晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

三星展望2027年：1.4nm工藝與先進(jìn)供電技術(shù)登場(chǎng)

在半導(dǎo)體技術(shù)的競(jìng)技場(chǎng)上，三星正全力沖刺，準(zhǔn)備在2027年推出一系列令人矚目的創(chuàng)新。近日，三星晶圓代工部門在三星代工論壇上公布了其未來幾年的技術(shù)路線圖，其...

2024-06-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓三星 604 0

得可攜手CHAD在Semicon West展會(huì)展示增強(qiáng)的薄晶

得可攜手CHAD在Semicon West展會(huì)展示增強(qiáng)的薄晶圓處理能力批量印刷技術(shù)引領(lǐng)者得可，在加利福尼亞舊金山舉行的Semicon West展會(huì)上...

2009-07-20 標(biāo)簽：晶圓 603 0

世界先進(jìn)9月營(yíng)收大幅增長(zhǎng)34%

近日，世界先進(jìn)公布了其9月份的合并營(yíng)收數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示，9月份合并營(yíng)收約為46.14億元新臺(tái)幣，較上月增長(zhǎng)了27.01%，與去年同期相比則增加了33.99...

2024-10-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓世界先進(jìn) 603 0

SiC 技術(shù)：采訪 X-Trinsic 的 Robert Rhoades

半導(dǎo)體是電子電路中最常用的元件之一，具有高性能、可靠性和低成本。通常用于制造集成電路的半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)包括一系列照相和化學(xué)處理步驟，最終在純半導(dǎo)體材料晶...

2022-07-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 SiC 603 0

英特格因訴家登侵犯專利，索賠3000萬新臺(tái)幣

英特格始終致力于推動(dòng)行業(yè)前沿科技，更關(guān)注如何滿足未來行業(yè)發(fā)展需求。英特格堅(jiān)信，只有通過積極保護(hù)自己的研發(fā)成果，才能更好地幫助客戶將新技術(shù)推向市場(chǎng)，從而推...

2024-05-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓專利 602 0

泰克創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室開放平臺(tái)，正式啟動(dòng)！

實(shí)驗(yàn)室開放季 + 專題開放日 + 高速接口發(fā)展與技術(shù)論壇；三地開放：北京、上海、深圳；三大熱點(diǎn)：高速接口、先進(jìn)半導(dǎo)體、晶圓測(cè)試測(cè)量。泰克創(chuàng)新論壇想...

2024-04-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體示波器泰克 600 0

SK海力士計(jì)劃減產(chǎn)NAND Flash存儲(chǔ)器以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)下滑

近日，據(jù)韓媒最新報(bào)道，全球NAND Flash存儲(chǔ)器市場(chǎng)正面臨供過于求的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，導(dǎo)致價(jià)格連續(xù)四個(gè)月呈現(xiàn)下滑趨勢(shì)。為應(yīng)對(duì)這一不利局面，各大存儲(chǔ)器廠商紛紛...

2025-01-20 標(biāo)簽：NAND 存儲(chǔ)器晶圓 600 0

全球晶圓代工營(yíng)收破 500 億美元，臺(tái)積電囊括近六成

半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu) ICinsights 指出，純晶圓代工廠 2016 年產(chǎn)值飆升 11%，總合來到 500.1 億美元。展望未來，ICinsights 看...

2017-01-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 600 0

三星加速2nm及1.4nm制程投資

三星正加速其在先進(jìn)制程領(lǐng)域的投資步伐，計(jì)劃于明年第一季度在平澤一廠的“S3”代工線建成一條月產(chǎn)能達(dá)7000片晶圓的2nm生產(chǎn)線。此舉標(biāo)志著三星在推進(jìn)其技...

2024-10-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓三星 600 0

韓國(guó)8英寸晶圓代工開始降價(jià) 降幅或高達(dá)10%

　韓國(guó)Fabless無晶圓企業(yè)的一位管理人員表示：“如果轉(zhuǎn)包企業(yè)不接受價(jià)格下調(diào)，韓國(guó)無晶圓企業(yè)可能會(huì)失敗?！彪m然最近掀起ai熱潮也是個(gè)問題，但是能創(chuàng)出多...

