隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不確定性和市況回落，晶圓代工市場再次掀起波瀾，“降價(jià)大軍”再填猛將。

據(jù)綜合媒體報(bào)道，傳三星計(jì)劃在2024年第一季度調(diào)降晶圓代工報(bào)價(jià)，提供5%至15%的折扣，并表示愿意進(jìn)一步協(xié)商。

據(jù)百能云芯電.子元器.件商.城了解，臺(tái)積電根據(jù)客戶的投產(chǎn)量進(jìn)行定制化折扣，具體折扣范圍并未透露。

聯(lián)電透露，8英寸晶圓將經(jīng)歷明顯的降價(jià)，而12英寸則暫未調(diào)整。盡管已經(jīng)實(shí)施了5%的價(jià)格折讓，考慮到明年首季需求疲軟，聯(lián)電計(jì)劃通過擴(kuò)大降價(jià)幅度來刺激客戶下單，預(yù)計(jì)降價(jià)幅度將達(dá)到兩位數(shù)百分比。

世界先進(jìn)也宣布降價(jià)，2023年下半年的報(bào)價(jià)下降5%左右，大客戶折讓約10%。面對(duì)激烈的價(jià)格競爭，世界先進(jìn)計(jì)劃在今年首季再次進(jìn)行降價(jià)，降價(jià)幅度將在個(gè)位數(shù)到雙位數(shù)百分比之間。

至于力積電，受到客戶投片保守的影響，第三季度陷入虧損，產(chǎn)能利用率僅為60%左右。了解情況的人士透露，力積電也計(jì)劃采取降價(jià)措施，以提高產(chǎn)能利用率。

根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce的研究預(yù)估，截至2023年，臺(tái)灣約占全球晶圓代工產(chǎn)能的46%，其次是中國大陸（26%）、韓國（12%）、美國（6%）、日本（2%）。在各國補(bǔ)貼政策的推動(dòng)下，預(yù)計(jì)到2027年，臺(tái)灣仍將保持全球產(chǎn)能占比最高，但可能降至41%，而韓國則可能下降至10%。

在互相競爭的同時(shí)，還有一個(gè)勁敵不容忽視。

英特爾執(zhí)行長基辛格（Pat Gelsinger）提出了IDM 2.0策略。

1、擴(kuò)大自有工廠產(chǎn)能；

2、增加晶圓代工服務(wù)；

3、擴(kuò)大利用第三方晶圓代工產(chǎn)能。

根據(jù)內(nèi)部訂單規(guī)模，英特爾的IFS事業(yè)群有望在2024年超越三星，成為全球第二大晶圓代工廠，年收入預(yù)計(jì)超過200億美元。

據(jù)公開信息顯示，三星計(jì)劃在2025年底推出2納米制程芯片，而臺(tái)積電的2納米先進(jìn)制程預(yù)計(jì)在2024年進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。英特爾則在進(jìn)行四年五個(gè)節(jié)點(diǎn)制程的開發(fā)，其中Intel 20A制程已進(jìn)入量產(chǎn)準(zhǔn)備階段，而Intel 18A制程計(jì)劃于本季度移轉(zhuǎn)至進(jìn)廠階段。

審核編輯 黃宇