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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

紫外熒光在晶圓表面清潔分析中的應(yīng)用

紫外熒光(UVF)是一種新穎而通用的檢測(cè)硅片表面金屬雜質(zhì)污染的方法。我們證明了UVF在硅片加工中污染控制的有效性。實(shí)驗(yàn)顯示了室溫下鐵、銅、鎳、鈉等主要特...

2022-03-10 標(biāo)簽：晶圓測(cè)量光譜 590 0

天準(zhǔn)科技發(fā)布國(guó)內(nèi)首臺(tái)40nm明場(chǎng)納米圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備

開(kāi)啟國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體高端檢測(cè)設(shè)備新時(shí)代中國(guó)蘇州2024年7月15日?/美通社/ -- 近日，天準(zhǔn)科技（股票代碼：688003.SH）參股的蘇州矽行半導(dǎo)體技術(shù)...

2024-07-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓天準(zhǔn)科技 588 0

新思科技助力晶圓代工廠迎接Multi-Die設(shè)計(jì)浪潮

過(guò)去幾十年來(lái)，單片芯片一直是推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步的主力。但就像工業(yè)革命期間，役畜被更高效強(qiáng)大的機(jī)器所取代一樣，半導(dǎo)體行業(yè)如今也處于類似變革的階段。

2025-02-15 標(biāo)簽：芯片晶圓新思科技 588 0

臺(tái)積電一季度凈利潤(rùn)同比增8.9%，5納米工藝占晶圓總收入37%

臺(tái)積電發(fā)布的報(bào)告顯示，其第一季度合并收入達(dá)到5926.4億新臺(tái)幣，較去年同期增長(zhǎng)16.5%，但環(huán)比有所下滑，降幅為5.3%；凈利潤(rùn)則達(dá)到了2254.9億...

2024-04-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 3納米 587 0

濱正紅PFA晶圓夾在半導(dǎo)體芯片晶圓處理中的應(yīng)用

PFA晶圓夾，作為微電子制造領(lǐng)域的關(guān)鍵工具，近期受到了業(yè)內(nèi)的廣泛關(guān)注。最新的研究表明，使用PFA材料制作的晶圓夾在提高生產(chǎn)效率的同時(shí)，顯著降低了晶圓的破...

2024-01-06 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 586 0

臺(tái)日聯(lián)手JSMC在宮城縣建設(shè)首座晶圓廠

來(lái)源：Silicon Semiconductor 力晶半導(dǎo)體、SBI控股株式會(huì)社、日本宮城縣和JSMC最近簽署了一份諒解備忘錄。此項(xiàng)諒解備忘錄（MOU...

2023-11-10 標(biāo)簽：晶圓 585 0

ROHM開(kāi)發(fā)出具有絕緣構(gòu)造、小尺寸且超低功耗的MOSFET

近年來(lái)，隨著小型設(shè)備向高性能化和多功能化方向發(fā)展，設(shè)備內(nèi)部所需的電量也呈增長(zhǎng)趨勢(shì)，電池尺寸的增加，導(dǎo)致元器件的安裝空間越來(lái)越少。另外，電池的尺寸增加也是...

2023-04-13 標(biāo)簽：MOSFET 元器件晶圓 584 0

瑞薩車(chē)用MCU產(chǎn)品供應(yīng)緊張問(wèn)題加劇

瑞薩（Renesas）位于日本茨城縣那珂（NaKa）12英寸晶圓廠因電鍍槽電流過(guò)大導(dǎo)致火災(zāi)，受災(zāi)面積占該廠一樓面積約5%，該產(chǎn)線主要負(fù)責(zé)車(chē)用、工業(yè)與物聯(lián)...

2021-04-03 標(biāo)簽：mcu 半導(dǎo)體晶圓 583 0

Monaco 新款 50W 紫外飛秒激光器，助力晶圓和堆疊 OLED 屏的高效切割

工業(yè)級(jí)材料加工激光器的領(lǐng)導(dǎo)者 Coherent 高意(NYSE: COHR)近日宣布推出新款 Monaco 工業(yè)級(jí)紫外(UV)飛秒激光器。新產(chǎn)品配置 5...

2024-07-04 標(biāo)簽：OLED 激光器晶圓 583 0

Wolfspeed獲得20億美元融資，將擴(kuò)建碳化硅工廠

這筆交易表明，即使是在資本市場(chǎng)上已經(jīng)站穩(wěn)腳跟的公司，也發(fā)現(xiàn)利用私人信貸融資擴(kuò)張頗具吸引力。據(jù)知情人士透露，Wolfspeed之所以選擇走這條路，一方面是...

