據(jù)路透社報道，據(jù)美國政府合同網(wǎng)站上的一篇報道，美國國防部將就一項計劃提供建議，以提供激勵措施來提高美國的半導(dǎo)體制造能力。

美國主要的半導(dǎo)體公司，如蘋果，高通和英偉達(dá)，都依賴中國臺灣的制造商臺積電或三星電子有限公司等外部制造商的代工廠來制造芯片。

這些制造商大多數(shù)位于中國臺灣或韓國。英特爾公司雖然在美國設(shè)有芯片工廠，但它們主要致力于制造自己的芯片，而不是為外部客戶服務(wù)。

非營利組織National Security Technology Accelerator在網(wǎng)站上發(fā)布的通知顯示，美國國防部正尋求通過鼓勵發(fā)展與芯片相關(guān)的知識產(chǎn)權(quán)和在美國建立先進(jìn)制造工廠的方式來改變這種局面。他們致力于將私營企業(yè)與政府合同機(jī)會聯(lián)系起來。制造廠將為美國公司制造芯片，并可能向國防部提供零件。

國防部計劃宣布一項名為“快速保證微電子原型-商業(yè)”（簡稱“ RAMP-C”）的計劃，該計劃將補(bǔ)充其最近為鼓勵美國芯片制造而推出的現(xiàn)有計劃。

“目前尚無商業(yè)可行的選擇，可以提供位于美國的領(lǐng)先制造廠，以制造有保證的尖端定制集成電路和關(guān)鍵DoD系統(tǒng)所需的商用現(xiàn)貨（COTS）產(chǎn)品。RAMP-C計劃的目的是激勵這種選擇。”通知如是說。

今年10月，英特爾拿下了一項與美國軍方合作項目的第二階段合同。根據(jù)項目內(nèi)容，英特爾將在位于亞利桑那和俄勒岡州的工廠中使用自家的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，幫助軍方開發(fā)出芯片原型。臺積電是蘋果公司的主要供應(yīng)商，它也正在“獨(dú)立工作”，此前有消息稱其在亞利桑那州建設(shè)一座價值120億美元的芯片廠，鳳凰城的官員上個月批準(zhǔn)了與該項目有關(guān)的開發(fā)協(xié)議。

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