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標(biāo)簽 > 晶圓

晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱(chēng)為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

IMEC首次在12吋晶圓上實(shí)現(xiàn)3D CFET集成

? 在去年六月舉辦的IEEE Symposium on VLSI Technology會(huì)議上,IMEC展示了基于N14工藝開(kāi)發(fā)的單片集成CFET器件,由...

2021-01-08 標(biāo)簽:3D晶圓IMEC 4989 0

重慶光域科技晶圓制造中心項(xiàng)目開(kāi)工,填補(bǔ)產(chǎn)業(yè)空白

據(jù)了解,于2022年7月26日,重慶市經(jīng)信委、巴南區(qū)政府與西安奇芯公司簽署了關(guān)于光電子集成高端硅基晶圓項(xiàng)目的投資協(xié)議,冉光電子集成晶圓制造中心項(xiàng)目確定北...

2024-02-23 標(biāo)簽:光電子晶圓產(chǎn)業(yè)鏈 4987 0

中欣晶圓科創(chuàng)板IPO獲受理!三年半虧損近10億,急求上市“補(bǔ)血”,募資54.70億擴(kuò)產(chǎn)升級(jí)

?電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/劉靜)8月29日,杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng):中欣晶圓)披露招股說(shuō)明書(shū),科創(chuàng)板IPO正式獲上交所受理。 ? ? 此...

2022-09-06 標(biāo)簽:晶圓ipo 4986 0

14埃米!英特爾定下目標(biāo),2030年成為第二大晶圓代工廠

14埃米!英特爾定下目標(biāo),2030年成為第二大晶圓代工廠

? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))早在2021年,接任英特爾CEO不久的Pat Gelsinger就提出了IDM 2.0的策略,更是扔出了四年內(nèi)跨越五個(gè)...

2024-02-25 標(biāo)簽:英特爾晶圓晶圓代工廠 4982 0

Diodes宣布已完成德州儀器蘇格蘭格里諾克的晶圓制造廠和運(yùn)營(yíng)部門(mén)的收購(gòu)

4月1日,模擬IC廠商達(dá)爾科技Diodes官網(wǎng)宣布,已完成對(duì)德州儀器位于蘇格蘭格里諾克的晶圓制造廠和運(yùn)營(yíng)部門(mén)(GFAB)的收購(gòu)。

2019-04-03 標(biāo)簽:德州儀器Diodes晶圓 4972 0

世界最大芯片的CS-1超級(jí)計(jì)算機(jī)有何特別

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,日前位于美國(guó)加州洛斯阿爾托斯的Cerebras公司正式發(fā)布了一臺(tái)名為CS-1的超級(jí)計(jì)算機(jī),其核心是采用16nm制程工藝、晶圓大小的處理器陣列。

2019-12-08 標(biāo)簽:晶圓超級(jí)計(jì)算機(jī) 4966 0

2018年上半年世界晶圓制造業(yè)營(yíng)收總值約290.6億美元,年增長(zhǎng)率為7.7%

2018年上半年世界晶圓制造業(yè)營(yíng)收總值約290.6億美元,年增長(zhǎng)率為7.7%

在8吋代工中產(chǎn)能滿負(fù)荷生產(chǎn),市場(chǎng)供不應(yīng)求的狀況將繼續(xù),且8吋代工將漲價(jià)致使世界先進(jìn)和華虹半導(dǎo)體業(yè)績(jī)搶眼,分別增長(zhǎng)15.1%和13.5%。X—Fab在工業(yè)...

2018-05-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 4950 0

盤(pán)點(diǎn)2018年我國(guó)晶圓產(chǎn)線布局

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據(jù)芯思想研究院最新報(bào)告統(tǒng)計(jì),2018年內(nèi)有關(guān)中國(guó)晶圓生產(chǎn)線的項(xiàng)目共46個(gè),總投資金額高達(dá)14000億人民幣。

2019-02-20 標(biāo)簽:集成電路晶圓 4939 0

臺(tái)積電7nm量產(chǎn)情況不樂(lè)觀?臺(tái)積電遭病毒入侵是怎么回事?

臺(tái)積電7nm量產(chǎn)情況看來(lái)真的不樂(lè)觀了,日前,臺(tái)積電遭病毒入侵蘋(píng)果、海思、比特大陸7納米芯片或受影響,全球最大的芯片代工廠臺(tái)積電周六證實(shí),因遭到電腦病毒攻...

2018-08-04 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓7nm 4938 0

國(guó)內(nèi)首個(gè)虛擬IDM晶圓廠落戶(hù)廣州

據(jù)了解,自2018年3月打樁,在各級(jí)主管部門(mén)的支持下,該工程順利推進(jìn),2018年10月11日主體結(jié)構(gòu)封頂,2019年3月15日設(shè)備搬入、并將于2019年...

