環(huán)球晶圓成功開發(fā)出一種復(fù)合晶圓，將為布局5G市場做準(zhǔn)備

半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓與臺(tái)灣交通大學(xué)光電工程研究所教授郭浩中及臺(tái)灣納米元件實(shí)驗(yàn)室合作，成功開發(fā)出復(fù)合晶圓，為未來5G市場預(yù)作準(zhǔn)備。

2018-07-24 標(biāo)簽：晶圓5g環(huán)球晶圓 3590 0

上揚(yáng)軟件先進(jìn)過程控制(APC)軟件出口美國

最近，上揚(yáng)軟件先進(jìn)過程控制(APC)軟件出口美國，這是國產(chǎn)半導(dǎo)體工業(yè)軟件首次出口美國。

2022-01-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓軟件 3590 0

紫光集團(tuán)辟謠：否認(rèn)收購全球第四大硅晶圓廠Siltronic AG

消息稱，傳大陸紫光集團(tuán)已決定斥巨資收購德國晶片廠世創(chuàng)（Siltronic AG）。Siltronic AG是全球第四大半導(dǎo)體硅晶圓廠。

2018-08-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 3587 0

全球MCU的市場價(jià)格大漲

最近幾個(gè)月以來，因?yàn)榫A代工生產(chǎn)能力需求量過高，包含tsmc、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等第四季度訂單爆滿，晶圓代工緊缺。有半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士反映，國際MCU大...

2021-02-13 標(biāo)簽：芯片單片機(jī)mcu 3585 0

SK海力士欲并購美格納 擴(kuò)大 8寸晶圓的生產(chǎn)線

對(duì)此 SK 海力士和美格納都拒絕發(fā)表評(píng)論。

2019-04-26 標(biāo)簽：晶圓SK海力士 3582 0

環(huán)球晶圓收購Siltronic,對(duì)硅片產(chǎn)業(yè)的市場格局有何影響?

硅片是半導(dǎo)體制造三大核心材料之首，被譽(yù)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石。經(jīng)過多年的產(chǎn)業(yè)整合，半導(dǎo)體硅片形成了CR5（前五名企業(yè)行業(yè)集中率）占據(jù)90%以上市場份額的寡頭...

2020-12-14 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 3580 0

芯片進(jìn)口減少是否代表著***已經(jīng)走上了崛起之路？

近日，海關(guān)公布數(shù)據(jù)現(xiàn)實(shí)，今年一季度，我國進(jìn)口芯片的數(shù)量為1082億顆，同比減少321億顆，下滑22.9%。

2023-06-16 標(biāo)簽：arm晶圓計(jì)算機(jī) 3580 0

華虹半導(dǎo)體第二季度產(chǎn)能利用率回升 無錫工廠Q4將試生產(chǎn)300mm晶圓

8月6日，華虹半導(dǎo)體公布其2019年第二季度及上半年的經(jīng)營業(yè)績。得益于其銷售策略及部分特色工藝的優(yōu)勢等，華虹半導(dǎo)體第二季度及上半年銷售額均有所成長。

2019-08-07 標(biāo)簽：晶圓華虹半導(dǎo)體 3578 0

利普思半導(dǎo)體完成4000萬元Pre-A輪融資

無錫利普思半導(dǎo)體有限公司（簡稱利普思半導(dǎo)體）近日完成Pre-A輪融資，由正泰集團(tuán)領(lǐng)投、水木易德跟投，融資金額達(dá)4000萬元。利普思半導(dǎo)體成立于2019年...

2020-12-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓IGBT 3572 0

半導(dǎo)體制造行業(yè)的競爭情況如何?

芯片短缺的陰霾籠罩了2020全年，而短缺在今年仍在延續(xù)。在這種情況之下，包括晶圓代工、封裝等半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)迎來了豐收。

2021-02-20 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 3571 0

賽微電子：MEMS代工產(chǎn)能提升30%，MEMS晶圓價(jià)格快速上漲

由于不同產(chǎn)品的高度差異化、定制化以及工藝復(fù)雜、代工難度較高，規(guī)模效應(yīng)的發(fā)揮需要一定的過程，MEMS芯片代工制造的產(chǎn)能利用率和良率一般低于傳統(tǒng)IC制造的水...

