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《芯片制造》是2010年8月1日電子工業出版社出版的圖書,作者是(美國)贊特。本書介紹了半導體工藝的制作制程、誕生、發展、半導體材料和化學品的性質等方面闡述。
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積塔半導體特色工藝生產線建設項目迎來重要施工節點,300mm車規半導體集成電路制造基地設備的入場,為正式投產打下了堅實基礎,經過調試后預計于今年7月正式投產。
越南政府在聲明中強調,全球半導體芯片制造技術掌握在少數地區手中,而越南有志于追趕這個前沿產業,為之構建完整生態體系。Viettel所研發的產品已為越南自...
更小的工藝節點,加上不斷尋求在設計中添加更多功能,迫使芯片制造商和系統公司選擇哪些設計和制造團隊能夠獲得不斷縮小的技術利潤。
據悉,長電科技工程是完善新區集成電路產業鏈封裝環節的重點工程,也是構建上海車輛規格級芯片聚集地的骨干工程。長電成品車測芯片制造機項目的長電科技在汽車電子...
據智研咨詢發布的《2020-2026年中國半導體設備行業發展現狀調查及投資發展潛力報告》表示:5G/物聯網/人工智能等新技術的出現將驅動半導體行業發展,...
據知情人士透露,美國計劃向三星電子公司撥款超過 60 億美元,幫助這家芯片制造商擴大其已宣布的德克薩斯州項目的范圍。
英特爾表示,新廠位于離加沙地帶42公里遠的基里亞特蓋特,作為其構建全球化供應鏈及歐美投資計劃的重要部分。目前,該公司已在三大洲投資幾十億美元興建新工廠,...
盡管整體半導體設備的銷售額隨著資本支出的下降而下降,但今年晶圓廠設備的支出收縮幅度遠小于預期。此外,預計2023年第四季度后端設備的賬單將增加。
印度政府正在努力建立生產智能手機、電池、電動汽車和其他電子產品的能力,其科技制造業落后于東亞出口導向型經濟體,特別是起步較早的中國。
把集成電路裝配為芯片的過程被稱為什么? 把集成電路裝配為芯片的過程被稱為芯片制造工藝。 芯片制造工藝是一項極其復雜精細的過程,它涉及到多個行業的專業知識...
目前尚不清楚臺積電何時開始在日本建設第三座工廠。3納米芯片制程是目前商用的最先進芯片制造技術,不過當新工廠開始批量生產時,3納米芯片可能已經落后1-2代...
OpenAI CEO提7萬億美元建36座晶圓廠計劃遭臺積電質疑
在2023年的寒冬季節,OpenAI的首席執行官Sam Altman開啟了一場東亞的旋風式訪問,與臺積電、三星及SK海力士等業界巨頭的高管進行了會面。然...
知情人士稱,百度、騰訊、阿里巴巴已訂購10億美元,將從這家美國芯片制造商購買約10萬個a800 gpu處理器。該處理器將于今年交付。據nvidia的兩位...
Qorvo全球總裁兼首席執行官Bob Bruggeworth先生表示:“中國作為Qorvo最重要也是最重視的市場之一,我們希望Qorvo在中國的投資也是...
ASML創下新的EUV芯片制造密度記錄,提出Hyper-NA的激進方案
ASML在imec的ITF World 2024大會上宣布,其首臺High-NA(高數值孔徑)設備已經打破了之前創下的記錄,再次刷新了芯片制造密度的標準。
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