2019-03-16 標(biāo)簽:晶圓IDM 4936 0

華天科技昆山廠晶圓級(jí)先進(jìn)封裝項(xiàng)目投產(chǎn)

作為華天集團(tuán)晶圓級(jí)先進(jìn)封裝基地,華天昆山2008年6月落戶(hù)昆山開(kāi)發(fā)區(qū),研發(fā)的晶圓級(jí)傳感器封裝技術(shù)、扇出型封裝技術(shù)、超薄超小型晶圓級(jí)封裝、晶圓級(jí)無(wú)源器件制...

2021-01-09 標(biāo)簽:傳感器晶圓封裝技術(shù) 4933 0

2018年世界半導(dǎo)體設(shè)備投資額預(yù)計(jì)將達(dá)到627.3億美元

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據(jù)SEMI年中預(yù)測(cè)報(bào)道:2018年晶圓制程(前段)加工設(shè)備投資預(yù)計(jì)為508億美元,同比增長(zhǎng)11.7%,再加上光罩設(shè)備28億美元,則同比增長(zhǎng)12.3%。2...

2018-08-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓 4929 0

EUV光刻技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)激烈,三星7納米EUV制程已完成新思科技物理認(rèn)證,臺(tái)積電緊追其后

在晶圓代工市場(chǎng),臺(tái)積電與三星的競(jìng)爭(zhēng)始終是大家關(guān)心的戲碼。三星雖然有高通等VIP客戶(hù),但在7納米制程節(jié)點(diǎn),高通預(yù)計(jì)會(huì)轉(zhuǎn)投臺(tái)積電,三星要想受更多客戶(hù)的青睞,...

2018-06-19 標(biāo)簽:三星電子臺(tái)積電晶圓 4928 0

芯片設(shè)計(jì)企業(yè)如何降低流片成本,保證芯片順利量產(chǎn)?

流片:英文 Tape Out。在集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域,“流片”指的是“試生產(chǎn)”,就是說(shuō)設(shè)計(jì)完電路以后,先生產(chǎn)幾片幾十片,供測(cè)試用。如果測(cè)試通過(guò),就照著這個(gè)樣...

2024-01-08 標(biāo)簽:集成電路晶圓MPW 4927 0

基于InAs/GaSbII類(lèi)超晶格的長(zhǎng)波紅外探測(cè)器

武漢高芯科技有限公司從2014年開(kāi)始制備基于InAs/GaSbII 類(lèi)超晶格的長(zhǎng)波紅外探測(cè)器。在本文中,報(bào)道了像元規(guī)模為640 × 512,像元間距為1...

2020-09-15 標(biāo)簽:晶圓紅外探測(cè)器 4925 0

臺(tái)灣合勁半導(dǎo)體再生晶圓和IGBT項(xiàng)目落戶(hù)江蘇東海經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū) 總投資約合人民幣5.3億元

8月14日,江蘇東海經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)與臺(tái)灣合勁半導(dǎo)體科技有限公司舉行項(xiàng)目簽約儀式。

2019-08-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓 4924 0

焦點(diǎn)動(dòng)態(tài):英特爾10nm延期都是x86惹的禍?12英寸硅晶圓進(jìn)口大陸遭反對(duì)

點(diǎn)擊圖片即可了解更多活動(dòng)詳情芯聞動(dòng)態(tài):1.朱一明辭任兆易創(chuàng)新總經(jīng)理、董事長(zhǎng)不變,副總經(jīng)理何衛(wèi)接棒2.盛路通信

2018-07-19 標(biāo)簽:英特爾晶圓富士康 4916 0

慕尼黑上海光博會(huì):高德紅外自研的晶圓級(jí)紅外模組是此次展出的重頭戲

高德紅外自研的晶圓級(jí)紅外模組也是此次展出的重頭戲。它集晶圓級(jí)鏡頭、晶圓級(jí)封裝探測(cè)器及基礎(chǔ)成像處理電路于一體,是一款低功耗、小型化、低成本的完整紅外熱成像...

2019-04-03 標(biāo)簽:晶圓熱像儀紅外探測(cè)器 4910 0

Audio Pixels目前已完成首批音頻晶圓測(cè)試,股價(jià)大漲

其專(zhuān)利技術(shù)(在13個(gè)國(guó)家/地區(qū)擁有專(zhuān)利),采用全新技術(shù)并利用低成本的微機(jī)電結(jié)構(gòu)產(chǎn)生聲波。這項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)使其揚(yáng)聲器能夠提供比傳統(tǒng)揚(yáng)聲器技術(shù)高出幾個(gè)數(shù)量級(jí)的性...

2020-04-28 標(biāo)簽:mems數(shù)字音頻晶圓 4907 0

最新全球MEMS晶圓廠排名出爐:中國(guó)蟬聯(lián)榜首,臺(tái)積電第三,中芯集成第五!(附全名單)

最新全球MEMS晶圓廠排名出爐:中國(guó)蟬聯(lián)榜首,臺(tái)積電第三,中芯集成第五!(附全名單)

近日,著名半導(dǎo)體咨詢(xún)機(jī)構(gòu)Yole Group 發(fā)布了發(fā)布了最新的MEMS行業(yè)報(bào)告《Status of the MEMS Industry 2023》(2...

2023-08-31 標(biāo)簽:傳感器mems晶圓 4896 0

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