安森美推出新款碳化硅芯片，助力AI數(shù)據(jù)中心節(jié)能

全球半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)安森美（Onsemi）近日宣布，推出了一系列創(chuàng)新的碳化硅（SiC）芯片。這些新型芯片的設(shè)計(jì)初衷，是借鑒其在電動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域已經(jīng)成熟的技...

2024-06-11 標(biāo)簽：安森美數(shù)據(jù)中心碳化硅 1251 0

英飛凌推出CoolSiC? CIPOS? Maxi，全球首款采用轉(zhuǎn)模封裝的1200V碳化硅IPM

CIPOS Maxi IPM集成了改進(jìn)的6通道1200 V絕緣體上硅（SOI）柵極驅(qū)動(dòng)器和六個(gè)CoolSiC? MOSFET，以提高系統(tǒng)可靠性，優(yōu)化PC...

2020-12-11 標(biāo)簽：英飛凌柵極驅(qū)動(dòng)器碳化硅 1250 0

SiC市場(chǎng)變革：全球供應(yīng)鏈競(jìng)爭(zhēng)激烈

近年來(lái)，碳化硅（SiC）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)生了重大變革，從歐美的IDM主導(dǎo)到中系廠的嶄露頭角，市場(chǎng)格局正經(jīng)歷激烈的變化。這場(chǎng)變革將如何影響供應(yīng)鏈？以下是本文關(guān)...

2023-10-23 標(biāo)簽：晶圓SiC碳化硅 1248 0

碳化硅與傳統(tǒng)硅材料的比較

在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，材料的選擇對(duì)于器件的性能至關(guān)重要。硅（Si）作為最常用的半導(dǎo)體材料，已經(jīng)有著悠久的歷史和成熟的技術(shù)。然而，隨著電子器件對(duì)性能要求的不斷...

2025-01-23 標(biāo)簽：集成電路硅材料碳化硅 1246 0

基本半導(dǎo)體獲博世戰(zhàn)略投資

博世集團(tuán)是全球領(lǐng)先的技術(shù)和服務(wù)供應(yīng)商，業(yè)務(wù)涵蓋汽車(chē)與智能交通技術(shù)、工業(yè)技術(shù)、消費(fèi)品以及能源與建筑技術(shù)領(lǐng)域。

2021-03-05 標(biāo)簽：智能交通碳化硅博世 1246 0

長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢基地宿舍樓提前封頂，預(yù)計(jì)明年7月投產(chǎn)

該項(xiàng)目專(zhuān)注于第三代半導(dǎo)體功率器件的研發(fā)和生產(chǎn)，涵蓋新能源汽車(chē)、光伏儲(chǔ)能、充電樁、電力電網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域。項(xiàng)目投產(chǎn)后，預(yù)計(jì)每年可產(chǎn)出36萬(wàn)片6英寸碳化硅晶圓及...

2024-05-10 標(biāo)簽：新能源汽車(chē)功率器件碳化硅 1243 0

Qorvo發(fā)布緊湊型E1B封裝的1200V碳化硅(SiC)模塊

全球知名的連接和電源解決方案供應(yīng)商Qorvo近日發(fā)布了四款采用緊湊型E1B封裝的1200V碳化硅（SiC）模塊。這些模塊包括兩款半橋配置和兩款全橋配置，...

2024-03-03 標(biāo)簽：SiC碳化硅Qorvo 1239 0

碳化硅MOSFET芯片取得新突破！

“經(jīng)電學(xué)特性測(cè)試后，相應(yīng)數(shù)據(jù)與國(guó)際SiC龍頭企業(yè)美國(guó)科銳公司同類(lèi)芯片產(chǎn)品的導(dǎo)通電阻相當(dāng)。”王俊介紹，由于引入了場(chǎng)板分離型的分裂柵結(jié)構(gòu)，芯片具有更低的反向...

2023-07-28 標(biāo)簽：MOSFET碳化硅 1238 0

科友半導(dǎo)體官宣，首批8吋碳化硅襯底下線

科友半導(dǎo)體8英寸碳化硅（SiC）中試線在2023年4月正式貫通后，同步推進(jìn)晶體生長(zhǎng)厚度、良率提升和襯底加工產(chǎn)線建設(shè)，加快襯底加工設(shè)備調(diào)試與工藝參數(shù)優(yōu)化。

2023-10-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體SiC碳化硅 1238 0

中國(guó)降價(jià)影響美臺(tái)三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)利潤(rùn)

有報(bào)道稱(chēng)，兩年前，第三代半導(dǎo)體概念曾成為市場(chǎng)熱點(diǎn)，不僅中國(guó)大陸股市大幅上漲，還推動(dòng)臺(tái)灣地區(qū)同類(lèi)企業(yè)股價(jià)攀升。然而，近兩年來(lái)，美臺(tái)相關(guān)企業(yè)業(yè)績(jī)表現(xiàn)與預(yù)期相去甚遠(yuǎn)。

2024-05-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體氮化鎵碳化硅 1235 0

精進(jìn)電動(dòng)深耕商用車(chē)市場(chǎng),獲大眾商用車(chē)批量訂單

作為中國(guó)新能源電機(jī)系統(tǒng)的領(lǐng)軍企業(yè)，在成功獲得一汽、上汽、東風(fēng)、北汽、吉利等乘用車(chē)品牌青睞后，精進(jìn)電動(dòng)又繼續(xù)深耕商用車(chē)市場(chǎng)。

2020-11-19 標(biāo)簽：控制器碳化硅商用車(chē) 1232 0

意法半導(dǎo)體收購(gòu)氮化鎵創(chuàng)新企業(yè)Exagan的多數(shù)股權(quán)

此次收購(gòu)將大幅提高意法半導(dǎo)體在汽車(chē)、工業(yè)和消費(fèi)級(jí)高頻大功率GaN的技術(shù)積累、擴(kuò)大其開(kāi)發(fā)計(jì)劃和業(yè)務(wù)。

2020-03-06 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體氮化鎵碳化硅 1231 0

碳化硅在溫度傳感器中的應(yīng)用

碳化硅在溫度傳感器中的應(yīng)用? 碳化硅 (SiC) 是一種廣泛應(yīng)用于溫度傳感器中的材料。由于其出色的耐高溫和抗腐蝕能力，碳化硅成為了各種工業(yè)和高溫環(huán)境下的...

2023-12-19 標(biāo)簽：溫度傳感器SiC碳化硅 1230 0