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《芯片制造》是2010年8月1日電子工業出版社出版的圖書,作者是(美國)贊特。本書介紹了半導體工藝的制作制程、誕生、發展、半導體材料和化學品的性質等方面闡述。
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前不久,NXP、Infineon和Bosch等汽車芯片市場的重量級玩家們表示他們已與TSMC成立了一個合資公司,共同建立一個300mm的晶圓廠。這是一周...
據報道,當Intel今天公布第四季度財報時,投資者肯定想知道一件事:這家全球最大的芯片制造商是否會將更多的生產任務外包出去?從業內其他公司最近的評論來看...
而且任正非近日也表示,2021年至2022年,將是華為重要的戰略攻關年,很顯然華為是要有大事發生,再結合前段時間任正非談到,華為設計的先進芯片,國內的工...
路透社援引知情人士透露,上述合資工廠的計劃進展緩慢。出于對印度政府延遲批準激勵措施的擔憂,這是富士康決定退出該合資企業的原因之一。為了申請補貼,富士康已...
Intel Foundry:2030成為全球第二大半導體制造代工廠!
英特爾為英特爾代工廠(Intel Foundry)的首次亮相舉行了名為Intel Direct Connect的開幕活動,英特爾在活動中全面討論了其進入...
根據向州監管機構提交的新文件,英特爾計劃在未來五年對其希爾斯伯勒研究工廠進行大規模升級,這一擴建可能會鞏固俄勒岡州作為該芯片制造商技術開發核心的地位。
1納米尺寸的芯片制造面臨著物理極限的挑戰,可能導致晶體管的性能下降甚至失效。作為半導體行業的重要參與者之一,臺積電已經宣布開始研發1納米工藝。
特爾得到了微軟等重要合作伙伴的支持,在代工業務方面注入了強大的動力。英特爾還在積極接觸更多潛在客戶,預計晶圓代工廠訂單將超過150億美元。
美國政府正在考慮對美國公司生產的半導體實施新的出口管制,特別是用于訓練人工智能模型和運行數據中心的 NVIDIA 芯片。我最近接受了 CNBC 的采訪—...
盡管蘋果在可預見的未來將使用高通的芯片,但它也在開發自己的 5G 調制解調器,最早發布日期可能要等到 2025 年。
據報道,嘉晶的鎵由韓國企業供應,但韓國工廠因此次禁止措施,沒有上調價格,今后還需要進一步觀察。漢磊沒有使用鎵,所以沒有受到任何影響。從生產能力來看,嘉晶...
氮矽科技預計年底推出首款分離式高速氮化鎵柵極驅動芯片的快充產品
氮化鎵作為替代硅用于芯片制造的新興材料,目前已經在快充市場呈現規模化應用。
功率半導體器件的廣泛應用可以實現對電能的傳輸轉換及最佳控制,大幅度提高工業生產效率,大幅度節約電能、降低原材料消耗。
使用13.5nm波長的光進行成像的EUV光刻技術已被簡歷。先進的邏輯產品依賴于它,DRAM制造商已經開始大批量生產。
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