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      標(biāo)簽　>　碳化硅

      碳化硅

      碳化硅

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      金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。

      文章：2533個(gè) 瀏覽：50480次 帖子：38個(gè)

      碳化硅資訊

      森國(guó)科亮相2024全球新能源智能汽車電子技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)

      2024年7月18日，2024全球新能源智能汽車電子技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)在深圳盛大舉辦。大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)云集500+家半導(dǎo)體、新能源汽車企業(yè)，超20位行業(yè)專家分享干貨，...

      2024-07-19 標(biāo)簽：汽車電子智能汽車碳化硅 1269 0

      森國(guó)科碳化硅MOSFET-KM040120R的優(yōu)勢(shì)

      2022世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)在南京盛大開幕!本屆大會(huì)廣泛邀請(qǐng)了國(guó)內(nèi)外知名半導(dǎo)體企業(yè)以及產(chǎn)業(yè)、學(xué)術(shù)、科研、投資界代表出席，共同探討新環(huán)境、...

      2022-08-24 標(biāo)簽：集成電路功率器件碳化硅 1268 0

      意法半導(dǎo)體(ST)在意大利打造世界首個(gè)一站式碳化硅產(chǎn)業(yè)園

      意法半導(dǎo)體(ST)在意大利打造世界首個(gè)一站式碳化硅產(chǎn)業(yè)園

      ??ST將在意大利卡塔尼亞新建8英寸碳化硅功率器件和模塊大規(guī)模制造及封測(cè)綜合基地。 ??這項(xiàng)多年長(zhǎng)期投資計(jì)劃預(yù)計(jì)投資總額達(dá)50億歐元，包括意大利政府按照...

      2024-06-06 標(biāo)簽：ST意法半導(dǎo)體功率器件 1266 0

      汽車領(lǐng)域?qū)⑹俏磥?lái)碳化硅最大的應(yīng)用市場(chǎng)

      SiC功率器件下游應(yīng)用廣泛，市場(chǎng)快速放量。得益于優(yōu)異的能源轉(zhuǎn)換效率，碳化硅功率器件在電動(dòng)汽車/充電樁、光伏新能源、軌道交通、智能電網(wǎng)、家電等領(lǐng)域 均有廣...

      2022-09-19 標(biāo)簽：功率器件碳化硅 1266 0

      羅姆推出具有溝槽柵極結(jié)構(gòu)的碳化硅MOSFET器件

      通過使用TO-247-4L封裝，驅(qū)動(dòng)器和電流源引腳得以分離，從而最大限度地降低了寄生電感分量的影響。

      2020-08-27 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)器碳化硅羅姆 1265 1

      碳化硅和氮化鎵技術(shù)正在徹底改變汽車、工業(yè)、航空航天和國(guó)防領(lǐng)域的電源應(yīng)用

      半導(dǎo)體器件的最終應(yīng)用領(lǐng)域?qū)﹄娫磻?yīng)用的硅替代品的要求越來(lái)越高： 硅 Mosfets 的開關(guān)電阻太高，無(wú)法達(dá)到 SiC（碳化硅）提供的 99% 的轉(zhuǎn)換效率。...

      2022-08-04 標(biāo)簽：電源半導(dǎo)體氮化鎵 1264 0

      忱芯科技完成億元戰(zhàn)略融資

      忱芯科技是一家專注于功率半導(dǎo)體零部件檢測(cè)及高頻電力電子應(yīng)用領(lǐng)域的創(chuàng)新企業(yè)，在一系列實(shí)驗(yàn)室和生產(chǎn)線上提供電力半導(dǎo)體零部件測(cè)試系統(tǒng)的完整解決方案。據(jù)官方消息...

      2023-10-08 標(biāo)簽：測(cè)試系統(tǒng)功率半導(dǎo)體碳化硅 1263 0

      車用SiC碳化硅的五大難點(diǎn)和應(yīng)對(duì)方案

      車用SiC碳化硅的五大難點(diǎn)和應(yīng)對(duì)方案

      車用SiC碳化硅的五大難點(diǎn)和應(yīng)對(duì)方案近年來(lái)，包括SiC在內(nèi)的第三代半導(dǎo)體器件在汽車上的應(yīng)用比例與日俱增。但在專業(yè)人士看來(lái)，這并不會(huì)是一個(gè)簡(jiǎn)單的事情。一以...

      2024-01-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體新能源車碳化硅 1262 0

      意法半導(dǎo)體發(fā)布第四代SiC MOSFET技術(shù)

      意法半導(dǎo)體（簡(jiǎn)稱ST）近日宣布推出其第四代STPOWER碳化硅（SiC）MOSFET技術(shù)，標(biāo)志著公司在高效能半導(dǎo)體領(lǐng)域又邁出了重要一步。此次推出的第四代...

      2024-10-10 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體SiC碳化硅 1261 0

      重慶三安意法8英寸碳化硅襯底廠已投產(chǎn)

      近日，重慶三安意法8英寸碳化硅（SiC）襯底廠正式投產(chǎn)，標(biāo)志著這一高科技項(xiàng)目比預(yù)期提前兩個(gè)月進(jìn)入生產(chǎn)階段，為中國(guó)電動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。該項(xiàng)目...

