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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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芯思想研究院在《最新版瓦森納安排管控清單解讀:光刻軟件、大硅片技術管控升級,直指半導體發展命脈》一文中指出有兩個重點內容,一是修訂:將2018年的表述的...
對于芯片供應問題能否持續緩解,寶馬和大眾公司認為,僵局或在2022年下半年開始打破。摩根士丹利也在近期的一份報告中稱,由于芯片代工廠出貨強勁、消費電子產...
可見,隨著中美貿易摩擦日趨激烈,美國方面將會嚴加控制芯片以及技術的出口,那么對于面板廠商來說,導致成本迅速上漲不說,還可能出現驅動IC供應緊缺的情況,因...
芯片的制造簡單過程包括:晶圓涂膜、晶圓光刻顯影、蝕刻、摻加雜質、晶圓測試、測試、包裝等,最后再對芯片進行封裝,把芯片的電路引出來,半導體上鑲嵌多個相關聯...
根據TrendForce集邦咨詢旗下半導體研究處表示,2020全球智能手機市場受到疫情沖擊,全年生產總量僅12.5億支,年減11%,為歷年來最大衰退幅度...
MOS漲價、電源管理芯片漲價、MCU漲價、汽車電子元件芯片漲價、內存芯片漲價……每一份漲價通知函,都在牽動著從業者的心弦。
? ? 繼8寸晶圓產能緊缺漲價、半導體元器件上漲、覆銅板等原材料上漲后,由晶圓緊缺引發的“多米諾骨牌”開始逐步蔓延:晶圓漲、材料漲、PCB板漲、封測漲、...
2019年全球半導體設備收入達598億美元,晶圓加工設備銷售額下降6%
14日,SEMI(國際半導體產業協會)發布最新報告指出,2019年全球半導體設備制造商收入達到598億美元,較2018年645億美元的歷史峰值下滑7%。
近年來隨著國家集成電路規劃的持續推進,各地紛紛上馬晶圓制造項目,在大量項目不斷落地的同時,對“中國晶圓制造產能過剩”的擔憂言論也開始出現,中國的晶圓制造...
2019-07-31 標簽:晶圓 3616 0
三星高管表示2018年晚些時候會推出7nm FinFET EUV工藝,而8nm LPU工藝也會開始風險試產,2019年則會推出5/4nm FinFET...
近日,據外媒報道,德國德累斯頓出現意外停電事故,整座城市在兩個小時內,電力供應變得斷斷續續。盡管停電時間并不長,但作為歐洲車用芯片晶圓廠聚集的重鎮,德累...
2019年Q2季度全球TOP10晶圓代工廠榜單公布 臺積電營收位居第一
今年4月份,工信部電子信息司集成電路處處長任愛光曾經介紹過國內的半導體技術水平,在設計、制造、封測領域中,國內的封測水平與國際差距最小,設計工藝已經達到...
武漢新芯獲批三項目備案,新增生產設備53臺/套,月產能達3000以上
首先,針對高帶寬存儲器用多晶圓三維集成技術研究及產業化項目,武漢新芯計劃運用三維集成多晶圓堆疊技術研發并建立生產線,預計投入16臺生產設備以實現每月產量...
據了解,北方集成電路技術創新中心(北京)有限公司成立于 2017 年 09 月 25 日。經營范圍包括 與集成電路、半導體技術有關的開發、設計服務、技術...
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