2023-06-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓碳化硅 582 0

低溫晶圓測(cè)試正在持續(xù)升溫

? ? ?近年來(lái)，在低溫（低于123K或-150°C）下，晶圓上超導(dǎo)材料，其他新型材料和傳統(tǒng)半導(dǎo)體的使用迅速增長(zhǎng)。具有創(chuàng)造力的新型傳感器利用了非常低的溫...

2022-07-05 標(biāo)簽：晶圓探針 582 0

晶圓現(xiàn)貨市場(chǎng)的短期飆升有晶圓合約成功漲價(jià)10%

近期，受晶圓合約價(jià)格成功上漲的推動(dòng)，NAND Flash芯片現(xiàn)貨市場(chǎng)部分產(chǎn)品的詢價(jià)活躍度有所上升。TrendForce報(bào)告稱，這一增長(zhǎng)主要源于8月底 N...

2023-09-04 標(biāo)簽：NAND 晶圓 SSD 582 0

亂套了！晶圓代工降價(jià)競(jìng)爭(zhēng)白熱化！降幅最高15%

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不確定性和市況回落，晶圓代工市場(chǎng)再次掀起波瀾，“降價(jià)大軍”再填猛將。據(jù)綜合媒體報(bào)道，傳三星計(jì)劃在2024年第一季度調(diào)降晶圓代工報(bào)價(jià)，提...

2024-01-05 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 581 0

臺(tái)灣地震或致美光二季度DRAM內(nèi)存供應(yīng)受挫

作為全球 DRAM 市場(chǎng)的領(lǐng)軍企業(yè)，美光在臺(tái)灣設(shè)有桃園和臺(tái)中兩個(gè)主要生產(chǎn)基地。根據(jù) TrendForce 集邦咨詢?cè)缦劝l(fā)布的報(bào)告，地震發(fā)生時(shí)，桃園產(chǎn)線超...

2024-04-12 標(biāo)簽：DRAM 晶圓美光 579 0

中國(guó)晶圓代工業(yè)前景不容樂(lè)觀

中國(guó)晶圓代工業(yè)前景不容樂(lè)觀在大量資金支持和其他諸如政府支持的幫助下，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)在世界立足。幾年過(guò)去了，幾十億美元也已經(jīng)投入了，一個(gè)最新的分

2008-09-25 標(biāo)簽：晶圓 579 0

同茂線性馬達(dá)談芯片漲價(jià)潮

需求的增加，加之晶圓以及封裝資源緊缺且，導(dǎo)致國(guó)產(chǎn)芯片也迎來(lái)漲價(jià)潮，據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道，包括靈動(dòng)微電子、瑞芯微等在內(nèi)的國(guó)內(nèi)微控制芯片廠商先后宣布自4月1日起對(duì)...

2021-05-14 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 579 0

一圖讀懂廣立微2023年度報(bào)告

2024-04-22 標(biāo)簽：集成電路晶圓廣立微電子 577 0

又一企業(yè)官宣已成功制備8英寸SiC晶圓

近日，日本礙子株式會(huì)(NGK，下文簡(jiǎn)稱日本礙子)在其官網(wǎng)宣布，已成功制備出直徑為8英寸的SiC晶圓，并表示公司將于本月低在美國(guó)ICSCRM 2024展示...

2024-09-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 SiC 576 0

日本政府將對(duì)Rapidus追加8000億日元補(bǔ)貼

據(jù)媒體報(bào)道，日本政府即將推出的本年度補(bǔ)充預(yù)算案中，將特別編列一筆高達(dá)1.6萬(wàn)億日元的預(yù)算，旨在援助半導(dǎo)體與AI產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。其中，對(duì)于致力于在2027年實(shí)...

2024-12-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 Rapidus 576 0

先進(jìn)的Pre-Gate清潔評(píng)估報(bào)告

為了滿足更嚴(yán)格的晶圓清潔度要求、新出現(xiàn)的環(huán)境問(wèn)題和更嚴(yán)格的成本效益標(biāo)準(zhǔn)，晶圓清潔技術(shù)正慢慢遠(yuǎn)離傳統(tǒng)的基于RCA的工藝。本文比較了在同一個(gè)濕式臺(tái)架上進(jìn)行的...

2022-02-10 標(biāo)簽：晶圓工藝參數(shù) 575 0

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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛(ài)。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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