      2024-09-04 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車SiC碳化硅 1260 0

      宇泉半導(dǎo)體年產(chǎn)165萬(wàn)只碳化硅功率模塊項(xiàng)目投產(chǎn)

      近日，宇泉半導(dǎo)體（保定）有限公司在河北保定高新區(qū)舉行了隆重的揭牌儀式，這標(biāo)志著公司投資的年產(chǎn)165萬(wàn)只碳化硅功率模塊項(xiàng)目正式步入生產(chǎn)階段。

      2024-05-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率模塊碳化硅 1259 0

      國(guó)產(chǎn)碳化硅行業(yè)加速發(fā)展

      國(guó)產(chǎn)碳化硅行業(yè)加速發(fā)展

      碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈主要分為襯底、外延、器件和應(yīng)用四大環(huán)節(jié)，襯底與外延占據(jù) 70%的碳 化硅器件成本。根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，碳化硅器件的成本構(gòu)成中，襯底、外延...

      2023-06-26 標(biāo)簽：晶體半導(dǎo)體材料碳化硅 1259 0

      碳化硅功率器件封裝的關(guān)鍵技術(shù)

      碳化硅功率器件封裝的關(guān)鍵技術(shù)

      碳化硅（Silicon Carbide，SiC）功率器件因其寬禁帶、耐高壓、高溫、低導(dǎo)通電阻和快速開關(guān)等優(yōu)點(diǎn)備受矚目。然而，如何充分發(fā)揮碳化硅器件的性能...

      2024-01-26 標(biāo)簽：封裝功率器件碳化硅 1257 0

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      全球領(lǐng)先的高性能功率和移動(dòng)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商飛兆半導(dǎo)體公司(FairchildSemiconductor) 發(fā)布了非常適合功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的碳化硅(SiC...

      2012-11-22 標(biāo)簽：飛兆半導(dǎo)體功率轉(zhuǎn)換碳化硅 1257 0

      碳化硅將引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新潮流？

      隨著科技的快速發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)也在不斷尋求新的材料和工藝，以實(shí)現(xiàn)更高的性能、更低的功耗和更小的尺寸。

      2023-07-26 標(biāo)簽：新能源汽車智能電網(wǎng)半導(dǎo)體 1257 0

      中國(guó)半導(dǎo)體的三大“潛力股”

      雖然存在差距，但在科技競(jìng)爭(zhēng)加劇的背景下，考慮到國(guó)家安全，在通信、金融、電子政務(wù)等關(guān)鍵領(lǐng)域，中國(guó)大陸正在加速推進(jìn)CPU等核心芯片的國(guó)產(chǎn)化替代。

      2023-01-04 標(biāo)簽：cpu碳化硅半導(dǎo)體設(shè)備 1254 0

      第三代半導(dǎo)體測(cè)試的突破 — Micsig光隔離探頭

      第三代半導(dǎo)體測(cè)試的突破 — Micsig光隔離探頭

      第三代半導(dǎo)體碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）是近幾年新興的功率半導(dǎo)體，相比于傳統(tǒng)的硅（Si）基功率半導(dǎo)體，氮化鎵和碳化硅具有更大的禁帶寬度，更高的臨界...

      2023-01-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IGBTSiC 1253 0

      功率電子元件市場(chǎng)走俏，日廠商聯(lián)手搶攻

      隨著市場(chǎng)對(duì)混合動(dòng)力/電動(dòng)車的需求不斷增加，晶片產(chǎn)業(yè)對(duì)功率電子元件市場(chǎng)的期望也越來(lái)越高；市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IHS 指出，來(lái)自電源供應(yīng)器、太陽(yáng)光電逆變器（PV）...

      2013-08-05 標(biāo)簽：元器件氮化鎵碳化硅 1253 0

      直面第三代半導(dǎo)體痛點(diǎn) 多位重磅專家齊聚深圳

      直面第三代半導(dǎo)體痛點(diǎn) 多位重磅專家齊聚深圳

      國(guó)內(nèi)一流專家匯聚!直擊第三代半導(dǎo)體“卡脖子”問題!行業(yè)盛會(huì)不容錯(cuò)過~ 從全球范圍看，先進(jìn)半導(dǎo)體作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的基石，供需矛盾突出。而我國(guó)在當(dāng)前嚴(yán)峻的國(guó)...

      2023-03-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體SiC碳化硅 1251 0

      Littelfuse 增加對(duì)碳化硅技術(shù)初創(chuàng)公司 Monolith 投資

      Littelfuse, Inc.于今天宣布其向 Monolith Semiconductor 公司增加 1500 萬(wàn)美元的投資。Monolith Sem...

      2017-03-10 標(biāo)簽：littelfuse碳化硅 1251 0

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        Arduino
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        Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
      • 28nm
        28nm
        +關(guān)注
        從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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        FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
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        村田
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        村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
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        TI公司
        +關(guān)注
        TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過10萬(wàn)家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
      • 羅姆
        羅姆
        +關(guān)注
        提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
      • 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)
        工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)
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        一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通常可以先在本地存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，無(wú)線鏈路可用時(shí)再行處理。
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        廣州金升陽(yáng)科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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        Cortex-A
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        　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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        Mobileye
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        Mobileye在單目視覺高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS） 的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告 （LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告 （FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制 （IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別 （TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制 （ACC） 等。
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        G3-PLC
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      • PFM
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