蘋果供應(yīng)鏈議價策略：多元化與尖端技術(shù)相輔相成

面對媒體關(guān)于蘋果芯片是否會在日本生產(chǎn)的提問，斯魯吉回應(yīng)，蘋果始終堅守多元化供應(yīng)理念。在他看來，不論是亞洲、歐洲還是美國地區(qū)，臺積電在亞利桑那州設(shè)立芯片工...

2023-12-26 標(biāo)簽：臺積電蘋果芯片制造 1095 0

基于泛林集團的芯片制造和先進封裝解決方案

2.5D封裝技術(shù)可以將兩種或更多類型的芯片放入單個封裝，同時讓信號橫向傳送，這樣可以提升封裝的尺寸和性能。

2023-01-30 標(biāo)簽：芯片制造3D封裝先進封裝 1083 0

晶圓出貨量繼續(xù)下降，但芯片制造商正在抬頭

盡管晶圓出貨量再次下降，但主要芯片制造商預(yù)計 2023 年下半年將出現(xiàn)復(fù)蘇。

2023-08-01 標(biāo)簽：硅晶圓芯片制造人工智能 1071 0

悲痛的威盛＂中國芯＂ 不被看好或成收購目標(biāo)

據(jù)報道，臺灣芯片制造商威盛已經(jīng)成為收購目標(biāo)，潛在的買家來中國大陸的通信芯片廠商。雖然威盛在7月實現(xiàn)營收增長，但是，由于全球經(jīng)濟疲軟和中國大陸白牌市場競爭...

2012-08-16 標(biāo)簽：中國芯芯片制造威盛半導(dǎo)體 1063 0

IBM“倒貼”15億美元，甩掉芯片制造業(yè)務(wù)

北京時間10月20日晚間，IBM宣布將把旗下全球半導(dǎo)體科技業(yè)務(wù)出售給Global Foundries，從而使公司把業(yè)務(wù)重點放在核心的芯片開發(fā)和系統(tǒng)創(chuàng)新上。

2014-10-21 標(biāo)簽：IBM芯片制造Global Foundries 1061 0

最高額！芯片制造商格芯將獲美國15億美元補貼

2月20日消息，據(jù)外媒報道，當(dāng)?shù)貢r間周一，美國政府表示，作為美國《芯片與科學(xué)法案》的一部分，它打算向芯片制造商格芯提供15億美元資金，用于支持該公司擴大...

2024-02-20 標(biāo)簽：芯片制造氮化鎵 1058 0

芯片新一輪價格戰(zhàn)正在上演，降價潮已影響國內(nèi)芯片行業(yè)

海外芯片制造的價格戰(zhàn)，也已影響到國內(nèi)芯片制造行業(yè)，近期國內(nèi)兩大芯片代工廠公布的三季度的業(yè)績就顯示利潤下滑了近八成，顯示出它們也不得不大舉降價保住自己的市...

2023-12-05 標(biāo)簽：芯片新能源汽車臺積電 1054 0

三星、SK海力士出口管制被豁免 多家上市公司供應(yīng)商回應(yīng)

太極實業(yè)證券和法務(wù)部的相關(guān)人士表示：“作為sk海力士產(chǎn)業(yè)體的合作伙伴，雙方將根據(jù)合作合約，正常展開生產(chǎn)經(jīng)營業(yè)務(wù)。”向sk海力士大量供應(yīng)電子級硫酸的興發(fā)集...

2023-10-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造SK海力士 1050 0

Imec開發(fā)虛擬晶圓廠

imec指出，IC制造衍生的二氧化碳排放量預(yù)計在未來10年增長4倍，一來是先進制程技術(shù)漸趨復(fù)雜，二來晶圓總產(chǎn)量增加; 為逆轉(zhuǎn)未來局勢，領(lǐng)先業(yè)界的半導(dǎo)體大...

2023-03-20 標(biāo)簽：晶圓廠芯片制造IC制造 1050 0

如何應(yīng)對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)濫用和專利流氓行為？

華虹宏力半導(dǎo)體副總裁陳瑛則指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要警惕知識產(chǎn)權(quán)和許可的濫用、NPE和需要出口管控政策的改善。“過去在中國并沒有很多專利流氓或者NPE的行為，但...

2016-06-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片制造 1047 0

季豐電子入選上海市服務(wù)型制造示范平臺

9月20日，以“共享G60創(chuàng)新生態(tài)，服務(wù)型制造賦能產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展”為主題的“服務(wù)型制造萬里行——走進綠色新能源行業(yè)”大會在上海成功舉辦。

2023-09-22 標(biāo)簽：芯片制造季豐電子 1045 0

在被超60億美元收購后，日本光刻膠巨頭JSR尋求擴大規(guī)模

在被超60億美元收購后，日本光刻膠巨頭JSR積極尋求擴大規(guī)模，以適應(yīng)全球芯片制造行業(yè)的快速發(fā)展。

2024-04-29 標(biāo)簽：芯片制造光刻膠 1042 0

三星電子深化核心競爭力，保持"超級領(lǐng)先技術(shù)"領(lǐng)先地位

根據(jù)今年早先發(fā)布的財報，盡管前九個月的銷售額達(dá)到了191.8萬億韓元（約合1472億美元），比去年同期衰退17.6%；但營業(yè)利潤卻暴跌了90.4%，僅有...

2024-01-03 標(biāo)簽：三星電子芯片制造人工智能 1034 0

三星電子美國芯片工廠項目投產(chǎn)延期,投資額增至250億美元

在全球芯片制造競爭日趨激烈的今天，三星電子在美國得克薩斯州泰勒市的芯片工廠項目卻遭遇了投產(chǎn)延期的挑戰(zhàn)。這一備受矚目的項目，原計劃于2024年投入運營，但...

2024-06-24 標(biāo)簽：芯片三星電子芯片制造 1030 0

因中國需求，全球9大芯片設(shè)備業(yè)績觸底反彈

這些制造商在中國市場的營收總額約為105億美元，較去年同期增長了70%。荷蘭的阿斯麥（ASML Holding）在中國市場的營收甚至增長了約3倍。

2023-11-21 標(biāo)簽：DRAMNAND晶圓 1027 0