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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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盡管日韓貿易沖突持續延燒,三星電子原定9月在日本東京的晶圓代工論壇將如期舉行。三星屆時預料將展示自家先進制程技術,并提供用于生產3納米以下芯片,名為「環...
這向世界展示了對半導體技術日益增長的需求和依賴性。這引起了半導體制造,組裝和測試落后國家的關注。具體來說,印度是半導體產品/設備的100%進口國。
2020年以來,芯片領域動態不斷。國際端美國對我國芯片制裁打擊不斷,由此帶來了國內市場的發展熱潮,新增企業數量和融資金額屢創新高;行業端企業并購潮興起,...
據悉,汽車芯片IDM和一級零部件供應商將與中國臺灣的代工合作伙伴就2023年的產能供應和制造報價進行談判,但要獲得預期的足夠產能支持可能并不容易。 由于...
據麥姆斯咨詢報道,美國OtoNexus Medical Technologies公司正在開發世界上第一臺利用MEMS技術幫助兒科醫生即時準確診斷兒童和成...
臺灣地區晶圓代工兩大指標廠臺積電、世界先進都看好8寸晶圓代工需求成長性,積極擴產。世界先進稍早宣布以新臺幣74.7億元,收購格芯(GLOBALFOUND...
傳統刀片切割(劃片)原理——撞擊機械切割(劃片)是機械力直接作用于晶圓表面,在晶體內部產生應力操作,容易產生晶圓崩邊及晶片破損。由于刀片具有一定的厚度,...
至純科技擬募資3.56億元建設半導體濕法設備制造項目和晶圓再生基地項目
5月7日,至純科技發布《公開發行A股可轉換公司債券預案》,擬公開發行總額不超過人民幣3.56億元的可轉換公司債券,募集資金投資建設半導體濕法設備制造項目...
日本關西學院大學和豐田通商于3月1日宣布,他們已開發出“動態AGE-ing”技術,這是一種表面納米控制工藝技術,可以消除使SiC襯底上的半導體性能變差的缺陷。
日前在臺積電說法會上,聯席CEO魏哲家又透露了臺積電已經完成了全球首個3D IC封裝,預計在2021年量產,據悉該技術主要面向未來的5nm工藝,最可能首...
安徽微芯嘉定中試基地啟動,計劃生產4英寸2150片;6英寸240片
1月30日,安徽微芯長江半導體材料有限公司嘉定中試基地啟動儀式在中科院上海硅酸鹽研究所舉行。 據悉,該基地2021年計劃目標為生產4英寸2150片;6英...
中芯國際在互動平臺表示,目前公司正常運營,公司和美國相關政府部門等進行了積極交流與溝通。 中芯國際稱,公司客戶需求強勁,訂單飽滿,第三季度產能利用率接近...
今年的兩會政府工作報告中,集成電路名列實體經濟轉型國家重點工作“關鍵詞”,隨著國家對促進半導體行業發展不遺余力,與未來兩年本地十幾座晶圓廠設備陸續到位投...
中國是全球最大的 MOSFET 市場,對于 MOSFET 有巨大的需求。在 MOSFET 應用中,汽車電子占比達 20%以上,消費電子占比亦有 20%,...
曾經的韓國通過在存儲領域的血拼,為其半導體產業的發展打下了基礎。以三星、SK海力士等為代表的韓國半導體廠商在此間成長了起來,并在全球半導體產業鏈中扮演著...
12月 加密措施 針對于市場上越來越多的芯片解密方案的成熟和擴大,目前很對客戶存在一個對于自己的產品會被同行或者其他競爭者抄襲的情況,對于硬件這塊通常情...
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