據拓璞產研院對2018年上半年度世界半導體晶圓代工營收額預測報道：2018年上半年由于高端智能手機市場需求不如預期、高端與中端智能手機分界越來越模糊，智能手機廠商推出的新功能手機并未如期刺激消費者換機的需求，間接壓抑了智能手機廠商對高性能處理器需求的增長，導致晶圓代工業者面臨先進制程發展驅動力的減緩，使得2018年上半年全球晶圓代工業營收額總值增長率低于去年同期。預計2018年上半年世界晶圓制造業營收總值約290.6億美元，年增長率為7.7%。

從上表中可以看出，2018年上半年世界半導體晶圓代工業：

前十大企業營收額為278.63億美元，同比增長8.9%，占到全球晶圓代工總值的95.9%。

前十大企業排序與2017年上半年排序變化不大，臺積電、格芯、聯電仍為前三甲，第十位X—Fab將韓國東部高科擠出前十名。

臺積電營收額163.08億美元，占比達56.1%，一騎絕塵。

在前十大企業中，2018年上半年預期同比增長的企業有8家，同比下滑企業有2家，其中力晶、世界先進、華虹、臺積電、中芯國際等增長率達到兩位數。

在前十大企業中，中國***地區占到4家，營收達到199.84億美元，占到前十大企業的71.7%，占到全球晶圓代工業務收入的68.8%。

在前十大企業中，臺積電以28納米及以下為主力代工，尤其在10納米制程增速最快，7納米已代工業務成功，使向臺積電代工業務同期增長12.0%。格芯基本持平。聯電在競爭中奮力前行，其28納米作為產能中堅和開發14納米制程為重心。三星推出多項服務（Multi-Project Wafer，WPW）爭取新客戶。中芯國際在28納米技術和良品率上有新的突破，擴大了客戶。

在8吋代工中產能滿負荷生產，市場供不應求的狀況將繼續，且8吋代工將漲價致使世界先進和華虹半導體業績搶眼，分別增長15.1%和13.5%。X—Fab在工業和汽車領域中有小幅增長4.6%。

高塔公司因調整產品結構，使2018年上半年業績相對一時下滑。

2018年上半年世界晶圓代工中，第三代半導體的投入也有新進展，如世界先進可提供8吋Ga-on-Silicon代工服務，德國X—Fab公司將碳化硅（SiC）6吋自產能提高到3萬片；中國***廠商漢磊也正在積極開展SiC和GaN晶圓代工業務。