2023-11-30 標(biāo)簽：晶圓晶圓代工半導(dǎo)體行業(yè) 599 0

存儲(chǔ)芯片將迎接曙光現(xiàn)貨全線漲價(jià)！

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) TrendForce 日前報(bào)告也指出，近期 NAND Flash 現(xiàn)貨市場(chǎng)顆粒報(bào)價(jià)受到晶圓合約價(jià)成功拉漲消息帶動(dòng)，部分品項(xiàng)出現(xiàn)較積極詢價(jià)需求。

2023-09-21 標(biāo)簽：晶圓存儲(chǔ)芯片 Nand flash 598 0

中華精測(cè)一季度凈利潤(rùn)下滑19.8%，營(yíng)收預(yù)期逐季上升

在公布2024年首季度的詳細(xì)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)中，中華精測(cè)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6.76億元，相較于上個(gè)季度下滑了13%，但與去年同比增長(zhǎng)0.05%；單季度毛利率回升至50...

2024-04-30 標(biāo)簽：晶圓制造商 598 0

300毫米芯片的設(shè)備需求日益飆升

在過去的幾年里，200mm設(shè)備在市場(chǎng)上一直供不應(yīng)求，但現(xiàn)在整個(gè)300mm供應(yīng)鏈也出現(xiàn)了問題。傳統(tǒng)上，300毫米設(shè)備的交貨時(shí)間為三到六個(gè)月，而特定系統(tǒng)的交...

2023-12-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓蝕刻 597 0

Gartner：2010年全球半導(dǎo)體營(yíng)收可成長(zhǎng)19.9％

Gartner：2010年全球半導(dǎo)體營(yíng)收可成長(zhǎng)19.9% 國(guó)際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布最新的產(chǎn)業(yè)展望報(bào)告，2010年全球半導(dǎo)體營(yíng)收將可達(dá)2,7...

2010-03-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 596 0

星曜半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)線投產(chǎn)，開啟芯片自主制造新紀(jì)元

近日，浙江星曜半導(dǎo)體有限公司在溫州灣新區(qū)與龍灣區(qū)隆重舉行了5G射頻濾波器芯片晶圓產(chǎn)線項(xiàng)目的投產(chǎn)儀式，標(biāo)志著星曜半導(dǎo)體在芯片制造領(lǐng)域邁出了具有里程碑意義的...

2024-12-30 標(biāo)簽：芯片晶圓星曜半導(dǎo)體 596 0

廈門自貿(mào)片區(qū)：創(chuàng)造“芯”動(dòng)能激活“芯”動(dòng)力

平臺(tái)工作人員正對(duì)晶圓的每顆芯片進(jìn)行一致性和可靠性測(cè)試。（廈門日?qǐng)?bào)記者黃曉珍攝）在一片小小的芯片上集成許許多多的電路元件，需要技術(shù)人員的細(xì)致入微、精雕細(xì)琢...

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德州儀器計(jì)劃2030年前內(nèi)部采購(gòu)超95%晶圓

德州儀器近日表示，盡管當(dāng)前市場(chǎng)面臨波音從罷工中恢復(fù)所帶來的商業(yè)原始設(shè)備制造商生產(chǎn)速度的不確定性，以及供應(yīng)鏈的持續(xù)影響，但出貨量已開始呈現(xiàn)向上趨勢(shì)。

2025-02-06 標(biāo)簽：德州儀器晶圓 591 0

8英寸晶圓的代工商產(chǎn)能緊張,使電源管理芯片供應(yīng)短缺

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2020-11-09 標(biāo)簽：晶圓電源管理芯片 591 0

簡(jiǎn)儀科技助力實(shí)現(xiàn)晶圓溫度的精準(zhǔn)測(cè)量

在半導(dǎo)體行業(yè)，晶圓的制造、設(shè)計(jì)、加工、封裝等近千道工藝環(huán)節(jié)中，溫度始終貫穿其中。溫度的精密監(jiān)測(cè)對(duì)于確保晶圓的質(zhì)量和最終產(chǎn)品的性能至關(guān)重要。微小的溫度波動(dòng)...

2024-12-04 標(biāo)簽：熱電偶半導(dǎo)體晶圓 590 0

聯(lián)電獲得高通高性能計(jì)算先進(jìn)封裝大單

近日，據(jù)臺(tái)媒最新報(bào)道，聯(lián)電成功奪得高通高性能計(jì)算(HPC)領(lǐng)域的先進(jìn)封裝大單，這一合作將涵蓋AI PC、車用以及當(dāng)前熱門的AI服務(wù)器市場(chǎng)，甚至涉及高帶寬...

2024-12-20 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓封裝 590 0

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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