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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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臺積電今年7納米總產能將增加1.5倍 達到100萬片約當12吋晶圓
臺積電近日舉辦技術論壇,今年臺積電(TSM.US)總產能將以7納米成長最多,第二代加入EUV的7納米預計第3季量產,今年7納米總產能將增加1.5倍,達到...
砷化鎵晶圓的材料特性砷化鎵(GaAs)是國際公認的繼“硅”之后最成熟的化合物半導體材料,具有高頻率、高電子遷移率、高輸出功率、低噪音以及線性度良好等優越...
2022-10-27 標簽:晶圓 5238 0
12月28日,深圳市名家匯科技股份有限公司(以下簡稱“名家匯”)披露發行股份購買資產并募集配套資金預案,擬通過發行股份的方式購買悅金產投所持有的愛特微(...
SEMI預測從2017至2022年 全球將興建16個半導體晶圓廠每月投片量將達120萬
SEMI(國際半導體產業協會)近日公布業界第一份聚焦功率暨化合物半導體領域的全球晶圓廠資料“功率暨化合物晶半導體圓廠展望”(Power and Comp...
中芯國際的N+1代工藝已進入客戶導入階段,2021年進入量產
華為被禁之后,國產替代成了半導體企業關注的重點。作為中國最大,技術最先進的半導體代工廠家,中芯國際被寄予厚望。
全球半導體朝向五千億規模邁進,中國半導體行業發展正經歷最好的時光
SEMI全球總裁兼CEO Ajit Manocha表示,去年可說產業非常美好的時光年增率到達22.3%全球半導體達到4200億美元,放眼未來半導體市場將...
中芯國際SN1項目建成后將提大地提升國內14nm及以下工藝的制造能力
今晚中芯國際發表公告,截至2020年8月14日,海通證券已全額行使超額配售選擇權,本次發行最終募集資金總額為532.3億元。
FIB失效分析缺陷觀察ictest1 一、FAB工藝流程入門 ?1.?這里的FAB指的是從事晶圓制造的工廠。半導體和泛半導體通常使用"FAB"這個詞,它...
臺積電:下半年業務需求更強勁 7nm +晶圓收入貢獻值超25%
18日,臺積電2019年第二季度財報發布,其季收入為77.5億美元,環比增長了10.2%。毛利率連續上升1.7個百分點至43%,營業利潤率環比上升2.3...
中欣晶圓12英寸第一枚外延片正式下線,國內首家獨立完成12英寸單晶企業
根據中欣晶圓官方的消息,中欣晶圓12英寸第一枚外延片正式下線,成為國內首家獨立完成12英寸單晶、拋光到外延研發、生產的企業。 官方表示,12月28日杭州...
2019年第四季全球晶圓代工廠營收排名:臺積電第一,市占率達52.7%
根據集邦咨詢旗下拓墣產業研究院統計,在業者庫存逐漸去化及旺季效應優于預期的助益下,預估第四季全球晶圓代工總產值將較第三季成長6%。
2020年3月18日,安徽富樂德長江半導體材料股份有限公司年產180萬片晶圓再生項目綜合樓正式封頂。
MEMS和傳感器相關晶圓廠產能有望增長25%,功率器件和晶圓代工產能預計將分別提高23%和18%。
芯片中含有成千上萬個PN結、電容、電阻、導線等,因此芯片設計是屬于典型的技術密集型行業,非??简灩こ處煹募夹g能力,因為工程師的設計水平較大程度上決定了芯...
SK海力士計劃2022年將清州M8廠8寸晶圓設備移入無錫工廠
業界消息透露,SK海力士(SK Hynix)將在2022年上半內,完成把韓國忠清北道清州M8廠的8寸晶圓設備搬遷至中國無錫廠,比原定計畫提早幾個月。
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