中國(guó)大陸芯片制造設(shè)備支出躍居全球前列,國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商業(yè)績(jī)亮眼

最新數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)大陸在芯片制造設(shè)備領(lǐng)域的投資呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，今年上半年在相關(guān)設(shè)備上的支出已超越中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、韓國(guó)及美國(guó)三地的總和，彰顯了其作為全...

2024-09-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造 952 0

三星遭遇“阿喀琉斯之踵” 臺(tái)積電不懼“大猩猩”

　　國(guó)外媒體刊文稱，臺(tái)灣“半導(dǎo)體行業(yè)之父”張忠謀曾經(jīng)并不看好三星電子進(jìn)軍芯片代工業(yè)的做法。然而他目前認(rèn)為，三星電子是行業(yè)中“700磅的大猩猩”，有著雄厚...

2012-06-06 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電芯片制造 951 1

芯片制造追趕國(guó)際封裝集成技術(shù),是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然路徑

臺(tái)灣半導(dǎo)體之父、臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀早在2014年就發(fā)表演說(shuō)，認(rèn)為這條被半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界在50年歷史中奉為圭臬的理論即將失效。

2020-10-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝芯片制造 942 0

荷蘭政府批準(zhǔn)安世半導(dǎo)體收購(gòu)芯片公司Nowi，金額未公開

荷蘭經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)米基?阿德里安森斯（ Micky Adriaansens）在致議會(huì)的信函中表示：“對(duì)于nexperia收購(gòu)Nowi，在法律上沒(méi)有反對(duì)意見(jiàn)?！?..

2023-12-05 標(biāo)簽：華為芯片制造安世半導(dǎo)體 940 0

中國(guó)芯片制造廠商無(wú)懼封禁！訂單一路飆升

隨著美國(guó)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)施更嚴(yán)格的限制措施，中國(guó)的芯片制造廠商成為了不可忽視的受益者。根據(jù)外媒報(bào)道，中國(guó)頂尖的芯片代工廠為了加速自主科技發(fā)展，已經(jīng)開始...

2023-10-23 標(biāo)簽：芯片芯片制造光刻 937 0

上海IC設(shè)計(jì)業(yè)銷售額首次超過(guò)芯片制造業(yè)

去年上海集成電路芯片設(shè)計(jì)業(yè)銷售額首次超過(guò)芯片制造業(yè)。這是記者從上周召開的第十屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)新聞發(fā)布會(huì)上了解到的消息，該展會(huì)將于今年十月在滬舉辦。

2012-03-21 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)芯片制造 936 0

總投資32.7億！第三代半導(dǎo)體碳化硅材料生產(chǎn)基地在寶安區(qū)啟用

2月27日，第三代半導(dǎo)體碳化硅材料生產(chǎn)基地在寶安區(qū)啟用，由深圳市重投天科半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“重投天科”）建設(shè)運(yùn)營(yíng)，預(yù)計(jì)今年襯底和外延產(chǎn)能達(dá)25萬(wàn)片

2024-02-29 標(biāo)簽：集成電路新能源汽車半導(dǎo)體 932 0

美國(guó)援助菲律賓增設(shè)半導(dǎo)體設(shè)施，降低全球芯片供應(yīng)鏈地域集中度

此前，多個(gè)美國(guó)企業(yè)已承諾向菲律賓投入逾10億美元資金。雷蒙多同美國(guó)國(guó)務(wù)卿安東尼·布林肯一致，力推東南亞各國(guó)加大在包括芯片制造在內(nèi)的相關(guān)產(chǎn)業(yè)中的投資比重，...

2024-03-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造供應(yīng)鏈 929 0

東芝退市私有化，聚焦高利潤(rùn)數(shù)字服務(wù)

而據(jù)報(bào)道，東芝此輪交易額高達(dá)140億美元。盡管外界難以預(yù)見(jiàn)新東家領(lǐng)導(dǎo)下的東芝將如何改頭換面，然而留守在公司的旗艦管理宮島田太郎將全力投注于高利潤(rùn)的數(shù)字服務(wù)領(lǐng)域。

2023-12-20 標(biāo)簽：東芝芯片制造電源芯片 926 0

臺(tái)積電2nm芯片研發(fā)迎新突破

臺(tái)積電已經(jīng)明確了2nm工藝的量產(chǎn)時(shí)間表。預(yù)計(jì)試生產(chǎn)將于2024年下半年正式啟動(dòng)，而小規(guī)模生產(chǎn)則將在2025年第二季度逐步展開。

2024-04-11 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 923 0

終止28nm芯片擴(kuò)產(chǎn)？

而現(xiàn)如今，全球的芯片企業(yè)收入正在處于一個(gè)下滑階段，據(jù)Gartner的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，在2022年全球的芯片收入增速比前一年的26％下滑至1.1％。這樣的大...

2023-03-16 標(biāo)簽：芯片芯片制造 912 0

使小芯片（Chiplet）成為主流技術(shù)所面臨的最大挑戰(zhàn)是什么？

得益于MEMS探針卡技術(shù)的創(chuàng)新，F(xiàn)ormFactor的產(chǎn)品可以幫助客戶實(shí)現(xiàn)全流程的KGD測(cè)試（例如支持45μm柵格陣列間距微凸點(diǎn)測(cè)試的Altius探針卡...

2022-12-19 標(biāo)簽：晶圓芯片制造 910 0

日本芯片制造商Rapidus在硅谷開設(shè)子公司，爭(zhēng)取AI創(chuàng)企訂單

日本芯片制造商Rapidus在硅谷開設(shè)子公司的舉措，旨在加強(qiáng)其在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的地位，并特別針對(duì)AI創(chuàng)新企業(yè)進(jìn)行業(yè)務(wù)拓展。

2024-04-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造ai技術(shù) 910 0

英特爾希望在2024年超越其芯片制造競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手

過(guò)去五年來(lái)，英特爾在先進(jìn)芯片制造方面一直落后于臺(tái)積電和三星。現(xiàn)在，為了重新奪回領(lǐng)先地位，該公司正在采取大膽且冒險(xiǎn)的舉措，在其臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦Arrow...

2023-12-25 標(biāo)簽：英特爾晶體管芯片制造 908 0

打響2nm訂單爭(zhēng)奪戰(zhàn)！半導(dǎo)體巨頭競(jìng)相爭(zhēng)取

目前，高通和英偉達(dá)的高端芯片主要依賴于臺(tái)積電進(jìn)行代工。然而，對(duì)于這些芯片巨頭公司來(lái)說(shuō)，多元化的晶圓代工是一項(xiàng)戰(zhàn)略要?jiǎng)?wù)，以降低對(duì)特定供應(yīng)商的依賴性。

2023-12-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶體管芯片制造 906 0

三安集成強(qiáng)化生產(chǎn)服務(wù)助力全球光通訊市場(chǎng)擴(kuò)張

三安集成的此次產(chǎn)品全球同步上新呼應(yīng)LightCounting中對(duì)光通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，LightCounting指出光通訊收發(fā)器市場(chǎng)的復(fù)合年增長(zhǎng)率在20...

2020-03-10 標(biāo)簽：芯片制造光通信三安 903 0

住友化工涉足芯片制造材料市場(chǎng)，以拓寬產(chǎn)品線和提升銷售額

關(guān)于光刻膠及其他芯片制造材料的未來(lái)銷售預(yù)期，渡邊義人表示，“2023財(cái)年，公司半導(dǎo)體材料銷售額已突破1000億日元（約合6.4億美元），我們期待在203...

2024-05-29 標(biāo)簽：芯片制造半導(dǎo)體材料光刻膠 901 0

行業(yè)報(bào)告:LED、半導(dǎo)體、IC/芯片推拉力測(cè)試機(jī)

LED芯片是LED封裝的重要組成部分,其性能直接影響到LED的亮度、顏色、壽命等特性。因此,對(duì)LED芯片進(jìn)行推拉力測(cè)試,可以檢測(cè)其物理和化學(xué)性能,保證其...

2023-06-07 標(biāo)簽：led半導(dǎo)體芯片制造 901 0