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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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麒麟710處理器采用三星10nm LPP工藝制程,晶圓代工業務多數已經移交給三星半導體
隨著搭載華為“很嚇人技術”的榮耀Play的正式發布,傳聞會在下月登場的麒麟710處理器自然也成了大家接下來關注的熱點。雖然現在還不清楚具體的發布時間,但...
作為中國大陸第一晶圓巨頭的中芯國際,代表著中國大陸芯片制造的最高水平。在國產替代的大潮下,中芯國際更是肩負重任,成為推動國產芯片自主可控的排頭兵。
昨天,中國大陸半導體制造龍頭企業中芯國際掀起了一波熱潮,特別是在港股,昨天午后,中芯國際上漲8%。之所以如此,主要有以下兩方面的原因。
肖特推出了FLEXINITYTM,一款創新性的帶結構玻璃襯底新產品
鑒于IC封裝、生物芯片、傳感器、微電池和診斷技術愈加微型化的趨勢,肖特開發出全新FLEXINITY?帶結構產品, 為玻璃晶圓和薄玻璃的設計提供了完全的自...
格芯技術、性能與規模邁入新階段,資深業者湯姆?嘉菲爾德接棒桑杰·賈出任格芯首席執行官
美國加利福尼亞圣克拉拉結束了在格芯四年的首席執行官(CEO)任期,桑杰·賈(Sanjay·Jha)先生將把公司最高職位交接給原格芯高級副總裁、總經理湯姆...
旺宏在SLCNANDFlash市場開始擴大出貨 近期12英寸晶圓產能幾乎滿載
非揮發性快閃存儲器大廠旺宏董事長吳敏求26日表示,近期NOR Flash價格持穩,看好5G基地臺及終端設備將會采用更多高容量NOR Flash。旺宏在S...
產業鏈最新消息顯示,除臺積電、三星電子外,其他晶圓代工企業均已上調8英寸晶圓代工報價,2021漲幅至少20%起跳,插隊急單甚至將達4成。
杭州中芯晶圓半導體首批8英寸半導體硅拋光片順利下線 12英寸硅片也將于今年12月下線
去年底Intel公司發布了供應鏈感謝名單,排名第一的合作伙伴就是日本信越,這是全球第一大硅晶圓(業內稱為大硅片)供應商,也是最重要的半導體材料之一,In...
臺積電資深副總兼財務長何麗梅昨(19)日表示,臺積電目前現金流入非常健康,加上人才在臺積電不僅有愿景,也在技術和產品開發有很大的發展性,因此并未有子公司...
富士康與珠海市政府簽署合作協議 將對珠海IC晶圓廠進行支援與推展
鴻海集團旗下的富士康,18 日在中國深圳召開記者會指出,富士康及其珠海項目團隊與珠海市政府簽署了相關的合作協定,將在中國珠海對系統 IC 晶圓廠的建設與...
我們現在都知道芯片制造的完整過程包括:芯片設計、晶圓制造、封裝測試等幾個主要環節,每個環節都是尖精技術和先進科技的體現。
三星周二舉行晶圓代工技術論壇(Samsung Foundry Forum),同時揭露發展3納米制程的技術路圖,以及7納米投產進度,將搶攻高端運算與聯網裝置市場。
意法半導體與晶圓制造商Norstel AB公司簽署協議,收購后者55%股權
可以說此次收購是ST在SiC晶圓產能緊缺之下作出的又一應對舉措。在今年初,ST就與Cree簽署一份多年供貨協議,在當前SiC功率器件市場需求顯著增長期間...
三星預計今年將采用其28nm FD-SOI制程出樣20余款芯片
晶圓代工廠格芯日前宣布其22納米全耗盡型絕緣上覆硅(FD-SOI)制程技術取得了36項設計訂單,其中有超過十幾項設計將會在今年出樣(tape-out)。...
三星宣布已正式使用7納米LPP制程來生產晶圓 功耗降低50%效能提升提高20%
晶圓代工大廠三星宣布,正式開始使用其7納米LPP制程來生產晶圓。三星的7納米LPP制程中使用極紫外光刻(EUV)技術,這將使三星7納米LPP制程能夠明顯...
該項目現場負責人董中保表示,該項目完全建成投產后,可實現年產值20億元,利稅超億元,是中國目前產品最齊全、技術水平最高的光刻膠材料研發制造基地,成為國產...
晶圓探針測試也被稱為中間測試(中測),是集成電路生產中的重要一環。晶圓探針測試的目的就是確保在芯片封裝前,盡可能地把壞的芯片篩選出來以節約封裝費用。
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