Intel剛剛獲得美國政府的資金和稅收減免,正帶頭重振美國芯片制造業。Intel代工廠的內部采購戰略能否使其在2027年實現預計的盈虧平衡??
就在Intel披露其新生的代工業務出現嚴重經營虧損的當天,Intel公布了另一項廣受期待的戰略,將其fabless產品部門與剛剛起步的代工業務分離開來。
Intel表示,其目標是在Intel代工廠、該公司現有的制造業務及其“產品”業務部門之間建立一種“類似代工的關系”。Intel的fabless業務部門主要為數據中心、網絡以及面向未來的AI系統設計芯片。
Intel表示,2023年的運營虧損將從上一年的52億美元增加到70億美元,抵消了這一虧損后,Intel迄今已在“終身交易價值”方面達成了150億美元的交易。Intel預測,到2030年,隨著其18A工藝節點產量的提升,這些交易將轉化為可比的年收入。Intel聲稱擁有五家數據中心和客戶端計算客戶,以及50個18A測試芯片。
Intel表示,18A節點的生產預計將于年底前開始,14A節點的生產最早將于2027年實現盈虧平衡。
拜登政府向Intel首批撥款85億美元,將Intel及其代工廠計劃視為國內半導體制造業的復興“冠軍”。正如許多人所主張的那樣,Intel終于將自己改造成一家芯片代工廠,充分利用其產品IP和制造服務。它已經找到了內部收入來源,但Intel仍必須吸引更多的外部fabless客戶,尤其是AI芯片初創公司。Intel聲稱,它已經“化解”了代工轉型的虧損風險,但盈利之路依然曲折。
動力源的啟動??
Intel晶圓代工與其產品部門的分離將為Intel未來三年的晶圓代工戰略實現收支平衡提供動力。將Intel代工與公司產品部門分離,從技術上講是一種新的“分部報告結構”,因為Intel正在向內部代工模式過渡,其目的是通過內部設計制造來抵消早期的運營虧損,從而實現盈利。 Intel的CFO David Zinsner在4月2日的網絡研討會上對分析師說:“新模式在我們的制造資產和產品集團之間建立了代工關系。Intel的fabless部門現在將‘以公平的市場價格’從Intel代工廠購買晶圓和服務?!盳insner稱,這些采購將成為Intel代工廠的主要收入來源。 這家芯片制造商還聲稱,其先進的封裝專業技術和AI驅動的芯片工藝技術轉變,將進一步刺激對晶圓的需求。 盡管如此,行業分析師仍想知道,Intel將在多大程度上、多長時間內依賴芯片設計的“內包”來實現收支平衡目標。Intel的Pat Gelsinger認為,目前Intel代工廠對外部客戶的晶圓開工率為“30%左右”。 重新平衡??Gelsinger在談到美國重振國內芯片制造業的大局時說,Intel的代工計劃將加速“全球(半導體)供應鏈的再平衡”,并補充說,旨在提高Intel代工廠收入的新報告結構是“重要的漸進步驟”。 Gelsinger承認Intel以前在制造方面犯過錯誤,包括沒有快速引進EUV技術(Gelsinger稱之為Intel的EUV絆腳石),以及未能認識到飛速增長的資本需求。Intel的應對之策是推出IDM 2.0戰略,旨在吸引新的fabless客戶,同時通過內包計劃利用內部產品IP。
拜登政府向Intel首批撥款85億美元,將Intel及其代工廠計劃視為國內半導體制造業的復興“冠軍”。正如許多人所主張的那樣,Intel終于將自己改造成一家芯片代工廠,充分利用其產品IP和制造服務。它已經找到了內部收入來源,但Intel仍必須吸引更多的外部fabless客戶,尤其是AI芯片初創公司。Intel聲稱,它已經“化解”了代工轉型的虧損風險,但盈利之路依然曲折。
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原文標題:Intel代工廠實現盈虧平衡
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