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      環(huán)球晶圓成功開發(fā)出一種復(fù)合晶圓，將為布局5G市場做準(zhǔn)備

      半導(dǎo)體動態(tài) ? 來源：網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者：工程師吳畏 ? 2018-07-24 17:55 ? 次閱讀

      半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓與***交通大學(xué)光電工程研究所教授郭浩中及***納米元件實驗室合作，成功開發(fā)出復(fù)合晶圓，為未來5G市場預(yù)作準(zhǔn)備。

      環(huán)球晶圓這次與郭浩中及***納米元件實驗室合作案，是科學(xué)園區(qū)研發(fā)精進產(chǎn)學(xué)合作計劃之一，三方合作從基板、晶圓接合、磊晶到高電子移動率晶體管（HEMT）元件制程及驗證技術(shù)，成功開發(fā)出高耐壓的復(fù)合晶圓。

      除未來的5G市場外，環(huán)球晶圓指出，這次開發(fā)出的氮化鎵（GaN）磊晶復(fù)合晶圓還可應(yīng)用于電動車市場；另外，環(huán)球晶圓投入碳化硅復(fù)合晶圓開發(fā)。

      環(huán)球晶圓表示，目前相關(guān)產(chǎn)品價格依然居高不下，不過，預(yù)期2020年需求可望爆發(fā)，近年將逐步布建相關(guān)產(chǎn)能。

      聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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