家在半導(dǎo)體領(lǐng)域的起步并不晚，但是差距拉開(kāi)一個(gè)關(guān)鍵原因是忽視工程文化的建設(shè)。芯片制造不是科學(xué)原理需要突破的問(wèn)題，科學(xué)原創(chuàng)問(wèn)題少之又少，而是體系化、系統(tǒng)性工程技術(shù)突破的問(wèn)題。”

芯片制造是工程，也是藝術(shù)，在制造過(guò)程中要求全方位的卓越，工藝幾乎達(dá)到人類(lèi)生產(chǎn)技術(shù)的極限。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的復(fù)雜性，要求人才培養(yǎng)需從學(xué)科分布到專業(yè)設(shè)計(jì)進(jìn)行科學(xué)、系統(tǒng)規(guī)劃。

為此，吳漢明呼吁，盡快建設(shè)科教協(xié)調(diào)、產(chǎn)教融合、以人才培養(yǎng)為核心的集成電路制造領(lǐng)域協(xié)同創(chuàng)新公共平臺(tái)，避免工科理科化。加強(qiáng)工程教育、加強(qiáng)技術(shù)成果轉(zhuǎn)化和培養(yǎng)大批卓越工程師和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)人員，在真實(shí)的實(shí)踐中能夠造就工程師獨(dú)特的工程哲理和專業(yè)精神。

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