2021-03-26 標(biāo)簽：mems晶圓賽微電子 3568 0

汽車遭遇30年來最嚴(yán)重供應(yīng)短缺，汽車缺芯何時(shí)能緩解？

2021年的汽車行業(yè)正遭受著缺芯的暴風(fēng)襲擊，“缺芯”這一現(xiàn)象，嚴(yán)重影響到車企正常生產(chǎn)及車輛交付。根據(jù)相關(guān)部門預(yù)計(jì)，全球汽車業(yè)可能因?yàn)樾酒C(jī)損失620萬...

2021-11-01 標(biāo)簽：芯片晶圓 3564 0

影響集成電路行業(yè)發(fā)展的機(jī)遇和挑戰(zhàn)分別有哪些?

目前已確定發(fā)行價(jià)，并于7月6日進(jìn)行了網(wǎng)上路演。在網(wǎng)上投資者交流會(huì)上，中芯國際與投資者就該公司業(yè)務(wù)狀況、財(cái)務(wù)狀況、發(fā)展戰(zhàn)略、公司治理等方面進(jìn)行了溝通。

2020-11-17 標(biāo)簽：集成電路晶圓晶體管 3563 0

1座晶圓廠 500億項(xiàng)目落戶!

建設(shè)期限為7年，一期計(jì)劃投資276億元，規(guī)劃用地400畝，主要建設(shè)約20萬平方米廠房（一座晶圓廠）、20條存儲(chǔ)芯片測封裝生產(chǎn)線以及5萬平方米配套設(shè)施。

2019-01-19 標(biāo)簽：芯片晶圓存儲(chǔ) 3560 0

英特爾斥資1.85億美元在以色列工擴(kuò)建晶圓廠

日前處理器大廠英特爾（intel）宣布，為了解決14納米產(chǎn)能不足的問題，決定擴(kuò)建以色列等地的晶圓廠產(chǎn)能。

2018-12-28 標(biāo)簽：英特爾晶圓 3559 0

5G領(lǐng)域的日本企業(yè)村田制作所,占據(jù)全球40%的市場

早在2020年12月，村田制作所總裁中島規(guī)巨便表示，該公司用于智能手機(jī)的尖端電容器缺貨情況十分嚴(yán)重。為此，全球各大手機(jī)廠商將會(huì)為各自的設(shè)備爭奪零部件。

2021-01-08 標(biāo)簽：電容器手機(jī)三星電子 3559 0

全球汽車企業(yè)的芯片短缺危機(jī)正在進(jìn)一步加劇

在全球范圍內(nèi)，芯片短缺對(duì)汽車生產(chǎn)的影響還在擴(kuò)大。日本三菱日聯(lián)摩根士丹利證券公司預(yù)測，芯片短缺將導(dǎo)致日本車企減產(chǎn)約50萬輛，占到全球減產(chǎn)總量的1/3。研究...

2021-03-03 標(biāo)簽：芯片新能源汽車半導(dǎo)體 3558 0

中科院迎來技術(shù)突破,8英寸石墨烯晶圓登場

有人曾說過，二十世紀(jì)是硅的時(shí)代，因?yàn)楣枋且环N優(yōu)秀的半導(dǎo)體材料，可以用來生產(chǎn)對(duì)科技發(fā)展有重要意義的芯片。如今二十世紀(jì)早已過去了，但硅基芯片卻仍然是主流，全...

2020-12-12 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 3558 0

印度已具有設(shè)計(jì)與制造高級(jí)芯片的能力

隨著IBM最新一代采7納米節(jié)點(diǎn)制程的企業(yè)級(jí)服務(wù)器處理器POWER10發(fā)表，印度地區(qū)系統(tǒng)開發(fā)實(shí)驗(yàn)室和科技運(yùn)算部門副總裁Akhtar Ali，與資深技術(shù)主管...

2021-01-14 標(biāo)簽：處理器芯片晶圓 3553 0