據(jù)報道，當(dāng)Intel今天公布第四季度財報時，投資者肯定想知道一件事：這家全球最大的芯片制造商是否會將更多的生產(chǎn)任務(wù)外包出去？從業(yè)內(nèi)其他公司最近的評論來看，我們可能已經(jīng)有了答案。

本周二，芯片制造設(shè)備的主要供應(yīng)商阿斯麥（ASML Holdings）表示，該公司正將一些最先進(jìn)機(jī)器的訂單，從一個客戶轉(zhuǎn)移到其他客戶。

阿斯麥沒有說明這家客戶是誰，但很可能指的是從Intel向臺積電和三星電子等其他芯片制造商轉(zhuǎn)移訂單。

當(dāng)前，臺積電和三星電子為其他公司生產(chǎn)半導(dǎo)體。如果Intel將制造任務(wù)外包，就不需要像現(xiàn)在這么多的阿斯麥機(jī)器，而臺積電和三星電子則需要更多的設(shè)備來處理額外的工作。

據(jù)預(yù)計，Intel可能會在公布第四季度業(yè)績后，討論其制造戰(zhàn)略。投資者和分析師認(rèn)為，Intel在制造方面已經(jīng)落后，但在之前的財報中并未提供具體的計劃。

薩斯奎漢納金融集團(tuán)（Susquehanna Financial Group）分析師克里斯托弗·羅蘭（Christopher Rolland）最近在一份投資研究報告中稱：“除了財務(wù)數(shù)據(jù)，投資者還將期待Intel的長期戰(zhàn)略和制造業(yè)務(wù)策略更加清晰。如果該計劃至少包括部分核心PC和服務(wù)器產(chǎn)品的外包，我們將感到鼓舞。”

去年12月底，美國對沖基金Third Point曾致信Intel公司董事長奧馬爾·伊什拉克（Omar Ishrak），敦促Intel尋求戰(zhàn)略替代方案，包括將芯片設(shè)計和制造任務(wù)進(jìn)行分離。

Third Point CEO丹尼爾·勒布（Daniel Loeb）稱，Intel在微處理器制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，已經(jīng)輸給了臺積電和三星電子。此外，Intel在其核心的PC和數(shù)據(jù)中心處理器市場的份額，也被AMD搶走。

勒布表示：“如果Intel不立即做出改變，我們擔(dān)心美國獲得尖端半導(dǎo)體供應(yīng)將受到限制，這將迫使美國更加依賴其他國家和地區(qū)。”勒布建議Intel外包制造任務(wù)，并剝離一些失敗的收購。

除了阿斯麥，臺積電上周也透露了更多線索。臺積電表示，將把2021年資本支出增加到280億美元，這是一個創(chuàng)紀(jì)錄的數(shù)字，遠(yuǎn)高于2020年的172億美元。這不僅引發(fā)了人們的猜測，臺積電正在投入產(chǎn)能，購買阿斯麥的機(jī)器和其他設(shè)備，以滿足Intel的大訂單。

臺積電高管拒絕對此發(fā)表評論，但近日有報道稱，Intel已經(jīng)與臺積電和三星進(jìn)行了談判，商討芯片外包事宜。

當(dāng)然，Intel也可能不會在周四給出最終的答案。上周，Intel剛剛宣布，公司CEO司睿博（Bob Swan）將于今年2月15日卸任，由VMware CEO帕特·基爾辛格（Pat Gelsinger）接任。

司睿博曾表示，他將在第一季度宣布是否外包生產(chǎn)，以及外包多少，但基爾辛格可能需要更多時間來制定自己的戰(zhàn)略。

雖然投資者關(guān)注的是Intel的未來計劃，但由于大部分人在家工作和學(xué)習(xí)，Intel在PC需求方面已經(jīng)獲得了創(chuàng)紀(jì)錄的收益。此外，云服務(wù)使用的增加，也提振了其至強(qiáng)服務(wù)器芯片的銷量，這些芯片是谷歌和亞馬遜等公司運(yùn)營的數(shù)據(jù)中心的核心。

Intel在宣布任命基爾辛格為CEO時表示，第四季度收益將超過其預(yù)期，并在其最新的制造工藝（即7納米）方面取得了“強(qiáng)勁進(jìn)展”。今年7月，Intel曾警告稱，這項技術(shù)將比預(yù)期晚一年。

分析師預(yù)計，Intel第四季度營收同比將下滑13%至175億美元，銷售額同比將下降18%至161.8億美元。對于2021年，分析師估計銷售額將下滑7%，為2015年以來的首次年度下滑。
責(zé)任編輯：YYX