完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
文章:4970個 瀏覽:129183次 帖子:108個
8月26日,全球第二大晶圓代工廠、美國GLOBALFOUNDRIES(以下簡稱GF)公司宣布起訴臺積電公司,指控后者侵犯了GF公司16項專利權,為此他們...
2019-08-27 標簽:臺積電晶圓GlobalFoundries 5470 0
芯片是如何被點沙成晶的呢?看似無關且不起眼的沙子,富含二氧化硅,而二氧化硅通過高溫加熱、純化、過濾等工藝,可從中提取出硅單質,然后經特殊工藝鑄造變成純度...
近日提到,全球半導體短缺變得嚴重,開端是美國政府對中國大陸企業的制裁。代工企業中芯國際等成為制裁目標,訂單集中涌向臺灣企業等。再加上全球汽車半導體等各行...
流片(tape-out)是指通過一系列工藝步驟在流水線上制造芯片,是集成電路設計的最后環節,也就是送交制造。流片即為"試生產",是把...
蘋果a17芯片成本多少 以蘋果的A17芯片為例,根據晶圓面積與芯片面積的比值計算,考慮到良率等因素,大致可生產800-1000顆芯片,也就是說,一顆芯片...
你知道,賣一顆芯片究竟能賺多少錢嗎? 根據市場調研機構IC Insights發布的最新數據顯示,在7nm工藝需求強勁,以及5nm工藝量產的推動下,202...
2021-07-09 標簽:晶圓 5390 0
半導體器件有許多封裝形式,按封裝的外形、尺寸、結構分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到S...
如今,人們對先進封裝所面臨的挑戰已充分了解。然而,在薄化的器件芯片被封裝之前,就在晶圓級克服這些挑戰可以進一步增加價值和性能,同時降低擁有成本。
(電子發燒友網報道)8月6日,中芯國際發表公告,2020年第二季的銷售額為9.385億美元,相較于2020年第一季的9.049億美元增加3.7%,相較于...
近年來,中國半導體產業通過大規模的引進、消化、吸收以及產業的重點建設,中國或需較長時間才能出現世界一流半導體設備企業,但邊際上的成長和進步正在不斷出現,...
上海新昇硅晶圓出貨已累計超過100萬片 成為國產大硅片“國家隊”的一員
得益于近年來國家對于半導體產業的重視和大力扶持,國產芯片設計產業發展迅猛,在不少領域均實現了突破,但是在芯片上游的半導體材端,特別是在大尺寸硅片(晶圓)...
自2020年下半年以來,芯片缺貨漲價已經成為半導體行業的主旋律,芯片缺貨漲價的同時,也帶動了整個產業鏈出現了缺貨漲價的情況,包括材料和設備等上游相關產品...
3G提高了通信速度,4G改變了我們的生活,5G時代則因為技術的革命性,整個社會形態與商業形態都被深刻影響,對于芯片封裝測試領域同樣也帶來了許多新的技術革...
智能手機、自動駕駛汽車和數據中心等廣闊的需求極大的推進了內存產品的發展,致使閃存產品正走在發展的快車道上。近日Digitimes剛剛發回報道,三星位于P...
深入探究8寸晶圓代工漲價背后的產業運行邏輯并對行業發展前景進行研判。以及全球8寸晶圓產能緊缺的大背景下帶給國內半導體產業的發展。
半導體一般是指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體的應用非常廣泛,在集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明應用等都有應用。那么半導體工...
基于臺積電5nm工藝的A14芯片成本不會低 單顆芯片成本將高達238美元
此前蘋果已經發布了A14芯片,作為全球首顆采用臺積電5nm工藝的芯片,其集成118億個晶體管,在性能和能效上相比A13都有一定提升。但A14芯片采用臺積...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |